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从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27) 本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。 |
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[自动化展]宸曜科技以智造先锋姿态 推动AI赋能自动化转型 (2024.08.24) 在2024年台北国际自动化大展上,全球边缘运算工业电脑领域领导者宸曜科技(Neousys Technology),以「智造先锋、AI赋能加速自动化转型」为主题,展示了一系列先进的边缘AI运算平台 |
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量子运算:打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22) 生成式AI将为电动车发展带来革新,量子运算可谓是重要助力,共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统,以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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形塑AOI产业创新生态 (2024.08.22) 人工智慧(AI)正逐步落实於各行各业,从制造业到医疗保健、交通管理到消费电子的应用范围广泛,对於许多产业来说都是一场革命,其中导入AOI与机器视觉等边缘AI相关技术应用更为关键 |
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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22) 由於早在工业4.0问世後,疫情推动数位转型浪潮以来,便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据,用来监控品质、预测诊断零组件寿命,乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇 (2024.08.21) 半导体异质整合是将不同制程的晶片整合,以提升系统性能和功能。
在异质整合系统中,讯号完整性和功率完整性是两个重要的指标。
因此必须确保系统能够稳定地传输讯号,和提供足够的功率 |
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AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21) HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求 |
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跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展 (2024.08.21) 奈米片技术在推动摩尔定律的进一步发展中扮演着关键角色。
尽管面临图案化与蚀刻、热处理、材料选择和短通道效应等挑战,
然而,透过先进的技术和创新,这些挑战正在逐步被克服 |
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Palo Alto提供由AI驱动的资安解决方案 可防范AI威胁 (2024.08.19) Palo Alto Networks 向客户推出 Secure AI by Design 产品组合,透过专门针对 AI 的能见度、控制能力和防护功能来应对新的风险与威胁,保障企业使用 GenAI 及开发企业 AI 应用服务时的安全 |
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以开放原始码塑造制造业的未来 (2024.08.19) 资料、网路和实体/数位装置安全是边缘部署中面临的最大挑战之一。本文探讨制造商如何使用开放原始码更快地创新和协作,进而加速转型,持续保持在主题领域领先的趋势 |
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远传与中研院携手开发全台首部5G AI生态声景搜集器 (2024.08.14) 生物多样性研究有了重要的支援工具,远传电信与中央研究院生物多样性研究中心携手合作开发出全台首部「5G AI生态声景搜集器」。远传5G实验室开发的全新声景搜集装置 |
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IMDT采用高通技术 打造新系列EDGE AI解决方案 (2024.08.09) IMDT与高通技术公司合作。此合作将高通技术公司的物联网处理器整合到IMDT的节能、具成本效益且即时可用的系统模组(SOM)、单板计算机(SBC)和产品特定的定制解决方案中 |
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ADI、安驰合办电子讯号量测竞赛 扎根培育新一代电子工程人才 (2024.08.06) 为积极促进电子学理论与实务的学习交流成效,Analog Devices, Inc.(ADI)与代理商安驰科技(Macnica Anstek Inc.),携手校园通路辅宏(iStuNet),以及亚洲矽谷学院(ASVDA COLLEGE)、国际工程与科技学会中华民国分会(IET)等国内外学术单位 |
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AI智慧生产竞筑平台 (2024.08.01) 受惠於近年来生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)题材持续发酵,由 NVIDIA 带动的AI热潮,使得台湾在 AI制造供应链角色备受瞩目。台湾资通讯、电子零组件占有出囗比重与日俱增 |
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当工业4.0碰到AI (2024.07.26) 未来一年中,制造商的前三大重点投资包含GenAI、协作型机器人、自主移动机器人(AMR)与自动引导车(AGV)。从数据看未来,AI智慧生产很快将成为全球制造业日常。 |
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运用嵌入式视觉实现咖啡AI选豆 (2024.07.26) 如今的咖啡生产业急需一种快速、全面且非侵入性且精确的检测方法。近年来AI深度学习的发展让即时筛选的效能显着提升,能够在极短的时间内处理更多的豆子,进而有效解决品质管理的问题 |
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AI时代里的PCB多物理模拟开发关键 (2024.07.25) AI应用兴起,带动了新一波的PCB板技术发展,也由於AI时代来临,PCB板开发的多物理模拟思维也变得越来越重要。 |
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多物理模拟应用的兴起及其发展 (2024.07.25) 在现实世界中,许多工程与科学问题都涉及多种物理现象的耦合作用。例如,手机在运作时,除了电路中的电磁现象,还会有元件发热、外壳受力等问题。透过多物理模拟才能更全面地模拟这些复杂的交互作用 |
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从运动员到开发者 英特尔以开放AI系统解决真实世界挑战 (2024.07.23) 英特尔发布与国际奥委会(IOC)合作,透过产业应用导向的生成式AI检索增强生成解决方案,进一步展示如何透过搭载Intel Gaudi加速器和Intel Xeon处理器的开放式AI系统,协助开发者和企业因应AI热潮所带来的挑战 |
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优必达支援繁中大型语言模型推论Project TAME 加速提升AI效率 (2024.07.03) 优必达继2023年与台大资工系合作台版大型语言模型後,近日以其运算能力,支援台湾首款700亿叁数等级的繁中混合专家模型Project TAME(TAiwan Mixture of Experts),提供AI算力於繁中LLM Arena网站(https://arena.twllm.com/)进行模型推论测试及演进 |