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IDM跨足12吋晶圆厂遭遇瓶颈 (2001.04.24)
国际整合组件大厂(IDM)跨足12吋晶圆领域遇到瓶颈，栓槽蚀刻及化学机械抛光(CMP)问题待解决；国内动态随机存取内存(DRAM)厂技术移转来源新制程良率不到五成，预料学习曲线将延长到2002年下半年 |
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台积电十二吋厂的第一片晶圆成功产出 (2001.04.18)
台积电协理蔡能贤于今(4/18)日上午表示，该公司计划于今日下午对外宣布十二吋厂的第一片晶圆成功产出，并以0.13微米的制程完成SRAM的生产。继英特尔于4月2日宣布以0.13微米在12吋晶圆上成功产出后，台积电也宣布成功产出晶圆的消息，成为全球第二家公司达成此项制程技术的半导体厂商 |
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大陆有研半导体材料目标八吋晶圆 (2001.04.12)
大陆地区虽然去年才兴起八吋晶圆厂热潮，但四、五吋晶圆厂的数量却为数众多，而供应这些小尺寸晶圆厂的硅晶圆供货商，除了自美、日、德等国进口的产品外，北京的有研半导体材料算是最大的当地硅晶圆供货商，除了拥有不少的大陆客户外，也包括台湾部份的四吋晶圆厂商 |
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硅统出现大量瑕疪晶圆 (2001.03.15)
硅统科技三月营收挑战十亿元出现阻碍，由于五、六千片晶圆报销，硅统本周只能以库存紧急因应出货。不过公司方面表示，是由于之前「对市场预估错误」，才会造成本周部分芯片组供应不及，对三月出货持续较二月成长仍相当有信心 |
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联电与台湾应用材料合作12吋晶圆 (2001.02.14)
为提升12吋晶圆生产效率，联电强化单晶圆制程生产能力，与台湾应用材料就12吋晶圆制造展开进一步合作。联电采用应用材料的相关机台，生产0.15微米制程的芯片，在12吋厂的投资及研发上取得领先地位 |
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台积电、威盛成功试产市场上首批0.13微米制程晶圆产品 (2000.12.13)
台积电与威盛电子十二日共同宣布，已成功试产出市场上首批0.13微米制程的晶圆产品，未来威盛新一代的VIA Cyrix0处理器阶将采用此项技术进行制造。威盛已取得由台积电所生产的0.13微米制程CPU产品，同时已完成产品测试 |
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首钢八吋晶圆厂将于廿日在北京举行动土典礼 (2000.12.04)
由大陆北京首都钢铁规画的八吋晶圆厂，即将于本月廿日在北京中关村科学园区举行动土典礼。这是近日大陆先后动工的晶圆厂新建投资案中，最没有台湾色彩的个案，而曾经与首钢在北京合资成立六吋晶圆厂的日本恩益禧（ＮＥＣ），也未参与这次八吋厂投资 |
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台湾将成全球12吋晶圆厂生产重镇 (2000.11.20)
台积电、联电、力晶、茂德等IC制造公司明年底12吋晶圆厂将陆续投产，美日IC制造及设计大厂为确保代工产能，近期纷纷以合资、制程研发及协力建厂方式，拉近与台湾12吋厂间的合作关系，预计在此趋势下，台湾将成为全球12吋晶圆厂的试产实验室及生产重镇 |
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力晶12吋晶圆厂预计明年底投片试产 (2000.11.17)
力晶总经理蔡国智昨(16)日表示，公司的12吋晶圆场建厂计画都没有改变。蔡国智更强调，力晶仍有150亿元的资金，12吋厂一定准时装机，预计2001年底投片试产。 64Mb DRAM价格持续走低，国内股市景气又低迷，多家DRAM制造商投资庞大的12吋晶圆厂兴建案，都面临了筹资上的困难 |
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Semicon West开锣 国内多家晶圆大厂高阶主管前往 (2000.07.12)
全球半导体设备材料展中规模最大的Semicon West，美国时间周一上午在旧金山Moscone会议中心展开。虽然今年参展的厂商家数与报名人数皆不如去年多，但是今年订单拥挤程度可能是近5年来最畅旺的时节 |
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茂硅 CYPRESS合作研发0.13微米制程 (2000.07.07)
茂硅科技6日宣布与美国CYPRESS签订技术合作，茂硅将使用该公司晶圆1厂内研发设备，双方同时合作研发0.13微米制程，提高每片晶圆低功率组件产出及良率。茂硅同时结算6月份营收逼27亿3000万元，创单月历史次高，上半年度税后盈余约30亿元 |
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矽统晶圆厂准备就绪 (1999.12.21)
芯片组大厂硅统科技明年希望所系的晶圆厂 ，目前正加紧人员筹募及设备装机的动作。公司表示，除联机操作人员以外，大部分的高阶主管及工程师皆已就位，而机台也以稳定的速度陆续进厂，原定二月底投片试产的进度不变，并希望在四月底以前就可以开始有稳定的产出 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
