 |
宇瞻推主动式防灾系统 建立厂房智慧安全网 (2021.11.25) 根据内政部消防署统计,108、109年度工厂与仓库的火灾一年就高达了900多件!工厂或厂房一旦发生火灾,小则影响产线停工、产期延误与合约损失;大则可能导致难以估量的大规模经济与人命损失 |
 |
豪威与Diaspective Vision合作开发医疗级高光谱摄相机 (2021.11.25) 豪威科技和Diaspective Vision GmbH合作开发了一款基于专有的多光谱成像技术的新型内视镜摄像头MALYNA系统。
MALYNA不仅提供基于靛氰绿滞留测试(ICG)的灌注视觉化功能,而且还能作为一个平台,在不需要注射显色剂的情况下,可以针对量化灌注与组织分类的演算法做进一步的优化 |
 |
工研院开发太阳能支架防蚀涂料 减少支架腐蚀维运频率 (2021.11.24) 净零碳排意识兴起,带动全球绿电蓬勃发展,国内太阳能电厂设置需求量大幅攀升,沿海盐滩与水域成为太阳能重要基地,国内沿海属ISO 9223规范最严苛腐蚀环境,太阳能支架的耐用年限成为业者关注重点 |
 |
台大医院、云象科技「骨髓抹片AI分类计数」获卫福部、欧盟核准 (2021.11.24) 台大医院与云象科技共同研发的「骨髓抹片AI分类计数 aetherAI Hema」已获卫福部与欧盟CE核准,取得医材许可证,是该领域全球首例同时获两地认证的AI医材。 「骨髓抹片AI分类计数」将一改骨髓抹片细胞人工计数作业 |
 |
adidas将SAP环境迁移至AWS 实现核心业务数位转型 (2021.11.23) 体育品牌adidas选择AWS作为其SAP工作负载的首选云端供应商,将SAP环境迁移至AWS并构建现代化的SAP S/4HANA平台。在AWS云端执行关键业务的SAP工作负载,将使adidas能够将价值链上的核心业务流程数位化,提供更好的顾客体验,成为资料驱动型企业,并支援直接与消费者互动的新商业模式 |
 |
IBM量子技术率先突破100量子位元处理器大关 (2021.11.23) IBM Quantum于2021年11月推出127量子位元的量子处理器 — Eagle。 IBM将 Eagle 视为运算史上技术革新的重要一步。而Eagle 的诞生也带领量子电脑进入一个新时代,跨越了100 量子位元的关卡 |
 |
Palo Alto Networks:IT安全性从了解自己的资产做起 (2021.11.23) MIT Technology Review Insights与Palo Alto Networks合作,透过全球调查研究和与高阶主管的深度访谈,了解企业正在采取哪些措施来因应数位转型所导致其所面临的未知网路安全弱点 |
 |
恩智浦与福特汽车合作实现下一代互联汽车体验 (2021.11.22) 恩智浦半导体(NXP Semiconductors )与福特汽车(Ford Motor)展开合作,为福特全球车队,其包括2021款F-150皮卡、Mustang Mach-E和Bronco越野车,强化驾驶体验、便利性和服务。福特全新全联网车辆架构配合恩智浦车辆网路处理器和i.MX 8系列处理器,共同升级车辆,帮助提升客户生活品质、最佳化车主体验 |
 |
美光与联发科完成LPDDR5X验证 将用于天玑 9000 5G晶片组 (2021.11.22) 美光科技宣布,联发科技已率先验证美光 LPDDR5X DRAM,并将用于其为智慧型手机打造的全新天玑 9000 5G 旗舰晶片组。美光为首家将这款行动记忆体送样并交付验证的半导体公司,并已出货首批以其 1α 制程为基础设计的 LPDDR5X 样品 |
 |
Supermicro加速交付HPC丛集 提供全方位IT解决方案 (2021.11.19) Super Micro(SMCI) 正透过系统和丛集层级的创新,扩大其 HPC 市场触及范围,覆盖更大规模的产业。凭借其 Total IT Solutions,融合 HPC 和 AI,Supermicro 将能用更快、更低成本的方式,为科学研究机构,还有制造、生命科学和能源勘探等各行各业的企业客户提供完整的机柜级解决方案 |
 |
嵌入式系统部署AI应用加速开发周期 (2021.11.17) 人工智慧(AI)起源于达特茅斯学院于1956年举办的夏季研讨会。在该会议上,「人工智慧」一词首次被正式提出。运算能力的技术突破推动了AI一轮又一轮的发展。近年来,随着大数据的可用性提升,第三轮AI发展浪潮已经来临 |
 |
施耐德电机提出五大关键行动助台湾企业实现ESG目标 (2021.11.17) 施耐德电机Schneider Electric针对台湾IT及资料中心业者,提出未来实现环境、社会及公司治理(ESG)所必须采取的五项关键行动。 ESG目标是全球所有产业当前最重视的课题,根据KPMG调查显示,台湾(82%)、全球(68%)及亚太区(71%)的执行长认为,ESG风险正对企业的长期成长与价值构成极大威胁 |
 |
莱迪思sensAI解决方案集合加速下一代客户端装置 (2021.11.16) 莱迪思半导体正式公布低功耗、AI/ML解决方案的最新蓝图,这些解决方案可以帮助客户端运算装置等网路边缘应用延长电池寿命,带来创新的使用者体验。它们采用Lattice sensAI解决方案集合建构 |
 |
因应减碳浪潮 宜特与德凯宜特共推LTS低温焊接制程验证平台 (2021.11.16) 减碳大浪潮即将来袭,终端品牌大厂为了因应环境永续议题,近年开始制定碳排目标,并要求下游供应链共同减碳;为协助客户达成减碳目标,宜特科技与德凯宜特共同宣布 |
 |
IAR Systems以NXP S32K3 MCU系列元件开发新一代汽车应用 (2021.11.16) 随着现今车辆功能趋增,车载嵌入式系统亦日趋复杂,因此业界需要适合的开发工具来协助厂商发挥选用MCU功能,同时维护工作流程的效率。 IAR Systems便宣布了IAR Embedded Workbench for Arm支援之微控制器(MCU)已进一步扩充至NXP旗下S32K3 MCU系列 |
 |
工研院携手新竹物流及新竹市府 拓展自驾车物流服务 (2021.11.15) 经济部与工研院、新竹物流、新竹市政府共同举办「自驾物流-智慧未来 台湾首创自驾物流揭牌活动」,宣布在新竹市区启动自驾车物流服务,这是全台第一个直接在开放性真实人车混合道路进行的自驾物流实验测试案例,全长约1 |
 |
ST与Sierra Wireless合作 简化加速物联网连线方案部署 (2021.11.12) 意法半导体(ST)与全球领先的物联网服务供应商Sierra Wireless宣布合作协议,让STM32微控制器(MCU)开发社群能够使用Sierra Wireless弹性的蜂巢式物联网连线和边缘至云端解决方案 |
 |
长庚医院携手思科、英特尔与国众电脑 打造高速运算AI资讯中心 (2021.11.12) 为推动智慧医疗发展,长庚医院携手国际科技大厂思科、英特尔、国众电脑,四方合作共同打造「高速运算AI资讯中心」,预计未来可提供相关实验室高速运算需求,如医疗AI核心实验室、基因医学核心实验室、干细胞与转译癌症研究所、癌症基因体研究中心,加速提升长庚医院智慧医疗的效能 |
 |
AMD第3代EPYC处理器为IBM Cloud裸机伺服器挹注效能 (2021.11.11) AMD宣布IBM Cloud采用AMD第3代EPYC处理器扩展其裸机(bare metal)伺服器方案,满足客户要求严苛的工作负载与各种解决方案需求。全新伺服器配备128核心、高达4TB的记忆体以及每台伺服器配置10个NVMe,让使用者发挥AMD EPYC 7763处理器的高阶双插槽运算效能,为IBM Cloud第一款双插槽平台的裸机方案 |
 |
Power Integrations推超小型Type C转换器InnoSwitch3-PD参考设计 (2021.11.11) Power Integrations推出一个全新设计参考,其所描述的 USB Power Delivery (PD) 充电器具有高效能且所需元件极少。以 Power Integrations 的全新 InnoSwitch3-PD PowiGaN 返驰式切换开关和 HiperPFS-4 PFC 控制器 IC 为基础 |