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安捷伦推出一款三信道信号源量测设备 (2009.09.15)
安捷伦科技（Agilent）发表一款三信道信号源量测设备（SMU），可在二极管、LED、CMOS集成电路及其他半导体组件的参数测试等应用中，同时提供电源及执行量测。Agilent U2723A USB接口模块式SMU设计轻巧，可节省工作台空间，而改良过的产出速度，则有助于节省测试时间 |
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ST与Soitec合作开发新一代CMOS影像感测技术 (2009.05.14)
意法半导体与工程基板供货商Soitec，宣布双方共同签署一项独家合作协议。根据此协议，两家公司将合作开发300微米晶圆级背光（BSI，Backside-illumination）技术，为消费性电子产品打造新一代影像传感器 |
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思源科技提供联华电子65奈米制程设计套件 (2009.04.28)
思源科技与联华电子共同宣布，即日起将提供已通过晶圆专工验证的Laker制程设计套件予联华电子65奈米制程技术使用。这项由双方共同合作发展的PDK，是为了满足双方共同客户在特殊设计与尖端制程上的需求 |
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CMOS MEMS设计与制程技术研讨会 (2009.04.23)
MEMS组件带动消费性电子朝向微小化、多功能发展，基于此，成本的因素更受重视，因此以CMOS MEMS技术发展成为主要趋势，CMOS MEMS可说是具有高整合度、稳定性佳及成本低的优势，综观以台湾半导体产业位居世界之冠，快速发展CMOS MEMS技术指日可待，此次技术研讨会将着重于CMOS MEMS技术的探讨，也作为许多厂商所面临课题的实际参考 |
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EVG和BSI创建台湾超薄晶圆片粘合实验室 (2009.01.15)
奥地利EVG和美国布鲁尔科技公司（BSI）日前宣布坐落于台湾新竹工业园区的BSI应用实验室安装EVG 500系列晶圆片粘合系统。这项合作为亚太地区客户的3D封装集成电路和其他先进封装技术开发提供及时的技术支持 |
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OmniVision推出1.8MM低功耗医用传感器 (2008.11.27)
OmniVision推出医疗影像传感器产品组合中最新的成员OV6930。该新款低功率 OV6930 是一种 SquareGA，方形图形数组（400×400像素），CMOS影像传感器，光学格式为1/10英寸，封装尺寸为1.8mm×1.8mm，这使之成为要求外径小于2.8mm的摄影头应用（如用于微创医疗程序的医用内窥镜）的理想首选 |
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Avago推出工业马达应用光隔离调变器 (2008.11.27)
Avago（安华高科技）宣布，推出一款采用外部频率的光隔离Sigma-Delta调变器产品，提供电源转换器应用中马达相位电流的直接测量。采用低耗电CMOS制程技术，ACPL-796J使用外步频率带来电流传感器与控制器间的同步数据转换 |
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Cypress推出客制化CMOS影像传感器产品线 (2008.11.18)
Cypress Semiconductor宣布已完成第100个客制化CMOS影像传感器设计产品。Cypress的系列产品线包含工业与医疗X光成像、内视镜、视觉机械（machine vision）、外层空间星象追踪与远距感测、条码读取器、生物检测、高速线性传感器、以及高速动作分析传感器等众多应用产品 |
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OmniVision获法雷奥集团多项Design Win (2008.11.11)
CMOS影像传感器供货商OmniVision宣布，该公司AutoVision系列CMOS影像传感器获得了法雷奥集团（Valeo）多项Design Win。法雷奥集团为欧洲多个大型汽车制造商及供货商提供视觉系统的供货商，获得法雷奥集团的Design Win，可以巩固OmniVision在汽车市场日益雄厚的实力 |
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ST推出汽车视觉式先进驾驶辅助系统CMOS传感器 (2008.10.26)
意法半导体宣布推出首款高动态范围的CMOS传感器，此产品专为基于视觉技术的汽车驾驶辅助市场而设计，融合了意法半导体的汽车电子技术和CMOS前沿影像技术。
先进驾驶辅助系统（ADAS）用于提高驾驶人对汽车四周环境的了解，发现危险并辅助驾驶 |
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低电压射频接收器前端电路于CMOS制程之挑战与实现 (2008.10.07)
近年来，基于成本及整合的考虑，使用CMOS制程来实现RF IC已渐趋主流。然而，CMOS本身的转导较GaAs或BJT来得低，所以设计上的挑战相对较大，特别是当低电压使用时。本文以CMOS组件作出发点 |
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OmniVision首款1/4英寸500万画素SoC传感器问世 (2008.10.03)
CMOS影像传感器供货商OmniVision发表全球首款1/4英寸500万画素系统级芯片（SoC）影像传感器，该产品采用了OmniVision新的OmniBSI技术。新款OV5642 是迄今为止OmniVision最先进的传感器，它结合了1.4微米OmniBSI画素（OmniBSI pixel）和TrueFocus影像信号处理器 |
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MEMS组件及后制程封装技术研讨会 (2008.09.25)
根据市调研究报告指出2008年MEMS市场规模73亿美元，2011年可成长至110亿美元，其中最受瞩目的为MEMS麦克风以及Accelerometer。MEMS麦克风预估2006～2011年的年复合成长率达43%（Yole/2008） |
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ST推出整合开关监控电路的固态AC开关驱动器 (2008.09.14)
意法半导体推出市场上首款整合开关监控电路的固态AC开关驱动器。 ST此项新产品可协助设计人员节省电路板空间和减少设计工作量，是使商用电源型供电设备达到IEC60335-1和IEC60730-1安全标准的简单易行的解决方案 |
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Avago推出高速双电源电压数字式光耦合器系列 (2008.07.02)
Avago Technologies(安华高科技)宣布进一步扩充高速双电源电压数字式CMOS光耦合器系列产品线，Avago的ACPL-W70L与ACPL-K73L数字式CMOS延展型光耦合器可以在3.3V与5V的双电源电压下运作，最低转换速度为15MBd |
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Microchip推出低功率自动归零运算放大器 (2008.06.25)
微控制器及模拟组件供货商Microchip推出MCP6V01/2/3 (MCP6V0X) 自动归零运算放大器。这款低功率运算放大器配备独特的自我校正(self-correcting)架构，俱有高度精确性，使输入偏移电压(input offset voltage)不超过2微伏特(µV) |
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富士通开发32奈米CMOS新制程技术 (2008.06.18)
富士通研究所与富士通微电子合作开发了低成本32奈米CMOS制程技术。据了解，这种技术是在pMOS中导入硅化（FUSI）的金属栅极，因制程所增加的成本低于1％，但与45奈米制程相比，高速CMOS的耗电量可减少20％，低耗电CMOS则可减少40％ |
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Broadcom为移动电话推出突破性的65奈米单芯片 (2008.06.06)
Broadcom（博通公司）宣布,推出下一代的Bluetooth 2.1+EDR单芯片解决方案。此方案除了在效能上有重大的升级突破外，并具有更低功耗、更小芯片尺寸和射频效能提升等多项强化的特性 |
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Broadcom推出单芯片802.11n USB解决方案 (2008.06.05)
全球有线及无线通信的半导体厂商Broadcom（博通公司）宣布，全世界第一个为USB无线网络卡设计的单芯片双频802.11n解决方案上市，成为Broadcom Intensi-fi XLR WLAN家族最新一员 |
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TI推出16位40-MSPS及80-MSPS数据转换器 (2008.05.14)
德州仪器(TI)宣布推出16位单信道40MSPS及80 MSPS模拟数字转换器(ADC)，能够以极低耗电达到最高的讯号噪声比(SNR)。本装置的超低噪声可提升测试与测量的准确度、无线通信的接收器灵敏度，以及医疗、工业与军事等应用的影像质量 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
