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4种经过实证的AI演算法应用 (2021.10.07)
AI模型在各项应用扮演的角色愈来愈重要，为了开发以AI驱动的产品，工程师需要将AI整合至整个系统设计的工作流程。不论是哪一种应用，大部分的工程专案均是以类似的工作流程进行，最后则产生不同的结果 |
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UL获全台首家美国FDA ASCA认可实验室资格 (2021.10.06)
近年医疗产业快速发展，COVID疫情更促使全球医材需求大幅攀升。国内业者面对全球大量且紧急的市场需求量，熟稔国际法规、快速通过认证、顺利出口产品是眼前最迫切的需要 |
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VMware针对多云时代公布「云智慧」策略 (2021.10.06)
VMware在VMworld 2021大会上宣布公司战略，将透过推出VMware Cross-Cloud跨云服务来协助客户驾驭多云时代。这套整合式服务将有助于为数位化企业提供更快速、更智慧的云端路径，为客户在任意云上提供可自由灵活构建、运行、并且更好地保护应用程式 |
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世曦工程导入达梭系统3D平台 加速土建工程应用 (2021.10.06)
台湾世曦工程是工程综合的顾问公司。近几年来，世曦工程积极推动数位转型，进行3D化设计、设计自动化及营管资讯化等三化。台湾世曦工程副总经理林曜沧指出，我们称呼与达梭系统合作的模式为设计4.0版，希望透过中央模型作协同作业设计，把设计的横向沟通与垂直整合通通在平台完成，以大幅降低冲突，并节省时间 |
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戴尔携手群创 透过AI技术增加3个月的物料能见度 (2021.10.05)
戴尔科技携手群创光电，打造与时俱进的现代化IT平台，透过建置端对端的AI技术，不仅有效降低26%的人力、减少57%的品质异常处理成本、更增加3个月的物料能见度，进而提高45%的客户满意度，具体实现数据驱动的敏捷创新 |
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Pure Storage推出创新服务模式 迈向现代化资料体验新里程碑 (2021.10.05)
Pure Storage迈向创新现代化资料体验重大里程碑，发表一系列现代化基础架构、营运及应用程式全自动储存解决方案，大幅进化资料运用方式，无缝接轨基础架构营运与应用程式，为客户实现灵活与可靠的资料体验 |
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思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作，于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援，为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点 |
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英特尔与新合作伙伴推动神经型态运算发展 (2021.10.01)
英特尔推出Loihi 2，为其第2代神经型态（neuromorphic）研究晶片，以及一款用于开发神经启发应用程式的开放原始码软体框架Lava。展现英特尔在推动神经型态技术方面的不断进步 |
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高通携手企业伙伴 「5G创新科技学习示范学校」正式启动 (2021.10.01)
美国高通公司透过旗下子公司高通技术公司携手中华电信，宣布与亚旭电脑、精英电脑、台湾微软、力新国际和XRSPACE等共同支持之「5G创新科技学习示范学校」计画，正式启动！
本计画以国中学生为对象 |
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AMD：AI处理器能源效率将于2025年提升30倍 (2021.10.01)
AMD宣布在2025年之前，将在加速运算节点上执行人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的AMD EPYC CPU与AMD Instinct加速器的能源效率提升30倍。为实现此远大目标，AMD运算节点能源效率的提升速度必须比过去5年整个产业的提升速度快2.5倍 |
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NEC：持续扩大高精准度脸部辨识技术应用 (2021.09.30)
NEC集团宣布其脸部辨识技术在最新脸部辨识技术基准测试(FRVT Ongoing)中排名第一。这是由全球最具权威的美国国家标准暨技术研究院(National Institute of Standards and Technology, NIST)所设立的测试评比 |
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VMware与中华电信携手部署hicloud云端服务 (2021.09.30)
VMware以其VMware Cloud云端解决方案拥有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有云的优势，成为中华电信部署hicloud云端服务的首选。
云端运算推动数位商业新浪潮，许多企业开始透过云端技术优化营运模式、推动业务成长，因此同时具备私有云安全性与公有云弹性扩充与运算能力的混合云，成为企业布局云端的新显学 |
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HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域，新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU，可使电磁炉操作在低功率时，加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能，使电磁炉操作在高功率时，有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰，减少抗EMI元件成本 |
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中央大学携手是德 建立第三代半导体研发暨测试开放实验室 (2021.09.28)
是德科技（Keysight）携手国立中央大学光电科学研究中心（National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了GaN、SiC应用研发及测试验证之效率，并加速5G基建及电动车创新之步伐 |
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微软携手和硕打造台湾5G O-RAN 强固基础建设数位韧性 (2021.09.27)
随着 5G 技术逐渐成熟，以及卫星通讯快速发展，弹性的基础架构与设备成为优化网路部署、推动多元落地应用的关键。台湾微软与和硕科技及伸波通讯共同宣布台湾制造的 5G O-RAN 与企业卫星通讯计画，为第一线救灾与紧急应变提供创新的通讯服务，强化公部门数位韧性，引领台湾通讯网路应用新局面 |
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瞄准5G/AIoT应用 宜鼎发布工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟 (2021.09.24)
全球5G商转迈入第三年，不仅基础建设逐渐到位，对于储存设备的效能要求也相应提升。宜鼎国际，瞄准5G应用，推出全球首款工业级PCIe Gen 4x4固态硬碟，以双倍容量、双倍频宽及双倍传输速率，将积极导入5G基础设施、mmWave毫米波设备、智慧路灯及AIoT人工智慧物联网等高阶市场应用 |
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Xilinx携手NEC加速下一代5G无线电单元全球部署 (2021.09.24)
赛灵思和NEC正着手合作开发NEC下一代5G无线电单元（Radio Unit；RU），预计将于2022年展开全球部署。赛灵思7nm Versal AI Core系列元件现已量产出货，并将助力全新NEC RU达成更出色的效能 |
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Mouser：自驾车运作必须兼顾实用性与安全性 (2021.09.23)
我们可以预见，5级自动驾驶车（AV）将有可能成为拥有强大车载全面连网的车联网（V2X）通讯系统的电动车（EV）。为了让这些5级自动驾驶车按预期运行，它们除了要能与路上的其他车辆无缝通讯之外，还要能同时监控道路环境、自我诊断车载的电子系统，并识别路上每一个潜在危险，同时确保乘客的安全性与舒适度 |
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NVIDIA人工智慧感知技术将走进ROS开发者社群 (2021.09.23)
所有移动的事物都将变成自主模式，所有自主的事物都需要先进的即时感知功能。 NVIDIA (辉达) 宣布其最新计画，旨在为 ROS 开发者社群提供一套感知技术。这项计画对于想把先进的电脑视觉及人工智慧 (AI)/ 机器学习 (ML) 功能加入其基于 ROS 架构的机器人应用程式的开发者来说，将能缩短他们的开发时间，并提升执行效能 |
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Power Integrations 推出InnoSwitch3-PD 系列开关 IC (2021.09.22)
Power Integrations推出 InnoSwitch 3-PD 系列 IC，适用于 USB Type-C、USB Power Delivery (PD) 和 USB 可程式化电源供应器 (PPS) 转换器。这款采用 InSOP-24D 封装的小型 IC 包括 USB-C 和 PD 控制器、高压 PowiGaN 切换开关、多模准谐振返驰式控制器、二次侧感测、FluxLink 绝缘数位回授以及同步整流驱动器 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
