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CTIMES / 物联网
科技
典故
确保网络稳定运作与发展的组织 - ICANN

ICANN是一个独特的组织目的在于提升网络的质量,并且致力于全球网络的发展。
在台三十年 (2017.12.19)
1987年,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)选择落脚台湾,然後一待就是30年。
2018年AI脱离技术研究 扩大实际应用层面 (2017.12.14)
AI毫无疑问,将会是未来几年持续发烫的议题。市调单位Gartner预估,到了2020年,30%的企业会将AI列为五大优先投资方向之一。也将会有近30%的新开发项目包含由资料科学家和工程师的联合工作小组提供的AI元素
非核家园前夕的产业变局 (2017.12.14)
再生能源扮演着突破电力供应困境的尖兵,只有再生能源的发电量达到预期的目标,才能够??解甚至是拯救整个产业发展的僵局。
厌祝Wi-Fi技术诞生20周年(1) (2017.12.13)
本文是系列文章中的第一篇,它记述了Wi-Fi发展过程中的历史事件。即将推出的第二部分,将展现Wi-Fi的最新发展,并分析当前的Wi-Fi应用情况。
物联网应用产品的电源设计困扰 (2017.12.06)
由於期??穿戴式产品或物联网设备在重要时刻不会突然出现电力中断,而带来致命性问题,让电源管理设计相对变得非常重要。
物联网应用成败 低功耗MCU扮演关键 (2017.11.30)
对MCU来说,性能与功耗其实是在天平的两端,运算能力强大势必耗能,而要维持低功耗又得牺牲效能。如何在两者间取得平衡,在设计上着实是门功夫。
德州仪器新款MCU以实惠价格提供超值功能 (2017.11.28)
德州仪器(TI)发布针对感测应用的超值型、超低功耗MSP430微控制器(MCU)。开发人员可透过MSP430超值型感测MCU中的各种整合混合讯号功能为不同应用/解决方案实现简单的感测功能,且只需$0.25美金(基本订购量为1,000个)
厘清需求逐步落实 打造台湾工业4.0 (2017.11.28)
西门子近年来不断强化其制造系统与行销布局,新任的台湾西门子软体工业总经理Tino Hildebrand指出,台湾厂商在导入相关智慧制造架构时,必须先行厘清本身需求,方能逐步落实工业4.0愿景
AI 时代的创新教育:AI思维+设计思维 (2017.11.24)
机器与人类的智慧化之路,是非常互补的、可以非常有效地相辅相成。
ST:MCU四大设计要素 高效能与低功耗是关键 (2017.11.20)
在物联网的应用环境中,许多设备都在联网的同时,还力求要有更好的运算能力。特别是每天与人互动的智慧型电子装置,在要求运算表现的同时,还必须维持最低功耗,以达到每天与人的互动中,能拥有更长的电池续航时间
工业应用中的蓝牙低功耗 (2017.11.15)
蓝牙低功耗(Bluetooth Low Energy)是蓝牙技术规格的最新成员,仅凭着钮扣大小的电池供电,就能够使物联网(IoT)的产品运行数年。
Juniper扩充教育环境网路 并引进学院联盟计划 (2017.11.09)
随着各大校园持续的扩大发展,现有的网路环境已不符校方所需。为此,校方也一直寻求理想的解决方案。近期国立暨南国际大学(以下简称:暨南大学)便采用了Juniper Networks 先进的网路解决方案
Bluetooth Meshing 的新可能 (2017.11.06)
网状网路有两种类型:路由网状网路和泛洪式网状网路。
物联网启动互联世界 (2017.11.06)
物联网将现代生活的各个方面与家庭、汽车、电脑、可穿戴装置和智慧手机结合在一起,将资料与其他应用一起推向云端,如智慧工厂、工业自动化和农业等。
NI:解决各产业工程挑战 基础在於启发工程师 (2017.11.03)
NI国家仪器为平台架构系统供应商,致力於协助工程师与科学家解决全球最艰钜的工程挑战,亚洲最後一站的NIDays 2017巡??来到台北,今年以「迈向建构未来的解决方案,新一代的技术和展??」为主题演讲
智慧通讯 成就智慧未来 (2017.11.03)
在任一智慧电网方案中,选择一个正确的通讯技术是成功部署智慧电网的关键。
NI提2018五大科技挑战 机器学习为挑战之首 (2017.11.02)
NI 发表 2018 年 NI 趋势观察报告,深入剖析各项科技进展,这些科技正高速推动我们的未来向前迈进;同时,展?? 2018 年,报告也指出工程师将面临的最大工程挑战。 NI 企业行销??总 Shelley Gretlein 表示,21 世纪的客户要求高品质装置、更快的测试时间、更稳定的网路连线,以及近??即时的运算能力,让企业能持续向前进步
智慧家庭5大连接技术 (2017.10.30)
透过五大连接技术,建立一个运筹帷??的「技术联盟」,使现代家电得以彼此「合纵连横」,提前进入万物互联的时代。
IIOT研讨会聚焦智慧制造 (2017.10.24)
台湾科技业每年下半年重头戏「TAITRONICS台北国际电子产业科技展」於10月14日落幕,今年的展会以多元应用的人工智慧及物联网为主,此外展会中也举办了各式技术论坛,吸引了大量产业人士
建构台湾AI策略铁三角 国研院与新思签订AI合作意向书 (2017.10.24)
政府打造台湾AI创新生态环境跨出关键一步!今年为台湾AI元年,科技部将投入超过百亿的预算,支持台湾AI产业的发展。科技部辖下的财团法人国家实验研究院(国研院)与全球半导体设计软体厂商新思科技(Synopsys)

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1 调研:全球蜂巢式物联网模组出货量首次出现年度下滑
2 将物联网平台整合於电梯 奥的斯型塑智慧建筑生态系统核心
3 SIG:2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台
4 研究:全球蜂巢式物联网连接营收将於2030年突破260亿美元
5 意法半导体嵌入式SIM卡支援新标准 将改变大量物联网装置管理方式

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