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业界传出台积电七厂将关闭台积电表示绝无可能 (2003.02.25)
据Digitimes报导，市场消息传出原属德碁的台积电七厂，近日因良率偏低，加上世界先进积极进军驱动IC市场，而使台积电有意于2003年底将该厂现有0.35微米制程停产并关厂；但台积电表示并无关厂规划，但因以生产驱动IC为主力产品的七厂产能利用率偏低，考虑以0.18微米以上制程接替，至于0.35微米制程机台则陆续替换存于七厂内 |
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IDC预测半导体市场景气2004年可成长16％ (2003.02.25)
据国际数据资讯公司（IDC）日前发表的预测，2003年全球半导体市场成长率将由2002年的1％上扬到9％，在2004年时更可出现超过16％的数字。其中2002年市场成长约2％的晶圆代工业，2003年成长率则可回到16％，而预计2004年更可成长高达40％，因为委外生产仍是主要的潮流 |
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全球半导体产能利用率下滑反映景气成长减缓 (2003.02.24)
据日经产业新闻报导，半导体产能统计协会（Semiconductor International Capacity Statistics；SICAS）日前发表最新统计数据指出，全球约50家半导体大厂于2002年第四季（10～12月）的平均月产能为556.9万片（以8吋晶圆换算），虽较第三季微增，但产能利用率却连续2季下滑，较第三季降低4.8％，仅达81.5％，反映出景气成长的减缓 |
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全球最大类比IC业者 意法拔头筹 (2003.02.24)
据SBN网站报导，市场研究公司Databeans日前公布最新统数据，2002年全球类比IC市场规模达239.13亿美元，其中意法半导体（STMicroelectronics）为排名第一的全球最大类比IC供应商，销售额达33.6亿美元，市占率为14.1％ |
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中芯视台积电为假想敌积极布局市场求胜 (2003.02.24)
据Chinatimes报导，台积电八吋晶圆厂登陆案几乎已成定局，为此大陆晶圆制造业者中芯国际先后与Elpida、东芝和英飞凌等国际大厂达成技术转移和代工协议，俨然将台积电视为假想敌 |
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安捷伦发布2003年第一季的营收报告 (2003.02.24)
安捷伦科技公司于24日发布2003会计年度截至1月31日为止的第一季营收报告，总计订单为13亿6仟万美金，收入为14亿1仟万美金。以重整前的营业收益来看，该公司每股亏损了0.23美金 |
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NS表示将裁员5％ 并与台积电进行晶圆代工合作 (2003.02.21)
据路透社报导，美国国家半导体（National Semiconductor；NS）日前宣布，为降低成本并提高获利，该公司将把下一代的晶圆制造外包给台湾晶圆业者台积电，并裁员5％及出售两条亏损的产品线 |
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Hynix十二吋晶圆厂预计今年动工 (2003.02.21)
据外电报导，南韩Hynix半导体延宕多时的十二吋晶圆厂计画，已确定将在今年内动工并进行设备投资，预计2004年开始量产。
Hynix半导体美国法人常务是在美国接受南韩电子新闻访问时表示 |
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全球十大Fabless IC业者联发科与威盛分居五、六名 (2003.02.21)
据外电报导，市调公司IC Insights日前公布2002年十大无晶圆厂（Fabless）的IC设计业者排名，第一名宝座由生产手机及行动通讯网路设备用晶片组的业者Qualcomm夺得，该公司年营收达19.42亿美元，较2001年的13.95亿美元成长39％ |
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联电策略联盟伙伴初步锁定56家主要客户 (2003.02.21)
据Digitimes报导，联电在董事长曹兴诚公开表示与特定客户结盟的最新的晶圆代工模式－Virtual IDM后，其内部即不断寻找与评估未来将重点辅佐的IC设计公司与IDM客户；据了解，联电近期已初步提出56家主要客户名单，而其大多符合每月投片量需逾2000片、与台积电关联度不高等条件 |
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IC封装制程升级国内一、二线厂间出现技术断层 (2003.02.20)
据Chinatimes报导，不同于国内一线IC封装大厂如日月光、矽品等，随着晶片封装技术主流由传统导线式制程（Lead Frame）跨入植球式制程（Ball Array）而积极扩充高阶封装产能，二线封装厂因缺乏资金与研发能力等因素，而面临技术断层危机 |
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Intel将斥资20亿美元升级旧晶圆厂配备65奈米制程设备 (2003.02.19)
据路透社报导，晶片大厂英特尔（Intel）日前宣布将斥资20亿美元，升级该公司位于亚利桑那州的一座晶圆厂，并以65奈米的先进制程为升级重点，充分展现英特尔期望在市场复苏之际超越竞争对手的企图心 |
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日月光将与超微合作研发新一代覆晶封装技术 (2003.02.19)
据中央社报导，国内封装大厂日月光今天宣布与美国IC业者超微（AMD）签署合作研发协议，双方将针对微处理器晶片之有机封装技术，共同研发新一代覆晶封装（Flip Chip）解决方案 |
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立委大陆科技考察团召开返国记者会 (2003.02.18)
组团参访大陆高科技产业的立法委员庞建国、刘文雄、朱凤芝、李永萍、郑志龙、王钟渝，于日前召开返国记者会报告此次参访过程，并对政府提出相关建议，指出政府应打破目前「开而不放」的现象，协助台湾科技产业布局大陆 |
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美伊情势紧张半导体大厂对景气复苏看法保守 (2003.02.18)
据Digitimes报导，由于美国可能攻打伊拉克的国际紧张情势，使多家美国半导体大厂如Cypress、LSI Logic及Xilinx等公司的高层主管，皆预期2003年半导体市场能见度不佳，最快要到第二季才有机会看到下半年需求 |
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日立、三菱将投资300亿日圆重启12吋厂计画 (2003.02.18)
据外电报导，日立制作所与三菱电机将重启旗下半导体子公司Renesas的12吋晶圆厂Treceti投资计画，预估日立与三菱2003年度对Trecenti的投资金额将达200～300亿日圆，并可望在上半年度转亏为盈 |
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全球矽晶圆市场2002年出货与销售皆成长 (2003.02.17)
据外电报导，半导体设备及材料协会（SEMI）日前公布最新统计数字显示，2002年全球矽晶圆出货量成长19％、销售额成长6％；在晶圆材料市场方面，SEMI则预期2003年将成长11.6％ |
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奇普仕取得Centillium代理权 (2003.02.17)
奇普仕(Ultra)日前表示， 该公司已取得Centillium(美国胜天)产品代理。 Centillium主要供应的产品为宽频ADSL之局端及用户端晶片组，并已切入日本电信市场，在日本用户端设备市场占有率达70% |
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特许计画升级制程 以提高竞争力 (2003.02.14)
据中央社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor）计划积极提升生产科技，以提升竞争力、缩小与竞争对手之间的差距。
特许半导体在全球的晶圆代工业者中，排名仅落后台积电和联电 |
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台湾优势领先大陆应主动出击布局市场 (2003.02.14)
全球玉山科技协会理事长沙正治日前表示，经过多年的发展，台湾除了拥有制造优势外，在设计、行销、业务、人才、管理等方面，也都比大陆还有实力，他认为，台湾下一波经济成长必须仰赖「地缘」力量，因此应主动出击，提前在大陆展开行销、自有品牌的布局 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
