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ADI推出28奈米CMOS类比数位转换器新品 (2017.05.04)
美商亚德诺(ADI)推出新系列高速类比数位（A/D）转换器的新成员AD9208。这款针对千兆赫兹频宽应用所设计的A/D转换器可满足4G / 5G多频无线通讯基地台对更高频谱效率的需求 |
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兆镁新推出新型相机装配优化CMOS感光元件 (2017.05.03)
国际工业成像机器视觉相机及软体制造商兆镁新(The Imaging Source)新推出装配第二代 Sony Pregius 全局快门感光元件 IMX264 及 IMX265 的工业相机。提供彩色或黑白类型以及 USB 3.0 或 GigE 介面标准的选择 |
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ADI 推出新款28奈米数位类比转换器 (2017.05.03)
美商亚德诺(ADI)最近推出了一款28奈米数位类比转换器，属于新的高速数位类比转换器（D/A转换器）系列。 AD9172可满足千兆赫兹频宽应用的需求，并且可实现更高的频谱效率以满足4G/5G多频段无线通讯基地台和2 GHz E-band微波点对点回传平台的需求 |
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安森美半导体推出用于高端安防摄影应用的510万像素成像方案 (2017.04.11)
安森美半导体(ON Semiconductor)推出AR0521 CMOS影像感测器，这是安森美半导体首款基于2.2微米（μm）背照式（BSI）像素技术平台、专门针对安防和监控应用的成像产品。
AR0521采用2592（H）x 1944（V）主动像素阵列，是一款小型光学格式1/2.5英寸（7.13mm）、500万像素（MP）的数位像素感测器 |
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兆镁新推出USB 3.0 4,200万像素工业相机 (2017.03.29)
兆镁新(The Imaging Source)发布新款4,200万像素，搭载 USB 3.0 传输介面的工业相机已正式上市。这款工业相机配有最新 CMOS 高解析度技术，可提供卓越影像和画质，且具备色彩自动校正功能 |
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松下研发出有机CMOS影像感测器新技术 (2017.02.14)
松下公司(Panasonic)宣布其已成功研发出一项新技术，该新技术可在有机CMOS影像感测器中实现相同画素的近红外线(NIR)光谱灵敏度的电控制。该影像感测器具有直接堆叠的有机薄膜，透过改变向有机薄膜施加的电压，可同时控制影像感测器所有画素的灵敏度 |
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车载镜头市场 占总产值比率上升 (2017.01.25)
市场调查，目前CMOS影像感测器(CIS)用于智慧型手机上的应用占最大宗，当然其他领域如车载、数位相机、桌上型电脑、医疗、监视镜头等也有应用，而近年游戏领域里VR/AR的应用也蔚为话题 |
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人机交互技术的发展 (2017.01.24)
如今，触控萤幕已成为智慧型手机的标准配备—这个改变终结了人们从PC延续下来的滑鼠「崇拜」—时至今日，我们又再度处在一个「新」十年的节点上。 |
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意法半导体新16V CMOS类比比较器提升效能、速度和可靠性 (2016.12.01)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对16V CMOS 两路和四路类比比较器采用最新一代制程技术来进行升级，新产品每路比较器不仅功耗降低至5μA，其比较速度更快，而且ESD防静电能力也提升至4kV |
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CMOSIS推出全局快门48M像素CMOS影像感测器 (2016.11.07)
CMV50000拥有低噪音、高帧频、动态范围广等特点，该感测器易于整合，适合于自动光学检测系统、机器视觉应用与专业级影片应用等领域。
奥地利微电子（AMS）旗下品牌CMOSIS推出首款全局快门CMOS图像感测器CMV50000，它能够提供48M像素的高解析度，是前一代CMOSIS全局快门(global sutter)CMOS图像感测器的两倍以上 |
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安森美扩展CMOS图像感测器PYTHON系列 推出简洁的SVGA元件 (2016.11.03)
安森美半导体(ON Semiconductor)，将PYTHON CMOS图像感测器系列的先进全域快门成像性能带到具成本效益、小体积的设计。新的PYTHON 480 图像感测器与现有的PYTHON 500使用相同的像素设计和SVGA（800 x 600像素）解析度，但优化了尺寸（封装比现有元件小85%）和功耗 |
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莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink (2016.10.04)
客制化智慧互连解决方案供应商莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)扩展车用级系列产品新成员ECP5和CrossLink可编程元件，专为介面桥接应用所设计。莱迪思展现投入车用级产品市场的决心，为先进驾驶辅助系统（ADAS）和资讯娱乐应用提供优化的互连解决方案，实现新型态影像感应器和视讯显示介面与传统车载介面的桥接 |
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Silicon Labs推出基于CMOS隔离技术的客制化固态继电器解决方案 (2016.09.26)
Silicon Labs (芯科科技) 近日推出基于CMOS技术的突破性隔离型场效电晶体(FET)驱动器系列产品，使开发人员能够自行选择特定应用和高容量之FET来替代过时的机电继电器(EMR)和基于光耦合器的固态继电器(SSR) |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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机器视觉 定焦未来制造 (2016.07.01)
机器视觉主要应用于制造业的检测，随着制程的快速精进，机器视觉各环节的技术也同步提升。 |
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英飞凌与Imec携手开发车用 79 GHz CMOS雷达感测器晶片 (2016.05.27)
【德国慕尼黑讯】奈米电子研究中心Imec与英飞凌科技（Infineon）宣布共同开发CMOS感测器晶片。根据在比利时布鲁塞尔举办的Imec年度技术论坛（ITF Brussels 2016）所揭露的协议，双方将携手开发高度整合的 CMOS 制程 79 GHz 车用雷达感测器晶片 |
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集技术优势之大成 Lattice启动影像设计新想像 (2016.05.23)
自从Lattice（莱迪思半导体）并购了Silicon Blue后，在当时就为FPGA产业投下一颗震撼弹，后来又在2015年，并购Silicon Image来强化影像处理方面的产品阵容。在历经了约莫一年左右的时间，Lattice趁胜追击推出了全新产品线：CrossLink，它被Lattice定义成可编程的ASSP，简称为pASSP |
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来扬科技携手主力分团 进军次世代记忆体市场 (2016.05.16)
传统记忆体的制程技术已达物理极限，国际大厂无不全力布局，一场次世代记忆体大战已隐然成型。为抢占未来全球记忆体市场，来扬科技整合本身电路设计能力后，以开放宏观的精神，进军次世代记忆体市场 |
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運用數位隔離器技術強化工業馬達控制效能 (2016.05.04)
系統設計人員在傳統上傾向選擇以光耦合器為基礎的解決方案，而數位隔離器則是一種以磁能為基礎的方法，本文著眼於這兩種方案的隔離要求，特別著重以磁能為基礎的隔離，在測量延遲時間所提升的性能 |
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工业成像的CCD及CMOS技术之对比 (2016.04.21)
在工业应用中成像系统的广泛采用持续扩展，不仅由新的影像感测器技术和产品的开发所推动，还由支援平台的进步所推动，如电脑功率和高速数据介面。今天，成像系统的使用在各种领域很常见，如配线检查、交通监测/执法、监控和医疗及科学成像，由于影像感测器技术的进步，使成像性能、读取速度和解析度提高 |
