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KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统 (2008.07.09)
KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率 |
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安捷伦推出新款WVAN无线链接库 (2008.07.04)
安捷伦科技（Agilent）推出一款WVAN无线链接库，其能防止不必要的晶圆旋转（wafer spin），进而加速针对大量消费性影音设备建置新一代60 GHz无线影音网络（WVAN）。此无线链接库可适用于安捷伦ADS先进设计系统EDA软件 |
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SEMI：四月北美半导体设备B/B 值为0.81 (2008.05.22)
根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布的最新Book-to-Bill订单出货报告，估计2008年四月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为10.7亿美元，B/B Ratio（Book-to-Bill Ratio；订单出货比）则为0.81 |
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KEITHLEY新推自动特性分析套件(ACS)测试系统 (2008.05.20)
量测方案厂商美商吉时利仪器公司（Keithley Instruments）宣布为其Automated Characterization Suite（ACS）自动特性分析套件软件，加入选择性的晶圆级可靠性（WLR）测试工具，可支持各种半导体可靠度与使用期预测等应用 |
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SEMI:全球半导体材料市场成长率上看11％ (2008.05.15)
根据SEMI（国际半导体设备材料产业协会）公布的最新材料市场预测，2007年全球半导体材料市场成14％，预估2008年成长率将上看11％。另一方面，半导体产业协会SIA （Semiconductor Industry Association）公布的数据则指出，2007年全球半导体产业整体成长率为3％，达到2560亿美金的市场规模，而全球半导体材料市场在2007年则成长14％，达到420亿美金 |
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Metryx与汉民科技合作在台等地区提供销售和服务 (2008.05.08)
晶圆质量测量设备供货商Metryx，宣布将与汉民科技合作，一起在台湾，中国，及新加坡推销Metryx的设备。 这项合作协议包含销售，服务，及支持Metryx质量测量的器材。这项协议已于今年4月1日生效.主要的工程人员已在Metryx的英国总部接受过专业训练 |
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英特尔、三星、台积电合作450mm晶圆制造 (2008.05.06)
英特尔、三星与台积电共同宣布，为了促进半导体产业的持续成长，并维持未来芯片制造及应用的合理成本结构，三家公司达成共识：公元2012年将是半导体产业进入450mm（18吋）晶圆制造的适当时机 |
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KLA-Tencor新光罩检测技术可执行多缺陷检测 (2008.05.02)
KLA-Tencor公司推出最新光罩检测技术，名为「晶圆平面光罩检测（Wafer Plane Inspection，WPI）」。WPI不但能胜任对良率至关重要的32奈米光罩缺陷检测，其运行速度也比先前的检测系统的快40%，并且可能可以缩减检测在整体光罩生产中所占的时间 |
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Spansion推出新闪存解决方案样片 (2008.04.08)
闪存供货商Spansion宣布，开始向其策略型OEM客户提供针对手机设计的65nm MirrorBit Eclipse闪存解决方案样片。透过将标准NOR闪存所具有的出色随机存取性能与MirrorBit Eclipse架构所拥有的业界领先的编程能力相结合，Spansion以MirrorBit Eclipse架构为基础的MCP产品将为使用中高阶手机平台的用户带来不同凡响的使用体验 |
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Victrex制造之CMP环获家登精密采用 (2008.03.20)
英国威格斯公司(Victrex plc)宣布，光罩全方位解决方案供货商家登精密工业 (Gudeng Precision)已推出以VICTREX PEEK聚合物所制造的8”与12”化学机械研磨环(Chemical Mechanical Planarization Ring; 简称CMP环) |
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KLA-Tencor推出全新晶圆厂光罩检测系统 (2008.03.18)
KLA-Tencor推出全新的光罩检测系统TeraFab系列，协助晶圆厂以灵活的配置方式检测入厂的光罩是否存在污染物，免除产能的降低与生产风险的增加。TeraFab系列提供三种基础配置方式，满足逻辑晶圆厂、内存晶圆厂及不同世代光罩各式各样的检测要求 |
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KLA-Tencor推出45奈米晶圆几何量测解决方案 (2008.01.08)
KLA-Tencor公司推出WaferSight 2，是半导体产业中第一个可让晶圆供货商和芯片制造商以45奈米以下尺寸所需的高精度和工具匹配度，在单一系统中测量裸晶圆平坦度、形状、卷边及奈米形貌的测量系统 |
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Spansion与中芯国际签署晶圆代工协议 (2007.10.26)
闪存解决方案供货商Spansion宣布，为加强对中国市场的关注，Spansion已与晶圆代工领域的中芯国际展开合作。Spansion将向中芯国际转移65奈米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务 |
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瑞晶电子12吋晶圆厂落成启用典礼 (2007.10.02)
瑞晶电子将举办12吋晶圆厂落成启用典礼，早上十点开始剪彩仪式，待主席、来宾致词完毕，将有酒会及晶圆厂介绍。 |
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高峰论坛：下一代晶圆制程 (2007.09.10)
不断克服生产瓶颈以提高产能并降低生产成本是国内晶圆厂的重要课题。
目前产业对于跨入450mm制程或是用设备和营运系统来提升生产效能的300mm Prime一直有不同讨论。
此研讨会将邀请工研院、TSMC、Applied Materials及Brooks Automation等企业代表深入探讨，提升生产效率的实际做法、全球晶圆代工龙头TSMC的观点以及国际知名设备材料商的建议 |
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IEK预估2007年台湾IC产值可望达1.52兆元 (2007.09.04)
工研院（IEK）日前针对2007年上半年台湾整体IC产业发展情况发表了最新调查报告，根据统计数据指出，在2007年上半年台湾IC产业总产值（含设计、制造、封装、测试）为新台币6813亿元，比2006年同期成长了5.8％ |
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富士通将兴建65奈米12吋晶圆厂投入逻辑芯片生产 (2006.01.20)
富士通株式会社近日宣布将兴建一座采用65奈米先进制程技术的12吋晶圆厂，并投入高量产型逻辑芯片之生产。全新的晶圆厂将建于日本中部三重县的富士通三重厂区内，成为富士通在日本三重县的第二座12吋晶圆厂，简称为「12吋晶圆二厂」 |
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台积电11月营收略降4.3％ (2002.12.09)
台积电昨日公布11月营业额为新台币145亿8200万元，累计今年1～11月的营收为1496亿2000万元。台积公司发言人暨资深副总经理张孝威表示，由于季节性需求持续发效，11月晶片出货量仅较10月略减，11月营收较10月减少4.3％，与去年同期相较则增加31.9％ |
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台积公司0.13微米十二吋晶圆制造技术良率达到生产水平 (2001.10.24)
台湾集成电路制造股份有限公司指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂--晶圆十二厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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台积电晶圆产能今年将跃升至450万片 (2001.05.19)
台积电总经理曾繁城17日表示，若以八吋晶圆为计算基准，台积电今年的产能将由340万片跃升至450万片，占全球产能的5.3%，产能将仅次于南韩现代，成为全球产能的第二大半导体厂商，英特尔、东芝与三星排名则分居三~五位 |
