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TYAN在ISC 2018展示支援Intel Xeon可扩充处理器的HPC及云端伺服器 (2018.06.25)
神云科技旗下伺服器通路领导品牌TYAN（泰安），在6月25至27日於法兰克福展览中心展出针对视觉化应用、数位模拟、数据分析及人工智慧等高性能运算负载优化所设计的最新HPC平台 |
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Microchip AVR® XMEGA®核心独立周边 (CIPs) 的设计实例 (2018.06.25)
近几年随着8位元PIC® MCU的市场销售成长渐趋饱和，为了让产品更具有竞争优势与满足使用者的广泛设计需求，Microchip近期陆续推出一系列采用核心独立周边装置(CIP)的8位元AVR® XMEGA® E系列微控制器 |
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EPC公司於PCIM Asia 2018 探讨无线电源及雷射雷达技术 (2018.06.25)
宜普电源转换公司（EPC）於中国上海与功率管理工程师会面，并讨论关於针对大於30 W功率高度谐振无线功率接收器、内建同步整流FET的E类整流器；及采用eGaN FET、120 A、少於10纳秒脉冲及占板面积小於3平方厘米的千瓦级雷射驱动器 |
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ADI推出18V、10A(IOUT)、同步降压型Silent Switcher 2 (2018.06.24)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出Power by Linear LT8642S，该元件为一款10A、18V输入同步降压型切换开关稳压器。
Silent Switcher 2架构采用两个内部输入电容器及内部BST和INTVCC电容器，以大幅缩减热??路面积 |
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工研院IEK: Micro LED技术突破关键是晶片 (2018.06.22)
2018年迈入年中，下半年科技产业发展趋势为何？工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」，於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。
在「显示器产业与次世代显示技术Micro LED发展」研讨会中 |
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元太持续投入技术研发 先进彩色电子纸今年完成量产准备 (2018.06.22)
元太科技（E Ink）今日举行股东大会，并在会中表示，将持续投入产品与技术研发，以巩固其在全球电子纸市场的领先地位，此外，先进彩色电子纸技术（ACeP），将会在今年完成技术转量产的前期准备 |
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TrendForce：Micro LED & Mini LED商机2022年产值近14亿美元 (2018.06.22)
根据TrendForce LED研究（LEDinside）最新报告，预估至2022年Micro LED以及Mini LED的市场产值将会达到13.8亿美元。
在2018年各大消费性电子或显示技术展会中，Micro LED显示器以及Mini LED背光技术无疑是镁光灯的焦点 |
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ADI隔离式4埠802.3bt PoE++ PSE控制器提供71.3W功率 (2018.06.22)
亚德诺半导体(ADI)宣布推出 Power by Linear LTC4291/LTC4292 隔离式 4 埠供电装置 (PSE) 控制器晶片组，该晶片组专为在 IEEE 802.3bt (PoE++) 乙太网路供电 (PoE) 系统使用而设计。
LTC4291/LTC4292 提供 4 个独立的 PSE 埠 (各包含两个通道)，确保为下一代 IEEE 802.3bt 受电装置 (PD) 提供符合规定的支援 |
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台湾微软与亚洲大学启动AI应用人才培育计画 (2018.06.22)
全球产业AI化持续发烧，AI人才培育仍远不及企业抢AI人才的速度，继美国微软今年初在台成立AI研发中心，台湾微软宣布与亚洲大学启动「AI应用人才培育计画」。
透过AI体验中心及实作课程，配合亚洲大学的学院特色，培训包括智慧医疗、智慧服务、智慧控制等AI应用人才 |
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数位漫画黑客松 让科技激发漫画新型态 (2018.06.22)
由文化部指导，法国在台协会与资策会人文科技发展中心共同主办的【数位漫画黑客松】，将於107年6月30日、7月1日两天一夜热力登场。因文化部致力促成多元的方式推广在地文化 |
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产品、平台及服务整合创新 打造完整医护生态系 (2018.06.21)
根据美国市研公司Doloitte指出，全球医疗照护支出於2017-2021年的年复合成长率将较上一个五年期间显着加速至4.1%，预估2020年总金额将达到8.7兆美元。人工智慧(AI)、物联网(IoT)及大数据等技术发展逐渐改变医疗器材及医疗服务的形式，趋於智慧化高效能及高值化，进而带动整体产业创新发展 |
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科技部领军9新创团队 前进新加坡Echelon展 (2018.06.21)
科技部今日宣布，将率领9个新创菁英团队，前进2018年6月28-29日新加坡Echelon新创展并成立台湾馆。Echelon展是东南亚地区规模最大的新创展，每年吸引超过来自30国、250家厂商叁展及5,000人报名观展 |
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恩智浦宣布与华硕共同推动人工智慧与物联网应用 (2018.06.21)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）今日宣布，将与华硕（Asus），针对智慧行动、智慧家居、智慧医疗、企业云端等应用，透过恩智浦的物联网与安全互联技术方案，共同推动人工智慧（AI）及物联网（IoT）领域创新动能 |
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工研院预估科技业趋势 「AI与自动驾驶将改变晶片的制造方式」 (2018.06.21)
2018年迈入年中，下半年科技产业发展趋势为何？工研院IEK特别挑选了台湾二大科技产业「半导体及显示器」，於6月21日举办「2018下半年科技产业趋势前瞻研讨会」。
在「新时代趋势引领半导体产业变革」研讨会中 |
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纳微宣布文晔科技为GaNFast的亚洲代理 (2018.06.21)
纳微(Navitas)宣布与文晔科技达成分销协议以强化客户关系，并加速增加 GaNFast功率IC在中国、台湾和韩国等地的渗透率和营收。
全球首款GaNFast功率IC可同时实现MHz开关频率和最高效率运作 |
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英飞凌CoolGaN系列开创电源管理新视野 (2018.06.21)
氮化??(GaN)具备多项重要优势，例如高功率密度、同级最隹效率及降低系统成本等等。英飞凌科技股份有限公司宣布将於 2018年年底开始量产CoolGaN产品，目前已於市场提供具备高可靠度的GaN解决方案的工程样品 |
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全球电子代理商儒卓力提供一系列丰富的加值服务 (2018.06.21)
更短的创新周期、更高的设计复杂性和蓬勃的市场成长，已成为全球电子行业的写照，特别是在亚洲地区。显然，这是一个充满变化和挑战的时代。
儒卓力(Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)向全球各地的客户提供多种加值服务 |
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Nordic Semiconductor推出nRF Connect for Cloud (2018.06.21)
Nordic Semiconductor宣布推出nRF Connect for Cloud，这项免费服务为采用Nordic nRF51和nRF52系列多协定低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy / Bluetooth LE)系统单晶片(SoC)进行设计的开发人员提供以云端为基础的评估、测试和验证 |
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ams宣布推出汽车等级变速器位置侦测感测器IC (2018.06.21)
奥地利微电子(ams AG)发表AS5200L，是具有I2C介面的双晶片磁性旋转位置感测器，能让强调安全的汽车应用开发出节省空间的新设计。
符合AEC-Q100 1级标准的AS5200L，是ams磁性位置感测器系列的又一新产品，其特性主要在於电力传动系统的线控控制功能上，例如传统手排档杆与旋转变速器的线控换档以及踏板应用等 |
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跨装置XR开发者黑客松大赛报名开跑 (2018.06.21)
数位内容开发年度盛事「2018 XR Hack Fest XR开发者黑客松大赛」报名热烈开跑，今年赛事将於7月27-29日，假digiBlock Taipei（台北数位产业园区）A楝Digi Space 共创空间盛大举行，历经前两届VR赛事，今年更是备受瞩目、将以数位内容的产业应用决胜负 |
