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以可携式超音波装置开创新的市场 (2008.12.08)
随着时间的演进，超音波系统变成了便携设备，甚至发展成如同手掌大小般的极精巧装置。在不久后的将来，超音波系统将会变成特殊的个人化数字助理，尽管不会像是医生的听诊器一般的常见 |
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PC不再亮眼 未来10年内难有起色 (2008.12.08)
外电消息报导，市场分析师John Dvorak日前表示，PC发展已臻至顶端，也已成为日常生活的一部份，因此不再是先进科技发展的核心所在，而未来10年内，该市场也不会有太大的起色 |
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第三季全球智能手机销售成长率下降至11.5% (2008.12.07)
外电消息报导，市场研究公司Gartner日前表示，受全球不景气影响，2008年第三季全球智能手机市场成长速度大幅下滑，由第二季的15.7%下降至11.5%，是该公司统计智能手机市场以来的最低记录 |
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NB销售衰退 芯片厂也连带受影响 (2008.12.05)
外电消息报导，受全球经济衰退的影响，笔记本电脑市场也开始出现需求减缓的现象，同时也冲击到相关芯片供货商的销售。预计第4季将下滑5%~10%。
投资公司FTN Midwest Securities资深芯片分析师JoAnne Feeney表示，经济不景气已经蔓延到了NB市场，并将产生两种影响 |
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报告: 2015年车用MCU市场规模将达76亿美元 (2008.12.05)
外电消息报导，市场研究公司Strategy Analytics日前发表一份报告指出，至2015年，车用的微控制器（MCU）市场规模将达到76亿美元，其中32位的MCU将达到58%的市占率。
据报导，目前整体汽车MCU市场为55亿美元，并将维持5%左右的年复合成长率 |
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Vishay新增两款第三代功率MOSFET产品 (2008.12.04)
Vishay推出两款20V和30V n信道组件，扩展其第三代TrenchFET功率MOSFET系列。这些组件采用TurboFET技术，利用新电荷平衡漏结构将栅极电荷降低多达45%，大幅降低切换损耗及提高切换速度 |
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手机整合GPS设计考量 (2008.12.04)
GPS整合至体积小的手机时，常会面临杂讯干扰问题。通盘了解所有潜在的干扰讯号，选择滤波器可降低杂讯频宽；藉由设计印刷电路板的接地配置，能够有效遮蔽并协助减少杂讯；接地配置对于旁路建置也相当重要；将GPS的电源层与其他含有杂讯的电源层加以区隔，也是值得推荐的方式 |
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Vishay MicroTan芯片式钽电容器获EDN创新奖 (2008.12.04)
Vishay宣布其TR8模塑MicroTan芯片式钽电容器荣获EDN China无源组件、连接器及传感器类别的创新奖。
EDN China杂志的年度创新奖创立于2005年，该奖项旨在奖励在过去一年中塑造了半导体行业的人员、产品及技术 |
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可视化PLM系统导入半导体应用仍困难重重 (2008.12.04)
可视化是产品生命周期管理系统（PLM）发展的重点之一。该系统诉求能提供设计者与管理者先进的3D图像，为产品及零组件建立3D模型，以提高产品的管理和分析能力，进而加速产品上市的时程 |
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美研发新型薄膜太阳能电池 转换效率提高50% (2008.12.04)
外电消息报导，美国麻省理工学院(MIT)发表一种新的太阳能电池技术，可将薄膜太阳能电池转换效率提高50%，加上使用较少的硅原料，因此也有助于降低生产成本。
据报导 |
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分析:2009年芯片市场10大预测 (2008.12.04)
外电消息报导，数字分析师日前针对2009年全球芯片市场的发展趋势进行了预测，选出10项最重要的芯片市场发展。其中已亏损两年的AMD被认为将有希望翻红，而专注于独立绘图显示芯片的而Nvidia，则可能陷入成立以来最大的困境 |
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话说2020年 (2008.12.04)
工研院IEK、资策会MIC与经济部技术处于周三（12/3）举行了一场「2020全求创新与技术趋势展望」国际研讨会。会中邀请了包含经济部、中华经济研究院、哥本哈根未来研究院、资策会MIC、工研院、IEK与Robin Williams博士等专家与会，共同针对2020年的全球发展与技术趋势，以及台湾产业的永续发展作探讨 |
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日本研发出使用有机材料的色素增感型太阳能电池 (2008.12.03)
外电消息报导，日本产业技术综合研究所开发出一种高性能色素增感型太阳能电池。这种新型的太阳能电池不但发电效率高，产品耐久性好，而且生产成本也较为低廉。
据报导，这种所谓「色素增感型太阳能电池」，是指在玻璃基板或塑料基板上的两片透明电极的基板之间，加入色素和电解液的电池 |
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台湾CMOS MEMS技术发展与现况 (2008.12.03)
CMOS-MEMS相较于过去的CMOS而言，更为复杂，从国外厂商大多均使用自有半导厂生产可得知。CMOS-MEMS要从设计、生产、制程处理、封装、测试从上而下的成功整合，其难度绝对远大于过去的CMOS专业分工 |
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MEMS运动感测元件之技术浅谈 (2008.12.03)
本文以下将以加速度计为主，浅介其市场技术、制程技术、技术指标和发展趋势，同时也借此文介绍工研院目前之研发技术与未来在惯性运动感测元件技术开发上之布局。 |
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MEMS运动感测器技术现况与系统设计要领 (2008.12.03)
MEMS元件能提升更多价值，导入3轴加速度计的消费性产品，可以做出截然不同的应用功能，这类感测元件充满了应用的潜力，最大的限制就是设计者的想像力。运动感测器还只是MEMS元件里小小的一个类型，其中适合手持设备应用的新兴技术还有许多种，跨机、电（甚至光、热）领域的技术整合也是未来必然的发展趋势 |
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整合WiMAX与LTE的4G芯片将于明年上市 (2008.12.03)
外电消息报导，市场研究公司ABI Research日前表示，新一代整合WiMAX与LTE的4G多模单芯片预计将在2009年上市。而该芯片的问世，将会替无线设备商和系统营运商带来更多的营收 |
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Femtocell 技术可满足分散型网路的多媒体流量需求 (2008.12.03)
事时变迁，几十年足以使网路发生重大变革。如今的网路与早期网路相比已不可同日而语。上述早期网路的各种特点都不复存在。尽管有线线路基础设施仍在数据网路中发挥重要作用，且于今后将保持其作用，但接入方式已日益向移动式技术转移，而无线技术更突显优势 |
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英特尔与日立合作开发高性能固态硬盘 (2008.12.03)
外电消息报导，英特尔（intel）与日立（Hitachi）于周二（12/2）共同宣布，双方将合作开发用于计算机服务器、工作站与储存系统的固态硬盘（SSD）产品。
报导指出，根据双方的合作内容 |
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富积电子成功导入致茂工厂制造信息整合系统 (2008.12.03)
日商FDK集团成员之一的富积电子日前宣布与致茂电子合作导入制造执行系统。富积电子已于台湾桃园厂区内成功导入致茂电子Sajet MES制造执行系统（MES；Manufacturing Execution System），大幅提高制造质量管理及生产效率 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
