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厂商大幅撤出 南科大量出血 (2001.07.24)
由于台南科学园区的半导体厂大幅撤出、冻结，八月起台南科技人才的外移潮逐步展开，包括台积、应用材料员工，八月初将大幅调回新竹，台积六厂十二吋产能已停止投片，产能移回新竹动作已开始，而联电十二吋厂铜制程生产时程，已依景气状况，向后递延二个月 |
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应用材料将并购以色列Oramir公司 (2001.07.24)
晶圆检视解决方案主要供货商应用材料公司日前宣布，与专精于先进的半导体晶圆雷射清洁技术的以色列Oramir半导体设备公司签署一项并购协议。目前以色列政府正在审核这项并购协议，双方并未揭露并购金额的数目 |
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应用材料发表新款Producer SE制程设备 (2001.07.20)
应用材料公司宣布推出全新的Producer SE系统。以成功的单晶圆Producer平台设计为基础，Producer SE可支持最多种类的介电材料化学气相沉积应用，为业界生产力最高，也是最先进且最富弹性的化学气相沉积设备 |
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台积电与应用材料签订全方位零组件管理协议 (2001.07.17)
半导体制程设备厂商应用材料公司宣布，与全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司共同签署一份金额达8,000万美元的协议，由应用材料公司负责管理、安装于台积公司的应用材料公司设备零组件库存系统 |
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应用材料Quantum离子植入设备获联电选用 (2001.06.18)
联电已决定向应用材料公司购买多套Quantum高电流低能量离子植入设备，并安装在台南科学园区300mm 12A晶圆厂中，这是联电继去年采购应用材料多套200mm Quantum机台后的最新订单 |
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应用材料推出Ultima X HDP-CVD设备 (2001.06.07)
应用材料公司Ultima高密度电浆化学气相沉积（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成员。新推出的Ultima X设备将提供下一世代组件所须的隙缝填补能力，包括先进的浅沟隔离（STI：Shallow Trench Isolation）、金属层间介质沉积（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金属介质沉积（PMD: Pre-Metal Dielectric）等制程应用 |
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应用材料Producer化学气相沉积制程设备销售创佳绩 (2001.05.16)
应用材料公司宣布其Producer化学气相沉积制程设备的全球销售量，已正式突破300套大关，客户涵括遍及世界各地的芯片制造商；其中并有超过100套的系统销往台湾，这也再次验证了台湾于全球市场的重要性 |
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应用材料:大陆投资潮尚未见到高峰 (2001.05.11)
美商应用材料董事长摩根(J. Morgan)表示，全球半导体业景气复苏，可能会在「今年稍晚的某个时候」。半导体业是一个全球性的产业，台湾若不去大陆投资，将会有其他公司去，目前半导体业在大陆的投资只是刚开始，尚未见到高峰；未来的投资会比过去五年还多，大陆半导体业的发展还有20年好光景 |
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应用材料发表新一代300mm蚀刻技术 (2001.05.08)
应用材料公司正式推出DPS II Centura 300硅晶蚀刻及金属蚀刻两套全新系统，是针对300mm制程的蚀刻工具，可支持0.10微米或是更精密的组件制造，特别是更精准的微距(Critical Dimension)控制能力 |
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大陆将超越北美成为全球最大半导体设备区域市场 (2001.03.29)
美半导体设备大厂应用材料资深副总裁王宁国昨(28)表示，半导体产业重心未来的十年将在大陆，大陆也将是今年全球半导体设备市场中，唯一成长的区域。
王宁国昨天应应邀参加「Semicom China 2001」中的微电子论坛 |
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应用材料推出业界第一套化学气相沉积TiSiN制程 (2001.03.28)
应用材料日前宣布推出业界第一套化学气相沉积TiSiN阻障层（barrier）制程，持续强化在铜制程技术的领导地位。运用应用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障层／种晶层设备平台，结合应用材料现有的自行离子化电浆（SIP：Self Ionized Plasma）物理气相沉积铜反应室，化学气相沉积TiSiN制程不仅支持200mm与300mm制程，并且针对下一代0 |
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台湾应用材料表示不会裁员 (2001.03.19)
因应半导体产业不景气，美商应用材料上周末宣布，以「提前退休」方式，裁员1,000人，达4.5%。对此台湾应用材料表示，不会裁员。
台湾应材高层表示，1998年美商应材曾因景气低迷，进行过一次大规模裁员，不过台湾应材并未列入其中，这次也不会裁员 |
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联电12吋晶圆厂采用应用材料300mm Producer S制程设备 (2001.03.12)
应用材料公司宣布联华电子已经采购该公司Producer S 300化学气相沉积制程设备，并且安装在台南科学园区内的12吋晶圆厂。应用材料已是目前半导体业界12吋晶圆制程设备的主要供货商，这次的采购行动则进一步强化了应用材料的领导地位 |
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台积、联电采应用材料铜制程设备 (2001.02.20)
半导体产业景气未明，台积电、联电停止扩充8吋晶圆产能，但加紧投入12吋晶圆研发。设备大厂--应用材料近来积极争取12吋晶圆设备的订单，台积电、联电分别采用其铜导线制程及单晶圆前端制程设备 |
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分析师：半导体设备业景气正翻身 (2001.02.18)
根据最新公布的应用材料公司2001年第一季财务报告指出，虽然颇令分析师意外，第一季每股盈余高出甚多，但是毛利则呈现向下滑落情形。另外，根据应用材料表示，该公司第二季营收恐将下滑26~30百分点，因此市场分析师根据此状况提出看法，认为半导体设备公司景气谷底即将来临，这意谓着投资人此时可以准备进场购买半导体设备股 |
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半导体设备需求不如预期 (2001.02.15)
全球半导体设备大厂--应用材料公司昨(14)日发布第一季财务报告，1月底已向下修正今年第一季营收目标；受到全球半导体市场销售减缓的影响，在今年1月后半期，设备需求大幅下降 |
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应用材料低k介电常数制程获得台积电选用 (2001.01.18)
应用材料公司的黑钻石（Black Diamond）化学气相沉积低k介电常数薄膜制程，已被全球最大专业晶圆制造服务的台湾集成电路公司选用，将用来支持其最先进的高效能0.13微米铜导线制程 |
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应用材料捐赠半导体制程设备Precision 5000予成功大学 (2000.11.30)
配合台南科学园区的发展，及落实半导体人才培育，应用材料公司，于日前宣布捐赠一台半导体制程设备予国立成功大学，充实该校研究实验设备，嘉惠南部学子。捐赠仪式在台湾应用材料台南科学园区新启用的行政大楼举行，由应用材料全球董事长暨执行长(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C |
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摩根士丹利分析师：景气好半导体设备厂商营收无虞 (2000.07.04)
三位摩根士丹利添惠证券(MSDW)北美地区半导体产业分析师，在拜访新加坡及台湾半导体相关厂商后，上周对其客户建议由亚洲地区主要厂商持续扩产；主要晶圆厂皆认为，景气将持续至2000年下半年，因此可确保北美相关生产设备制造厂商营收无虞，不少美国设备器材大厂如应用材料等，因此被列为强烈建议买进个股名单 |
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应用材料公司宣布推出先进的CMP铜制程技术 (2000.06.07)
化学机械研磨(CMP)设备厂商应用材料公司宣布推出两项创新的铜制程技术并与Mirra Mesa系统相互结合。藉以支持半导体客户进行双嵌刻铜导线芯片整合设计的各项需求，利用Mirra Mesa优异的制程控制能力来提供各种具有量产价值以及合乎成本效益的处理技术 |
