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CTIMES / 电子科技
科技
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从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事,如果说CPU是计算机的脑部,Chipsets就可算是计算机的心脏了。
贸泽电子荣获HARTING评选为全球最顶尖代理商 (2018.07.04)
贸泽电子荣获HARTING北美洲公司颁发年度全球最隹服务代理商大奖,奖项已於5月15至18日在拉斯维加斯举办的年度电子经销展 (EDS) 中颁发。 HARTING为电气与电子连接器、装置端子、背板、网路元件、网路或机器电缆线束等领域中领先业界的制造商,其完整产品系列均可在贸泽官网中找到
技嘉AORUS RGB XMP 3200记忆体正式出货 (2018.07.04)
技嘉宣布AORUS RGB XMP 3200记忆体正式出货,AORUS RGB XMP 3200记忆体采用DDR4 XMP 3200 16GB(8GB*2)搭赠两条外观相同的灯光模组,让玩家可以在不需花费太高预算的情况下,获得绝隹的记忆体灯光效果,搭配技嘉最新RGB Fusion或RGB Fusion link软体内建的5种全新记忆体灯光模式,不但大幅强化记忆体灯光的流畅度,更让记忆体灯光变化更多元更时尚
小国大战略 中研院建议师法以色列与瑞士 (2018.07.04)
科技部长陈良基日前在中央研究院2018年第33次院士会议上表示,台湾每年科技预算约1100亿,投入在基础研究经费约占30%,与大国相比可投入之研发资源、人力仍极有限,但将以小国大战略思维,发挥「以小搏大」的杠杆效应
是德Ixia部门和CA Technologies合作 提供现代网路可视度和分析特性 (2018.07.04)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布与 CA Technologies 扩展了长期合作夥伴关系,为所有基於思科应用中心基础设施(Cisco ACI)、软体定义广域网路(SD-WAN)和云端部署(Cloud)的现代网路,提供先进的可视度和分析功能
意法半导体脉宽调制控制器 提升超低待机电源之效能 (2018.07.04)
意法半导体(STMicroelectronics)新STCH03脉宽调制(Pulse-Width Modulation,PWM)控制器拥有高整合度,其采用一次侧调整技术达到精确的??流输出,能让经济型手机充电器、电源适配器或辅助电源满足效能法规对平均效率和待机功率的严格限制
SEMI与Solid State Technology宣布2018 Best of West入围者 (2018.07.04)
SEMI宣布以下入围2018年「Best of West」的叁展商名单,此次入围者从600多家叁展商中脱颖而出,这些入围者将於7月10日至12日在Moscone会议中心的展览厅展示各自的尖端产品。 每年举办的SEMICON West半导体设备展,Solid State Technology 与 SEMI会连袂颁发「Best of West」大奖
特斯拉突破量产瓶颈 接近全自动化式生产 (2018.07.04)
特斯拉执行长马斯克表示,特斯拉在第 2 季的最後 1 周制造逾 5,000 辆 Model 3,「刚成为真正的汽车公司」。马斯克也在寄给员工电邮中写道,下个月 Model 3 每周产量可??进一步拉升至 6,000 辆,若计入 Model S 和 Model X,等於 1 周产 7,000 辆车
高通於 MWC 上海发表骁龙 632、439 及 429 行动处理器 (2018.07.03)
行动处理器大厂高通(Qualcomm)相继推出骁龙 850 及 710 行动处理器,在 MWC上海也推出 3 款骁龙家族的全新处理器,分别是骁龙 632、骁龙 439 和骁龙 429。骁龙 600 系列与骁龙 400 系列为中低阶行动设备设计
AMD於ISC2018推出深度学习解决方案 (2018.07.03)
在2018国际超级电脑大会(ISC2018)上,AMD持续推进深度学习与高效能运算,AMAX、Exxact、英业达和美超微推出搭载Radeon Instinct以及EPYC处理器的部署就绪伺服器平台。 继AMD展示将於今年出货的7奈米制程Radeon「Vega」专业级/资料中心绘图卡以及代号为「Rome」的新一代7奈米制程EPYC处理器,全新解决方案延续了AMD近期在运算领域的强劲动能
艾讯全新Apollo Lake超薄多功能经济型Mini-ITX工业主机板 (2018.07.03)
艾讯股份有限公司 (Axiomtek Co., Ltd.) 推出mini-ITX工业主机板MANO311,搭载双核心CeleronR N3350中央处理器 (Apollo Lake),拥有定制的输入/输出埠、12V至24V宽电压、出色的绘图效能等优势
英飞凌推出Double DPAK 首款高功率应用之顶层散热 SMD (2018.07.03)
英飞凌科技股份有限公司推出首款Double DPAK (DDPAK) 顶层散热 SMD 封装,满足如伺服器、电信、太阳能,以及高阶 PC 电源等高功率应用之要求。此全新封装方案能以更小的体积和重量提供快速切换与高效率,将整体拥有成本降至最低
贸泽上架Silicon Labs Giant Gecko系列1 MCU (2018.07.03)
贸泽电子即日起开始供应Silicon Labs的EFM32GG11 Giant Gecko系列1微控制器。EFM32GG11 Giant Gecko系列出自Silicon Labs的节能型EFM32 Gecko产品组合,符合工业级强度的微控制器,具有更高的效能、更多功能和更低的耗电量
TrendForce:中国过剩太阳能模组恐现抛售潮 (2018.07.03)
TrendForce绿能研究(EnergyTrend)最新调查显示,中国太阳能新政策颁布後,面对紧缩的内需市场,产能过剩的中国模组产品必须要向海外寻找出海囗,甚至不排除会向海外抛售
高通於上海MWCS 2018 展示5G、物联网解决方案 (2018.07.03)
上海世界行动通讯大会2018(MWCS 2018)在上海举行,在5G即将商用这个令人振奋的历史时刻,所有人都在大会上探讨即将或正在发生的最新无线科技,并展??这些技术将为人类带来怎样的美好未来
奥地利微电子推出适合智慧家居设备的新感测器 (2018.07.03)
奥地利微电子(ams AG)推出环境光和接近感测器新系列,可满足消费电子设备显示幕/LED亮度控制的高灵敏度、低功耗和小封装尺寸要求。该系列包括TSL2540和TSL2541环境光感测器,以及TSL2740组合式环境光和接近感测器
利用Microchip全新8位元tinyAVR MCU增加感测器节点功能 (2018.07.03)
得益於超高的性价比和实施的简便性,AVR微控制器(MCU)一直被用於打造高响应性感测器节点,为了提高采用AVR微控制器的应用的响应能力,Microchip Technology Inc.日前推出了两款全新的tinyAVR MCU元件
TrendForce:DRAM第三季总产值将续创新高 旺季带动均价小幅上扬 (2018.07.03)
进入下半年,各大DRAM厂已陆续洽谈第三季合约价格,根据TrendForce记忆体储存研究(DRAMeXchange)调查显示,受惠於买方急欲增加库存水位以及第三季传统旺季需求来临,即便供给位元成长逐季增加,平均销售单价仍可??小幅上扬
台北市政府携手中华电信 打造台湾第一区5G示范场域 (2018.07.02)
台北市政府与中华电信为5G与智慧城市的合作,举办记者会,并签署5G及智慧城市创新应用服务」合作备忘录,并规划示范场域进行实地测试,希??与业者合作,让台北成为国际智慧城市
国内首部自驾中巴及自驾商用车亮相 (2018.07.02)
工研院呼应政府5+2产业创新之亚洲·矽谷政策,快速抢占自驾车新蓝海商机,在经济部技术处科技专案支持下,今日发表国内首部「自动驾驶中型巴士」以及「自动驾驶商用车」并提供试乘体验
Maxim推出应用广泛的最新电量计 采用ModelGauge m5 EZ演算法 (2018.07.02)
Maxim 推出MAX17260和MAX17261 ModelGauge m5 EZ电量计,帮助设计者大幅提高使用时间、增强用户体验。该方案无需电池特徵分析,是多数锂离子电池供电应用的理想选择,提供极高精确度、精巧尺寸以及轻松设计

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