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英飞凌与阳光电源强化再生能源领域合作关系 (2013.04.12) 英飞凌科技(亚太)有限公司与中国阳光电源股份有限公司今日共同在安徽省合肥市签署策略合作备忘录,强化双方在再生能源领域的技术合作关系,为再生能源逆变器的关键技术供应链开启了新的时代 |
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英飞凌推出 DrBlade:采用创新芯片嵌入式封装技术的新一代 DrMOS (2013.04.09) 英飞凌科技股份有限公司今日在 2013 应用电力电子研讨会暨展览会 (APEC) 中宣布推出 DrBlade:全球第一款采用创新芯片嵌入式封装技术的整合式 DC/DC 驱动器及 MOSFET VR 功率级(power stage) |
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英飞凌推出 650V Rapid 1 与 Rapid 2 系列进攻高压超快速硅二极管市场 (2013.04.08) 英飞凌科技股份有限公司今日推出高效率、快速回复的 650V Rapid 1 与 Rapid 2 硅二极管系列。Rapid 二极管结合英飞凌在超薄晶圆制造、低耗损垂直结构的专业知识,加上独特的组件设计,效能表现卓著 |
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自动化时代来临 无人工厂现商机 (2013.04.08) 中国劳工跳楼事件不时耳闻,苹果血汗工厂也时常令人抨击,种种劳工问题都促使各大企业开始追求无人工厂的发展,工控技术的升级需求带来很大的市场商机。台湾电子业者想走出代工模式的包袱,这块领域将有可能是下一个机会 |
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英飞凌:MCU加速往32bit转移 (2013.03.07) 这几年,由于传统8Bit MCU面临瓶颈已经无法应付大多的应用,所以也让许多知名大厂纷纷朝向32Bit MCU市场进行卡位,市场预估2013年全球的MCU以及DSC市场将带来180亿美元的产值 |
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汉高电子与英飞凌合作 改良热传导模块接着剂 (2013.02.26) 功率电子组件的功率密度不断提升,因此功率半导体必须尽早在设计时间就开始整合散热管理,方可确保长期的稳定散热冷却。尤其组件和散热片之间的链接更是在热传导的过程中扮演重要的角色,但很多时候,所使用的材料却经常无法因应不断提升的需求 |
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英飞凌 12吋薄晶圆制造通过质量认证开始出货 (2013.02.26) 英飞凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圆功率半导体的制程上取得重大突破,公司的 CoolMOS系列产品在二月份取得首笔客户订单,由位于奥地利维拉赫 (Villach) 厂房的 12 吋生产线负责生产 |
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英飞凌新推60V LED驱动器拥有更高的效率和更长的使用寿命 (2013.02.21) 英飞凌科技股份有限公司发表两款全新的60V DC/DC LED 驱动器,拥有优异的电源转换效率及卓越的电流精度,有助确保恒定的光输出,更具备业界首创的可调式过热保护,能够保护照明组件不因过热而损坏 |
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英飞凌推出「感应线圈整合模块」芯片封装 (2013.01.31) 英飞凌科技股份有限公司针对双接口的金融和信用卡,推出创新的「线圈整合模块」(Coil on Module) 芯片封装。双适配卡可用于接触式与非接触式应用。全新「线圈整合模块」封装结合了一个安全芯片及天线,可与塑料支付卡内建的天线进行无线链接 |
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英飞凌研究人员荣获德国 Horst Goertz 基金会 IT 安全性大奖 (2012.12.17) 英飞凌科技(Infineon) 研究人员Berndt Gammel 博士、Wieland Fischer 博士与 Stefan Mangard 博士今日获德国 Horst Goertz 基金会颁发 IT 安全性大奖 (German Prize for IT Security)。他们的「旁信道防范密码协议」(Cryptographic Protocol with Inherent Side-Channel Resistance) 研究计划获得今年度的首奖 |
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英飞凌新系列用于高效数字电源转换的高分辨率 PWM 单元 (2012.12.17) 英飞凌科技 (Infineon) 旗下 XMC4000 微控制器系列新添三个特别针对工业应用设计,采 ARM Cortex M4 处理器,全新效能级别的产品。新推出的 XMC4400、XMC4200 和 XMC4100 系列是以 Cortex 为基础 |
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英飞凌推出新一代磁性位置传感器 (2012.11.21) 英飞凌(Infineon) 日前宣布推出新一代霍尔开关 (TLE496x) 和角度传感器(TLE5009 和 TLE5012B),让无刷直流 (BLDC) 马达更节能、设计更为精巧。相较于传统有刷马达,BLDC 马达更有效率、使用周期更长、外型设计更精巧、噪音较小,而且可靠性也更高 |
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英飞凌推广开放式标准,加速 NFC大量建置 (2012.11.08) 英飞凌科技(Infineon)日前宣布其针对近距离无线通信 (NFC) 应用的高效能通讯接口获得广泛的采用,成为目前业界通用的接口。英飞凌推出的 Digital Contactless Bridge (DCLB) 接口,能为嵌入式安全芯片和 NFC 传输芯片之间提供快速且安全的联机 |
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英飞凌针对两轮及三轮车应用推出体积最小的引擎管理 IC (2012.10.26) 英飞凌科技股份有限公司 (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) 宣布推出体积最小的引擎管理 IC,能协助两轮和三轮车辆应用的控制系统省下三分之二的电路板空间。全新的 TLE808x 产品系列为单汽缸内燃引擎中先进电子燃油喷射 (EFI) 提供完整的电源接口功能组合 |
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首款 Flash 型安全芯片获得德国联邦信息安全局最高安全认证 (2012.10.26) 英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX/OTCQX:IFNNY) 日前宣布其新款 Flash 型安全芯片获得德国联邦信息安全局 (BSI) 评鉴为最高安全认证 (Common Criteria EAL 6+ (high)) 的产品,这是首款能够满足目前最高安全标准的 Flash 型安全芯片 |
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汽车电子安全系统一致性项目:VeTeSS (2012.09.14) 自动车道保持技术、煞车辅助系统及其他高复杂度的车辆微电子系统,已成功降低严重交通事故的数量。此类安全系统的复杂性与数量与日俱增,连带对于不同供货商的软硬件组件需求量亦随之增加,这表示安全系统及其组件需以更共通一致的方式进行开发 |
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英飞凌获美政府合约,提供安全芯片技术电子护照项目 (2012.08.20) 英飞凌(Infineon)日前宣布获得美国政府印制局新合约,提供内嵌于美国电子护照的安全芯片技术。
GPO 负责为美国国务院制作核发给美国公民的电子护照。护照封底嵌有一块安全芯片,该芯片能够依照国际旅游文件标准,安全地储存公民凭证 |
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英飞凌支持内建自动定位的胎压传感器芯片 (2012.08.10) 英飞凌(Infineon) 日前宣布荣获汽车系统供货商电综公司颁赠 2011 年技术开发奖项,以表彰英飞凌所开发的特殊胎压传感器芯片成功协助 Denso 打造更具成本效益并支持内建自动定位的系统 |
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英飞凌荣获开利耐特集团最佳供货商奖项 (2012.07.19) 英飞凌(Infineon)成为德国汽车解决方案供货商开利耐特公司及其汽车集团的最佳供货商,荣获开利耐特集团颁赠「2011年度电子类供货商」奖项。英飞凌已连续三年获得供货商绩效奖项,在产品质量与技术、以客为尊的精神及后端运筹绩效等方面都备受肯定 |
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英飞凌为 Net1 提供安全芯片 (2012.07.17) 英飞凌(Infineon) 为南非最大规模的政府智能卡项目供应安全芯片。透过 Net1 通用电子付款系统科技公司,由南非政府单位「南非社会福利局」核发具备生物辨识功能的 EMV/UEPS 芯片金融卡,作为支付南非全国九个省份的社会补助金之用 |