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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
Motorola获Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖 (2004.02.21)
使用RapidIO互连技术的高等微处理器今年蝉连由市场研究公司In-Stat/MDR 发行之Microprocessor Report杂志的分析师精选大奖。今年的得奖作品是摩托罗拉(Motorola)的MPC8560 PowerQUICC III通讯处理器,获得2003年最佳高效能内嵌式处理器的殊荣
Qualcomm来台成立办事处 (2004.02.11)
CDMA芯片/技术供货商高通(Qualcomm)宣布成立台湾代表办事处,拓展台湾3G电信/手机市场。Qualcomm指出,台湾第一家3G电信业者亚太行动宽带于去年7月开始正式营运,更多台湾业者则预计于2004年及2005年进行3G服务建置
Agere获Samsung价值2亿美元的供货订单 (2004.02.03)
Agere Systems宣布与Samsung达成第二宗百万单位供货协议(multimillion unit agreement),将提供无线通信数据芯片组与软件,协助Samsung开发新一代高阶移动电话。此项横跨2004年金额达2亿美元的新协议中,Samsung将采用Agere的芯片组以及支持General Packet Radio System (GPRS) 与Enhanced Data Rates for GSM Evolution (EDGE)技术的软件,开发一系列崭新移动电话
TI推出EDGE智能型手机芯片组解决方案 (2004.01.30)
德州仪器(TI)日前推出第一套EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution)芯片组和参考设计,进一步扩大TI智能型手机参考设计阵容。TI利用OMAP平台,推出功能完整的EDGE智能型手机芯片组和参考设计,使客户能以低成本迅速推出弹性的EDGE智能型手机,不但提供电话和PDA功能,且面积只有普通名片的一半
从IEEE 802.20看4G前途 (2004.01.15)
在众多媒体反覆报导讨论3G发展现况的同时,「4G」也正逐渐成熟,最新的标准IEEE 802.20整合了覆盖范围与连线速度的优点,成为最被看好新4G标准,本文即带领读者深入了解802.20的技术优势
TI推出wONE通用路由器软件技术 (2004.01.07)
德州仪器(TI)宣布推出wONE通用路由器软件技术,只需一套芯片组(处理器、媒体访问控制器、基频和射频组件),即可同时支持802.11g和802.11a操作。TI表示,现在制造商只要采用TI的wONE软件,就能以合理的价格提供双频路由器,使家庭网络也能同时支持 802.11a、802.11g和802.11b等标准
IDT整合通讯处理器 诉求数字家庭网络设备应用 (2004.01.07)
IDT(Integrated Device Technology)日前宣布针对新兴数字家庭网络推出RC32434 Interprise整合通讯处理器産品,广泛适用于媒体服务器和媒体转接器(media adapter)等多媒体应用,以及IP网络应用领域
手机软体开发成功之关键要素 (2004.01.05)
手机的使用率与普及率随年增高,手机制造业者无不持续研发新功能来因应一波波行动装置发展潮流,并且通过技术认证及电信业者的检验。以此观查,手机软体研发的成功关键即以平台品质、应用软体整合品质及产品品质为三大要点
解析中国大陆移动电话市场发展概况 (2004.01.05)
中国大陆电信产业在全球性的景气萧条中,仍呈现逆势上升的良好发展态势,其中当地移动电话市场的快速成长,更是受到世界各相关业者的高度瞩目;本文将由手机销售量与手机品牌竞争状况等面向,深入分析目前中国大陆移动电话市场的发展情况,并为厂商提出市场竞争建言
联电代工Silicon Wave蓝芽单芯片量产上市 (2003.12.10)
联电与Silicon Wave共同宣布,联电采用0.18微米射频(RF)制程,制造Silicon Wave公司最新的蓝芽单芯片IC-SiW3500,并已量产、大量出货。 联电美洲事业群总经理刘富台表示,新芯片整合联电的RF制程技术,与Silicon Wave的IC设计能力,成功推出Ultimate BlueBluetooth的解决方案
建构无线通讯全产品线解决方案 (2003.12.05)
由国内代理商全科转投资成立的嵩森科技,成立于1999年,是一家相当年轻的半导体零组件代理商,业务范围专注在无线通讯应用领域,随着可携式电子产品的迅速成长与无线通讯应用的不断扩展,该公司相当清楚地定位,期望能建构一个完整的无线通讯应用全产品线解决方案
迎接Bluetooth应用市场的全面起飞 (2003.12.05)
Bluetooth(蓝芽)市场在前两年的发展并不顺利,其因素来自市场与技术等,而随着经济环境的逐渐复苏,市场的不利因素已逐渐消除,加上Bluetooth最新的1.2版本技术规范于日前正式通过,技术层面的推动力量又近一步加强
手机与无线通信系统的RF整合技术 (2003.12.05)
RF是大型通讯系统在传送信息时不可或缺的功能,而RF的传送与接收通常由不同的IC负责,且近来面临降低系统体积与成本的需求,业界兴起将RF与系统其他功能进行整合的趋势,本文将介绍RF与非RF组件的各种整合问题,以及RF本身的整合困难点
PCI Express:企业串行传输创新的基石 (2003.12.05)
PCI Express是企业互连技术创新发展的主要基础,涵盖储存、网络和丛集等领域,同时也是运算和通讯业新一代的输出入(I/O)连接架构。本文将介绍企业连接技术趋势、PCI Express的技术内容以及为何能在效能、成本和可扩充性上展现优势
WLAN缺货荒 恐将延续至明年Q1 (2003.12.02)
由于旺季太旺,市场需求超乎预期,无线局域网络(WLAN)缺货声从上游蔓延到下游,包括芯片供货商、系统制造厂及通路品牌业者都受到波及,802.11g及802.11b产品都有类似现象,部分订单不断往后递延,恐怕要到2004年第一季才能舒缓
叡邦微波推出国产LTCC RF模块 (2003.11.27)
应用低温共烧陶瓷技术(LTCC)从事射频(RF)模块之设计厂商—叡邦微波科技,宣布推出台湾首片「Paeonia Series」LTCC RF模块,此一新模块支持最新之GPRS Class12规范,为GSM/GPRS/900/1800/1900三频模块,且符合ETSI(欧洲通讯标准协会)之标准,事实上,叡邦微波科技亦是台湾首位符合ETSI标准规格的射频模块厂商
蓝芽产品运用 愈来愈广泛 (2003.11.26)
蓝芽产品的运用愈来愈广泛,根据易利信技术授权公司的统计,今年全球有5470万个蓝芽产品,明年可望再翻一番,达到1.06亿个蓝芽产品。以今年来看,最大量的应用在于手机部分,有3500万支手机内建蓝芽芯片,还有耳机、无线装置设备各5000万个,个人数字助理器(PDA)2500万个,此外还有相机、计算机等产品
Intel与NTT DoCoMo连手研发下一代手机芯片 (2003.11.17)
据《日经新闻》周六(15日)报导指出,NTT DoCoMo与Intel已达成协议,双方将合作研发下一代移动电话芯片。NTT DoCoMo 与Intel计划将焦点集中数个关键区域,由 NTT DoCoMo的FOMA 3G与未来4G移动电话开始,连手进行研发工作
UWB标准争议陷僵局 (2003.11.15)
一场讨论超宽带(UWB)无线电标准化的重要会议未能打破僵局,以致具有多数地位的组织即便未获得电机电子工程师协会(IEEE)的认可,仍执意发展其标准。目前业界分成两大阵营:多频OFDM联盟(MBOA)和摩托罗拉与XtremeSpectrum集团
Atheros WLAN芯片出货量突破1000万颗 (2003.11.13)
无线局域网络 (WLAN) 解决方案开发商Atheros Communications宣布,该公司无线芯片出货量累计达1000万颗。Atheros 出货量成长的原因包括市场对于更高效能无线技术的需求增加、消费者对于内建Wi-Fi 功能的笔记本电脑之认知度和使用率上扬、内含整合式802.11a 的LCD与plasma 电视之引进以及802.11g与802.11a标准日渐普及所致

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