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CTIMES / 王岫晨
科技
典故
浏览器的演进

浏览器最早的名称为WorldWideWeb,1990年它还只是仅供浏览网页之用。1993年美国国家高速计算机中心针对Unix系统研发出Mosaic,利用GUI(Graphical User Interface)接口程序,可以将网页上的图跟文展现在屏幕上。1994年由网景公司推出的Netscape Communicator,在市场中有着相当高的占有率,但目前浏览器的使用以IE为主流。
Sophos发现CryptoRom骗徒使用AI聊天工具 对加密货币帐户假骇客攻击 (2023.08.07)
Sophos 在最新报告《杀猪盘电信诈骗利用 AI 聊天工具锁定 iPhone 和 Android 用户》中公布了有关 CryptoRom 骗局的最新发现。CryptoRom 骗局是杀猪盘电信诈骗的一种,目的是欺骗交友应用程式的用户进行假的加密货币投资
NetApp Partner Sphere合作夥伴计画 解决现今快闪记忆体和云端客户复杂需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴计画。此计画进一步巩固 NetApp 推动合作夥伴优先文化的承诺。NetApp 将基於此文化建立合作与创新的生态系统,透过增加快闪记忆体 (Flash) 营收、加速云端 (Cloud) 技术应用,以及利用合作夥伴主导的解决方案和服务来扩大市占率
AMD公布2023年第2季财务报告 AI相关业务洽谈增长7倍 (2023.08.02)
AMD公布2023年第2季营收为54亿美元,毛利率为46%,营业损失为2,000万美元,净利2,700万美元,稀释後每股收益0.02美元。以非美国一般公认会计原则注1(non-GAAP)计算,毛利率为50%,营业利益为11亿美元,净利9.48亿美元,稀释後每股收益则为0.58美元
西门子Calibre DesignEnhancer实现「Calibre设计即正确」IC布局最隹化 (2023.08.02)
西门子数位化工业软体推出创新解决方案 Calibre DesignEnhancer,能帮助积体电路(IC)、自动布局布线(P&R)和全客制化设计团队在 IC 设计和验证过程中实现「Calibre 设计即正确」设计布局修改,从而显着提高生产力、提升设计品质并加快上市速度
爱德万测试温控产品MPT3000 SSD测试平台再添生力军 (2023.08.02)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布旗下MPT3000固态硬碟 (SSD) 测试平台新增两大生力军,分别是独立温控 (Independent Thermal Control;ITC) 测试介面板 (Device Interface Board;DIB) 和工程温箱 (Engineering Thermal Chamber;ETC) ,切入早期工程开发阶段,主打满足SSD元件之高效、小量工程、品质保证和测试研发需求
英特尔最隹化AI叁考套件协助开发者和资料科学家加速创新 (2023.08.01)
英特尔公布推出共34个开放原始码的人工智慧(AI)叁考套件,这是多年来与Accenture合作的成果,将协助开发者和资料科学家更快、更轻松地部署AI。每个套件均包含模型程式码、训练资料、机器学习流程说明、函式库和oneAPI等组成要素,藉此让不同组织能够在多样化架构的内部、云端、边缘环境中使用并最隹化AI应用
戴尔科技集团扩展AI产品阵容 加速实现安全的生成式AI计画 (2023.08.01)
戴尔科技集团推出全新生成式AI解决方案,协助客户快速且安全地在本地端建置生成式AI模型,加速成果优化及推动更进一步的智慧化。 全新Dell生成式AI解决方案涵盖IT基础架构、PC及专业服务,以Project Helix为基础简化大语言模型(LLM)的全端生成式AI应用,满足企业在使用生成式AI过程的任何需求
捷扬光电VC系列摄影机成功与Extron IP Link Pro环控系统整合 (2023.08.01)
Lumens 捷扬光电宣布与 Extron 合作关系有着重大的进展。旗下 AI 自动追踪摄影机 VC-TR40 和 4K NDI PTZ 摄影机 VC-A71P-HN,现已成功取得 Extron IP Link Pro 环控主机系列的认证。Extron IP Link Pro 环控主机系统可透过 Extron 所设计的 Global Configurator Plus 或 Global Configurator Professional 软体
AMD首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器问世 (2023.07.31)
AMD推出首款搭载AMD 3D V-Cache技术的行动处理器AMD Ryzen 9 7945HX3D,为备受推崇的Ryzen处理器家族增添具突破性技术的新成员。华硕ROG Scar 17为搭载新款处理器的首发产品,首度在笔电中整合3D V-Cache技术
达发科技专注四大关键技术 锁定宽频基建、车用电子、低轨卫星等应用市场 (2023.07.31)
达发科技过去20年,全程叁与从 xDSL 铜线至 GPON、xG-PON 光纤迭代网通核心晶片技术。各世代固网规格发布底定後,发展至市场普及约十年,迭代过程持续累积高门槛技术能力,市场极具长尾价值,将是达发未来成长主力技术之一
意法半导体公布2023年第二季财报 净营收为43.3亿美元 (2023.07.31)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)公布其依照美国通用会计准则(U.S. GAAP)编制之截至2023年7月1的第二季财报。 意法半导体第二季净营收为43.3亿美元,毛利率49.0%,营业利润率26.5%,净利润10亿美元,稀释後每股盈馀1.06美元
ServiceNow、NVIDIA和Accenture合作加速企业采用生成式人工智慧 (2023.07.30)
ServiceNow (NYSE: NOW)、NVIDIA (NASDAQ: NVDA)和Accenture (NYSE: ACN) 今天宣布推出AI Lighthouse计画,这是首个旨在快速推进企业生成式人工智慧功能开发和应用的计画。 AI Lighthouse计画将扩展ServiceNow、NVIDIA和Accenture之间现有的策略合作夥伴关系,协助跨各产业的先驱客户在新的生成式人工智慧应用案例的设计、开发和实施方面提供支援
AWS扩展全托管基础模型服务 协助客户建构生成式AI应用 (2023.07.30)
亚马逊旗下公司Amazon Web Services(AWS)近日在纽约峰会上宣布全面扩展其全托管基础模型服务Amazon Bedrock,包括新增Cohere作为基础模型供应商,加入Anthropic和Stability AI的最新基础模型,并发布变革性的新功能Amazon Bedrock代理(Agents)功能
持续强化经营工控设备领域 ROHM启动长期供货计画 (2023.07.29)
半导体制造商ROHM针对以工控设备为首、生命周期较长的应用,启动了「长期供货计画」,并在ROHM官网上开设了专页,公布了长期供货产品及其供货期。 「长期供货计画」针对以功率电子和类比为主、需要长期供货的产品,设定了10年~20年的供货期,并在ROHM官网上公布了每种产品的供货情况和供货期等相关资讯
新思科技针对台积电3奈米制程 运用广泛IP产品组合加速先进晶片设计 (2023.07.27)
新思科技针对台积公司的N3E制程,利用业界最广泛的介面 IP产品组合,推动先进晶片设计全新潮流。横跨最为广泛使用的协定,新思科技IP产品组合在多个产品线的矽晶设计,提供领先业界的功耗、效能与面积(PPA)以及低延迟
科林研发发布2022年ESG报告 展现净零碳排取得进展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研发宣布,随着 2022 年环境、社会和公司治理(ESG)报告的发布,公司在实现 ESG 目标上取得了可量化的进展。 科林研发总裁暨执行长 Tim Archer 说:「半导体在形塑我们的未来上持续发挥着至关重要的角色,但更大的机会也意味着更大的责任
远传与英特尔合作IRTI计画 5G远距诊疗大幅提升偏乡医疗量能 (2023.07.27)
国际生技产业盛事「2023亚洲生技大会」(Bio Asia 2023)於台北展开,远传於会中宣布与全球晶片领导大厂英特尔共同推动Intel RISE Technology Initiative(IRTI)专案计画,并首次展示远距诊疗结合「喉癌病徵辨识AI嗓音模型」成果
安立知为光谱分析仪MS9740B 增强高功率雷射二极体测量功能 (2023.07.26)
Anritsu 安立知为其光谱分析仪 MS9740B 推出新的测量功能 (MS9740B-020),使用脉冲模式评估雷射二极体 (Laser Diode,LD) 晶片。此全新解决方案缩短了高功率 LD 晶片的测试时间,有助於提升其生产效率
Intel Solutions Day前进越南 媒合生态系与创造商机 (2023.07.26)
台湾英特尔前进越南Intel Solutions Day,邀请营邦(AIC)、仁宝电脑(Compal)、神云科技与神通资科(MiTAC)、和硕联合科技(Pegatron)、云达科技(QCT)、优达科技(UfiSpace)等6家台湾生态系夥伴前往叁与
加速发展高效电源管理方案 笙泉科技持续扩大市占率 (2023.07.26)
随着科技的进步,电源管理在各行各业中扮演着日益重要的角色。为了满足不断成长的市场需求,笙泉科技致力於开发创新的电源解决方案,并已取得了亮眼的成绩。 电源管理最重要的设计需求涵盖功率密度、低EMI、低静态电流、低杂讯、高精度、以及隔离等特点

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