 |
戴尔科技：2024年AI普及化、零信任与现代化边缘扩展势在必行 (2023.12.13)
戴尔科技集团分享2024年塑造科技产业的新兴趋势，以及戴尔如何与客户合作掌握趋势和创新机会。戴尔科技集团全球技术长John Roese表示，AI是未来世界发展的中心，透过边缘投入到生产中，依靠零信任确保安全性，而量子将成为长期动力来源，实现扩展到全球系统所需的效能与效率 |
|
OpenUSD联盟揭示USD核心规格和生态系统合作路线图 (2023.12.13)
OpenUSD 联盟（AOUSD）是一个致力於促进开放通用场景描述（OpenUSD；Open Universal Scene Description）标准化、开发、演进和成长的组织，公布了OpenUSD成为标准的路线图以及联盟新的合作和十多位新成员 |
|
SEMI解析COP28两大重点 包括再生能源与人工智慧 (2023.12.13)
《联合国气候变化框架公约》第28次缔约方大会(COP28) 落幕，SEMI全球永续计画??总裁Mousumi Bhat近日分享COP28两大趋势，一是关注重点包括再生能源、电池、长期储能、氢能和核能等新技术；二是人工智慧(AI)与机器学习在ESG及气候解决方案将扮演日益重要的角色 |
|
欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖，欧特明表示，这三项产品为不同的应用领域，横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值 |
|
EV GROUP将革命性薄膜转移技术投入量产 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剥离系统，这是首款采用EVG革命性NanoCleave技术的产品平台。EVG850 NanoCleave系统使用红外线（IR）雷射搭配特殊的无机物材质，在透过实际验证且可供量产（HVM）的平台上，以奈米精度让已完成键合、沉积或增长的薄膜从矽载具基板释放 |
|
英特尔展示下世代电晶体微缩技术突破 将应用於未来制程节点 (2023.12.12)
英特尔公开多项技术突破，为公司未来的制程蓝图保留了创新发展，凸显摩尔定律的延续和进化。在今年 IEEE 国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔研究人员展示了结合晶片背部供电和直接背部接触的3D堆叠 CMOS（互补金属氧化物半导体）电晶体的最新进展 |
|
工研院：南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11)
南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势，展??未来产业新商机，工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」，邀请台南市经发局?? |
|
AWS与辉瑞合作 加速云端服务和生成式AI创新 (2023.12.11)
亚马逊（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）与辉瑞於AWS re:Invent全球大会上宣布正在执行的生成式AI（Generative AI）以及过去一年的创新合作和未来规划。
在过去的一年中，生成式AI受到高度关注 |
 |
太克4系列B混合讯号示波器 提供更快分析和资料传输速度 (2023.12.08)
Tektronix 和 Fortive推出 4 系列 B 混合讯号示波器 (MSO)，此款示波器在所有通道上都能提供量测效能、使用者体验和分析能力。Tektronix 4 系列 B MSO 专为需要准确度、多功能性和易用性的嵌入式设计人员而设计，提供与早期版本 4 系列相同的尖端讯号完整性，其频宽为200 MHz 至 1.5 GHz，即时取样速度为 6.25 GS/s，而垂直解析度则高达 16 位元 |
|
莱迪思以中阶FPGA系列产品 推动AI创新时代 (2023.12.08)
莱迪思半导体扩展产品组合，於首届「莱迪思开发者大会」上，推出多款全新硬体和软体解决方案更新，包括发表两款莱迪思Avant中阶平台所打造的中阶FPGA系列产品用於通用设计的莱迪思Avant-G与先进互连的莱迪思Avant-X；推出适用於人工智慧（AI）、嵌入式视觉、安全和工厂自动化的解决方案集合的最新版本 |
|
AMD：AI是运算的未来 为端对端基础架构??注动能 (2023.12.08)
AMD在「Advancing AI」活动上与微软、Meta、Oracle、戴尔科技集团、HPE、联想、美超微（Supermicro）、Arista、博通（Broadcom）与思科（Cisco）等各大厂商展示其如何与AMD携手合作带来从云端到企业与PC的先进人工智慧（AI）解决方案 |
|
IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
|
Vantage将在台北建置16MW资料中心 扩展亚太区业务版图 (2023.12.07)
Vantage Data Centers （Vantage）宣布进驻大台北地区，台湾最大的资料中心市场。该公司将於 2024 年中旬推出TPE1，其为一座16MW、 总楼面面积达6,000坪（20,000 平方米）的资料中心 |
|
思科：要成为以人工智慧为优先的企业 必须重视数据 (2023.12.06)
思科发布思科网路安全人工智慧助理（Cisco AI Assistant），让由人工智慧驱动的整合跨域思科安全云端平台（Cisco Security Cloud）在普及应用上迈出重要一步。网路安全人工智慧助理将协助客户作出明智决策、增强现有工具的功能及自动执行复杂的任务 |
|
台湾资通产业标准协会与5G-ACIA签署合作备忘录 共拓5G专网商机 (2023.12.06)
台湾资通产业标准协会（TAICS）与全球最大制造业5G推动组织「全球5G智慧工厂联盟（The 5G Alliance for Connected Industries and Automation，5G-ACIA）」共同签署合作备忘录（MoU）。未来双方将携手建构完善的全球5G工业联网生态系 |
|
VicOne：供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05)
VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」，报告指出在分析威胁情势的过程中，我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元，相较於前两年，可谓史无前例地暴增 |
|
交通部推动智慧节能运输 工研院联合业者开发电动大客车智慧充电服务 (2023.12.05)
在交通部运输研究所支持下，工研院与中兴巴士、鼎汉国际及新动智能等产官研代表，共同展示国内首创的电动大客车智慧充电服务系统。这一创新系统结合了大数据分析及人工智慧技术，同时支援国际通用的开放充电站通讯标准（Open Charge Point Protocol；OCPP），为客运业者提供全方位的能源管理、智慧充电服务与营运管理解决方案 |
|
爱立信：打造企业专网 助台湾5G生态系抢攻全球商机 (2023.12.05)
全球推动 5G 商转，结合人工智慧（AI）与物联网技术（IoT），赋能各产业创造多元应用场景，其中 5G 企业专网更是产业自动化与数位化的关键。为此，爱立信打造 5G 企业专网解决方案（Ericsson Private 5G），协助产业透过 5G 专用网路技术，快速整合OT和IT不同领域系统，有效监控和管理各种工业物联网终端（IIOT）与网路设备 |
|
SEMI：2023年第三季全球半导体设备出货金额较去年同期减少11% (2023.12.04)
SEMI国际半导体产业协会发布最新《全球半导体设备市场统计报告》显示，2023年第三季全球半导体设备出货金额256亿美元，与去年同期相比年减11%、与上季度环比季减1%。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「2023年第三季半导体设备出货金额下降主要受到晶片需求疲软所致 |
|
TI：扩大低功率GaN产品组合 实现AC/DC电源供应器体积缩小50% (2023.12.04)
德州仪器（TI）扩大其低功率氮化?? (GaN) 产品组合，旨在协助提升功率密度、最大化系统效率，以及缩小 AC/DC 电源供应消费电子和工业系统的尺寸。TI 具备整合式闸极驱动器的 GaN 场效应电晶体 (FET) 整体产品组合，可解决常见的散热设计挑战，让供应器维持低温，同时以更小的体积推动更大功率 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
