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八代厂战火点燃 (2006.07.06)
面板七代厂的竞争才刚尘埃落定，八代厂的竞争却已山雨欲来。八代线的生产主力为50吋以上的电视面板产品，这些更大面积的玻璃基板可以切割出更多大尺寸面板，借以降低生产成本 |
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茂德中科第二座十二吋厂动土 投资总额25亿美元 (2006.07.06)
茂德旗下的第二座中科十二吋厂五日举行动土典礼，总投资金额25亿美元，除直接切入70奈米外，随后并导入60奈米，预计明年第四季量产，未来茂德中科二座十二吋厂，单月总产能合计将上看九万片到十万片；而依照茂德董事长陈民良所规划 |
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提供更具弹性与生展力之图形描绘机 (2006.07.06)
Micronic Laser Systems是位于瑞典的研发、制造雷射光罩图形描绘机供应商，专事研发、制造和行销用于光罩生产的高精准度雷射图形描绘机，其核心技术即为微影技术（ microlithography） |
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QuickLogic延伸FPGA应用触角 涉足可携式领域 (2006.07.06)
随着成本、功耗和容量的不断改进，FPGA的触角愈来愈深入各应用领域，目前有许多厂商纷纷聚焦到消费类和汽车电子领域。
QuickLogic全新的FPGA产品PolarPro系列，将FPGA应用扩展至可携式电子产品的新领域 |
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2010年石油与太阳能发电成本将接近 (2006.07.05)
在石油价格高涨、枯竭危机进逼，以及新的市场与应用崛起，加上产品逐年降价等优势下，参与台北国际太阳光电论坛的一线业者，对太阳能电池产业前景一片乐观。德国大厂Schott Solar更指出，2040年全球尖峰用电将有25％来自太阳能 |
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Dow Corning任命Tom Cook担任亚洲区副总裁 (2006.07.05)
全球材料、应用技术及服务的综合供货商Dow Corning宣布任命Tom Cook担任亚洲区副总裁。由于亚洲地区已成为Dow Corning业务成长最快速的区域，因此此一新职位的设置也显示出Dow Corning进一步拓展研发能力以优先服务亚洲地区客户的决心 |
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需求未浮现 DDR2价格续下跌 (2006.07.04)
DRAM供给端季底作帐行情在上周结束，本周起对市场放货压力大减，让DRAM现货价大部份均呈现持平走势，不过个人计算机市场虽然逐步进入旺季，但因供给商端库存周转率已由二周拉长至三周，实质需求又还没正式回笼，所以价格上涨无力 |
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90奈米制程微缩顺利 DRAM业者乐观 (2006.07.04)
第二季以来DRAM市场供需平衡未有太大变化，DRAM价格也维持在一定区间之内，这个市况对于DRAM厂来说，却可有效控制成本，并尽力拉高营收及毛利率，如国内DRAM厂力晶、茂德、南亚科等，第二季营收创下历史新高，毛利率也较第一季大跃进 |
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设备商朝跨领域设备发展 (2006.07.03)
近年在台湾面板厂的扶持之下，TFT设备自制率快速提升，本土面板设备商的实力也大幅提高。TFT设备商东捷总经理李炳寰表示，今年在Array、Cell等前段制程设备自制化发展下，自制率仍将持续提升 |
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第二季大尺寸面板出货成长低于10％ (2006.07.03)
市调机构DisplaySearch公布全球五月份大尺寸面板出货统计，累计1至5月笔记本电脑面板出货量2750万片、监视器面板出货量5100万片、电视面板出货量1650万片，总计大尺寸面板出货量9500万片 |
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面板厂走马换将 友达统宝调整人事布局 (2006.07.01)
友达负责研发的执行副总经理卢博彦离职之后，职缺由副总刘军廷接任，统宝总经理朱克泰也因为健康因素于六月底离职，将由副执行长季克非暂代职务。
由于卢博彦目前仍同时兼任友达旗下达虹科技、硅达科技董事，以及明基电通法人代表，卢博彦在友达请辞获准之后将一并辞去相关职务，完全脱离友达系统 |
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台湾太阳能产业发展速度快 产值将成倍数成长 (2006.06.29)
工研院指出，台湾太阳能光电产业快速发展，去年度产值有30亿元，占全世界的3％，估计今年度可望加倍成长到60亿元。发展太阳能，台湾有机会跻身世界高峰。
工研院太阳光电中心主任徐瑞钟预估，未来10年内，全球太阳光电的产业规模，平均年增率是20％，而台湾太阳光电的产值，到2013年，甚至将成长到50倍 |
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台积电、联电第三季旺季不旺 (2006.06.28)
尽管台积电、联电要到七月底之后举行的法人说明会中，才会对第三季及下半年景气提出正式展望，不过若由目前设备商及分析师掌握的消息来推估，联电第三季营收成长力道，似乎明显高于台积电 |
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硅晶圆供不应求 力晶则率先调涨价格 (2006.06.27)
硅晶圆（silicon wafer）供不应求导致第三季合约价上调5％，虽然过去晶圆代工厂多自行吸收材料涨幅，但是硅晶圆第三季已是第六个季度调涨价格，所以国内晶圆代工厂已经开始考虑，将硅晶圆涨价幅度转嫁到上游IC设计业者 |
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中芯武汉十二吋晶圆厂正式动工 (2006.06.27)
中芯国际武汉十二吋晶圆厂将正式动工。这是中芯继北京、上海之后，在中国建设的第三座十二吋晶圆厂，也是首次以融资租赁模式参与的半导体代工重大项目。
上海「第一财经日报」报导，中芯国际总裁张汝京稍早曾强调，武汉厂最快在2007年底完工，最慢在2008年第一季度完工，首期厂区单月产能将达2.5万片 |
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带领汽车电子应用进入新时代 (2006.06.27)
随着消费者对车用信息娱乐（Car Infotainment）需求的提升，也顺势带动了车内电子产品使用的日益增加。相关的应用从汽车音响、导航系统、MP3播放器、车用电子（Telematics）到影音娱乐产品等相继问世 |
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提升垂直整合度 挥军手机面板市场 (2006.06.26)
PDA、PMP、MP3播放器、智能型手机与游戏机等可携式产品愈来愈多样化、显示面板大型化，中小尺寸面板市场出货量和产值也正在快速成长，2005年全球中小尺寸面板市场产值约2115.66亿美元，一般预估今年市场成长率约二至三成 |
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可携式应用增 中小尺寸面板前景佳 (2006.06.26)
由于可携式产品的应用渐增，再加上新世代产能开出，各家面板厂纷纷将三代线以下的产能转作中小尺寸面板。对于未来中小尺寸面板的成长性，友达执行副总熊晖曾多次表示相当看好，特别是在手机用TFT面板取代CSTN的效应之下，中小尺寸面板的年成长率可望达到30％ |
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新科金朋与CRL合资封测厂 台厂忧心 (2006.06.25)
全球第四大封装测试厂新科金朋（STATS-ChipPAC）宣布，将与中国华润集团旗下半导体公司华润励致（China Resources Logic；CRL）合作，共同在无锡成立一家低阶封装测试厂，新科金朋将以设备作价及投资1000万美元方式入股，取得华润励致子公司华润安盛科技（ANST）25％股权 |
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等待三星降价 NAND Flash买气低靡 (2006.06.22)
包括三星、东芝等全球前二大NAND芯片供货商均认为，第三季后NAND将出现供不应求的旺季市况，不过若由六月以来NAND价格走势及市场供需情况来看，国内模块厂及通路商似乎没有嗅到NAND即将缺货味道，其中三星及Hynix间的价差扩大，也让许多买家期待三星进一步的降价动作，造成买气持续低靡 |
