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TP-Link推出Deco M9 Plus路由器 三台主机覆盖面积广达180坪 (2018.07.25)
全球销售量第一的网通设备领导品牌TP-Link推出2018旗舰机--Deco M9 Plus网状路由器系统，挟带TP-Link Mesh独家技术，具备自适应路由技术及自我修复功能，三台主机连线可使覆盖面积广达180坪以上，同时也是全球首款完整支援无线标准802 |
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ADI 60V低IQ降压型控制器和4通道8A可配置降压型DC/DC (2018.07.25)
亚德诺半导体(ADI) 宣布推出Power by Linear LTC3372，该元件为一款高度整合的电源管理解决方案，适合需要从高达 60V 的输入电压产生多个低电压输出的系统。
LTC3372 具有一个 60V 同步降压型切换开关稳压控制器 |
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IDC:消费品、建筑和医疗推动下一阶段亚太地区物联网发展 (2018.07.25)
根据IDC最新亚太地区(APeJ)物联网(IoT)支出半年报，预计2018年亚太地区(APeJ)物联网（IoT）支出将达到2,917亿美元，相较於2017年2,601亿美元，年成长率达12.1％。
基於亚太地区(APeJ)制造业者看好物联网所创造叁数最隹化、线上即时检测与产能模拟等附加价值，积极朝工业4 |
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SEMI：2018年6月北美半导体设备出货为24.8亿美元 (2018.07.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新 Billing Report（出货报告），2018 年 6 月北美半导体设备制造商出货金额为 24.8 亿美元。较 5月最终数据的 27.0 亿美元相比下滑 8.0%，但相较於去年同期 23.0 亿美元成长 8.1％ |
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TrendForce：2018上半年电视面板出货年增11% 京东方首超LGD (2018.07.25)
根据TrendForce光电研究（WitsView）公布最新2018年上半年电视面板出货调查报告显示，出货总量为1亿3,689万片，年增11%，不仅终止连续两年衰退，更创下同期出货新高。
对比去年上半年面板价格居高不下的情况 |
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宇瞻推出microSDXC/SDHC高规格记忆卡 满足各种拍照需求 (2018.07.25)
宇瞻科技全新推出两款microSDXC UHS-I U3 V30与microSDHC UHS-I U1 V10高速记忆卡，搭配多重防护与耐候性能，即使在严苛的环境中，都能完整记录让回忆不中断。
microSDXC UHS-I U3 V30记忆卡 |
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英飞凌发表CoolSiC MOSFET产品 兼具高性能与可靠度 (2018.07.24)
德国半导体元件商英飞凌（Infineon）今日在台北宣布推出新一代搭载CoolSiC技术的MOSFET系列产品，透过其独特的碳化矽 (SiC) 沟槽式 (Trench) 技术，提供高性能、高可靠度、高功率密度，且具成本效益的电源解决方案 |
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ADI自动校准电能计量IC简化嵌入式电力量测 (2018.07.24)
亚德诺半导体(ADI)推出一款可在单相电力量测应用中自动校准的电能计量IC。新型ADE9153A采用mSure技术，可自动校准计量系统，大幅降低校准所需时间、人力和设备成本。
ADE9153A是目前市面上唯一具有自动校准功能的电能计量IC |
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普安科技扩展全快闪储存阵列AFA 产品系列 (2018.07.24)
普安科技布推出EonStor GSa 2000系列全快闪储存阵列，提供优越的效能、可靠性与高性价比。
全新的GSa 2000全快闪储存阵列承袭了既有GSa 产品线的特色，硬体上为冗馀控制器设计，软体上则提供智慧型硬碟复原（IDR）技术及SSD寿命监控技术，以确保资料的可用性 |
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楼氏智慧麦克风IA-610让OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式发布了未来旗舰OPPO Find X，作为OPPO全球性发布的第一款产品，在语音逐步开始成为了使用者与设备交互的主要介面的AI智慧时代，未来旗舰OPPO Find X当然少不了智慧手机的最隹搭档Knowles楼氏智慧麦克风IA-610的助力加持 |
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世平推出TI采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计 (2018.07.24)
大联大控股旗下世平集团将推出德州仪器（TI）采用智慧蓝牙低功耗的运动检测器叁考设计。
该叁考设计使用德州仪器奈米级电源运算放大器、比较器和SimpleLink多标准2.4-GHz超低功耗无线微控制器（MCU）平台，并应用於超低功耗无线移动探测器，并延长电池的使用寿命 |
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高通针对行动终端装置 推出5G NR mmWave及6GHz以下射频模组 (2018.07.24)
高通技术公司推出全方位整合式5G NR毫米波及6GHz以下射频模组，此模组针对智慧型手机和其他行动终端装置。高通QTM052毫米波天线模组系列和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组系列可与高通Snapdragon X50 5G数据机配合，共同提供从数据机到天线（modem-to-antenna）且跨频段的多项功能，并支援紧密封装尺寸以适合行动终端装置之整合 |
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高通骁龙处理器整合人工智慧引擎（AIE） 处理复杂运算 (2018.07.24)
处理器导入人工智慧运算（AI）功能似??成了各家处理器大厂重要的发展方向。现有发展行动处理器的厂商，包括高通、联发科、华为、三星开始逐渐将人工运算普及到处理器 |
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美超微加入全球网络存储工业协会董事会 加速全闪存NVMe发展 (2018.07.24)
美超微电脑股份有限公司 (Super Micro Computer, Inc.)宣布加入全球网络储存工业协会 (Storage Networking Industry Association，SNIA) 董事会，成为新的投票成员。
随着现代化数据中心对大数据和人工智能解决方案的重视，高质量储存网络支持的价值和重要性也得到了提升 |
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先进晶片制程实在是一门好生意 (2018.07.24)
很显然，市场对於运算效能的需求是深不见底的，尤其在AI和5G等新一代应用的刺激下，追求强大性能的欲??只会持续高涨。因此可预期，高阶晶片的制程将会一路下探到物理极限，也就是达到3奈米以下，同时也会持续推升系统单晶片（SoC）的设计复杂度 |
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意法半导体精密低杂型讯运算放大器 扩大电压、温度范围 (2018.07.24)
意法半导体（STMicroelectronics）新款TSB712A精密运算放大器可在宽电压和温度范围内保持稳定的叁数，为工业控制、汽车系统等众多应用带来经济且高阶的讯号调节性能。
电源电压范围高达2.7V-36或±1.35V至 ±18V的TSB712A，是一款众多设计不可或缺且配置灵活的运算放大器，不仅可以简化工程管理决策，还能缓解采购和库存管理压力 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
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科锐推出新款高光效XP-G2 HE LED (2018.07.23)
科锐推出新款高光效XLamp XP-G2 HE (High Efficacy) LED，在标准版XLamp XP-G2 LED基础上进一步提升性能、更高光输出和效率，从而帮助实现体积更小、重量更轻、成本更低的设计方案 |
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ADI高度可设定超级时序控制器简化多轨电源系统管理 (2018.07.23)
亚德诺半导体(ADI)推出Power by Linear ADM1266 Super Sequencer超级时序控制器，其为一款高度可设定元件，可对多达17个电源进行监控、时序控制和馀裕调节。对於供电轨数量较多的情况，可透过专有的双线式元件间汇流排同步操作16个ADM1266 |
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HOLTEK新推出HT68F2422红外线驱动MCU (2018.07.23)
Holtek新推出HT68F2422红外线驱动MCU，适用於各种红外线遥控器及红外线传输相关产品应用。HT68F2422内建高精度振荡电路(±0.4%)与红外线发光二极体驱动电路(IDRVOL=500mA)，可不须外挂振荡器及三极管，达到有效节省外部元件成本及提高生产良率 |
