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COMPUTEX 2017--物联网，智慧居家、车联应用领衔出击 (2017.04.17)
随着物联网(IoT)逐步落实至日常生活，所衍生出的全新数位应用服务，将颠覆人类生活和未来的商务模式，同时也为各产业领域注入一剂智慧活水。根据COMPUTEX主办单位之一外贸协会日前公布的参展厂商名单来观察 |
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汉威联合工业物联网技术于2017 Secutech亮相 (2017.04.14)
全球互联工业企业品牌汉威联合(Honeywell)近日亮相2017 Secutech台北国际安全博览会（简称Secutech），今年汉威联合以「整合互联，安全高效」为主轴，完整展示了创新工业安全相关解决方案，包含安全检测设备和个人防护一体化产品，且透过最新物联网技术和先进管理软体，致力于为台湾企业工安护航 |
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Gartner：预测2017年全球半导体营收攀升12.3% (2017.04.14)
国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球半导体营收总计将达到3,860亿美元，较2016年增加12.3%。自2016下半年起对市场有利的条件开始浮现，尤其是在标准型记忆体(commodity memory)方面，随着这些有利条件持续发酵，2017与2018年市场前景更为看好 |
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展碁国际代理TeamViewer 推大改版全面提升远端支援功能 (2017.04.10)
来自德国的远端遥控软体TeamViewer，近期推出12.0的大改版，新增多项操作功能，让远端工作提升效率。而宏碁集团旗下子公司代理商展碁国际也于日前正式成为TeamViewer在台代理商，藉由展碁国际在资讯通路丰富经验可望为TeamViewer提升战力，协助其在台的发展，为台湾使用者提供更立即完整的技术支援与服务 |
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希捷呼吁全球企业领袖聚焦于超关键资料 (2017.04.10)
根据最新研究报告指出，2025年全球资料量将增长10倍；有鉴于此，全球硬碟机与储存方案供应商希捷科技呼吁商业领袖和企业家，未来几年应加强聚焦于驱动资料增长的大趋势，并检视企业在产生、搜集、应用和管理未来资料价值的营运流程 |
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工研院VLSI研讨会即将登场 (2017.04.06)
在经济部技术处支持下，由工研院主办、引领半导体产业发展趋势的2017国际超大型积体电路技术研讨会（VLSI）将于4月24日登场。大会邀请到美国加州大学、西北大学、台湾大学、交通大学、安谋（ARM）、宏达电等国内、外一线学校及厂商 |
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5G时代到来！助攻2020东京奥运VR直播 (2017.04.05)
5G的时代不远了，或许就在两年后！ Ericsson不久前向台湾媒体发表了关于其在今年2017 MWC展上所展示的5G技术应用以及趋势报告。除了叙述5G几个重要进程之外，Ericsson也针对5G未来几项突破性应用进行说明，不论是工业制造、医疗、汽车应用上，甚至娱乐、消费市场，未来到处都可见其身影 |
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为物联网供电 (2017.03.30)
物联网（IoT）—如雨后甘霖般拯救了我们身边那些电器的悲惨命运。曾经迷失的装置，现在找到了新出路；以往无声的装置，现在能够沟通了。虽然这些功能使电器能够与我们的手机和家中的一切无缝连结，但这其实并不容易达成 |
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抢搭5G早班车 台湾有突破性进展 (2017.03.29)
台湾发展5G进程再下一步！工研院联合产学研积极参与欧盟「展望2020」5G合作计画的提案，并于日前举办「5G Day」国际研讨会，邀请欧、美、日、韩技术权威专家，剖析大厂研发动向与各国最新发展，发表最新的5G应用及核心技术—「多基站与多天线合作系统」，争取布局高价值之标准关键智财机会，为台湾进军全球5G通讯市场取得先机 |
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切入车联网一线战场 台厂缺专利技术得遵循欧美规则 (2017.03.29)
车联网近来成为新世代物联网之下一重要的发展议题，年初CES与MWC展即纷纷把相关应用与最新发展迫不急待搬上舞台，而对此一议题的重视更逐渐由原本的汽车大厂转化为各类型新世代物联网、晶片厂商 |
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意法半导体与Prove & Run发布可扩展的物联网硬体安全平台 (2017.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和连网系统超安全现成软体方案供应商Prove & Run宣布推出共同开发的可扩展物联网硬体安全平台。
该安全平台整合了Prove & Run的ProvenCore-M高安全作业系统和意法半导体的STM32L4安全微控制器（Microcontroller，MCU），以及其获得Common Criteria共同准则认证的STSAFE-A100安全元件 |
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AI 扮演智慧家庭要角 (2017.03.24)
智慧家庭是物联网的重点应用，近年来各大科技厂商投入发展的人工智慧，将以智慧家庭作为重点试验场，透过人工智慧的导入，智慧家庭系统将有完全不同的面貌。 |
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是德科技利用LTE物联网数据机加速物联网技术部署 (2017.03.23)
是德科技（Keysight）日前宣布新的计画，旨在协助加速物联网（IoT）技术的部署，预料可将全球数十亿个装置和各种应用串连在一起，例如智慧家庭、车联网、医疗保健和智慧城市等日常应用，以及能源系统、农业和交通运输等工业应用 |
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降低物联网资讯侵害风险 TI力推新一代安全晶片／模组 (2017.03.22)
资讯安全已成为物联网相关业者所面临的一大挑战。根据市调机构IHS的调查指出，到了2020年物联网相关装置数量将达到307亿部，而到了2025年将攀升至754亿；为提高物联网产品的安全性，德州仪器（TI）推出新一代Wi-Fi晶片与模组，以解决物联网装置使用者对于资讯安全所带来的疑虑 |
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意法半导体新款原型开发板支援LPWAN远距离物联网连结 (2017.03.21)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出两款立即可用的原型开发板，其大幅降低LoRaWAN、Sigfox、WM-Bus、6LoWPAN等低功耗广域物联网（Low-Power Wide Area Network，LPWAN）技术的开发评估成本 |
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威强电以医疗4.0为核心 积极布局泰国医疗市场 (2017.03.21)
近年来，「人口老化」成为各国关注的重要议题，外贸协会为提升台湾智慧医疗应用的国际知名度，协助优质厂商开拓新南向市场，并鉴于泰国正执行10年期的Medical Hub计画 |
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ADI超低功耗MCU可支援物联网应用中的浮点运算 (2017.03.16)
美商亚德诺(ADI)推出一款超低功耗微控制器单元（MCU），用于满足迅速增长的嵌入高级演算法需求，并且当其用在物联网（IoT）边缘节点时，消耗的系统功耗极低。 ADuCM4050 MCU包括一个ARMCortex-M4内核，并具有浮点单元、扩展SRAM和嵌入式快闪记忆体，支援本地化决策，确保只有最重要的数据才被发送到云端 |
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意法半导体与云端相容的Wi-Fi模组简化并保护IoT和M2M应用 (2017.03.15)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与云端相容的Wi-Fi模组，将会加速各种物联网和机对机通讯设备之发展。新模组提供先进的网路安全功能和应用协定，内建微控制器支援单机工作或串口埠转Wi-Fi模式 |
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ADI推出下一代超低功耗加速度计 (2017.03.15)
美商亚德诺 (ADI)推出下一代加速度计，该产品专为长期监控高价值资产的实际状况而设计。 ADXL372微功率高g值MEMS加速度计具有极低功耗，针对物联网（IoT）解决方案应用需求，避免设备在储存、传输或使用过程中由于振动和碰撞对其功能、安全性或可靠性带来不利影响而不知的情况 |
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逾八成企业「数位转型」势在必行 (2017.03.15)
各式科技进步带来第四波工业革命，先进的科技包括物联网(IoT)、人工智慧(AI)、进阶资料分析及混合实境都可藉由云端科技创造出无限可能，大幅改变人类工作、生活与娱乐的方式 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
