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晶圆双雄提高先进制程比重威胁中小型IC设计业生存空间 (2003.02.06)
据Digitimes报导，针对联电董事长曹兴诚表示将以策略联盟模式取代过去晶圆专工，并指出只会在各领域扶植具有潜力的设计公司，IC设计公司表示，晶圆双雄随制程前进到0 |
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联电未来将采策略联盟模式与特定客户密切合作 (2003.02.06)
联电董事长曹兴诚在农历年前的法人说明会上指出，联电未来将以联发科、智霖（Xilinx）等IC设计公司与晶圆厂紧密合作而获致成功的例子为典范，而由纯粹的晶圆代工角色转为与客户成为合作伙伴关系的商业模式（partnership model） |
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2003年全球晶片销售预估可有近20％成长 (2003.02.06)
据中央社报导，半导体业者协会日前公布2002年全球晶片总销售量为1407亿美元，较2001年成长1.3％，预估2003年销售成长率可达19.8％，达到1693亿美元之销售总额。
该协会会长史卡利斯（George Scalise）表示，晶片业自2001年第四季即已开始缓慢复苏，所以2002年有1.3％的年成长率 |
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员工分红配股与股票选择权 (2003.02.05)
最近晶圆代工的两大龙头张忠谋与曹兴诚，因为员工分红配股的制度问题而做了一些笔战。基本上张忠谋语带批判的认为员工分红制度是联电曹兴诚十几年前找出法律的漏洞而想出的妥协办法，长期而言不利人才的养成等等 |
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平面光波导技术及其应用 (2003.02.05)
在积体光学之拼图板块中，光主动元件中，发光源已经采用半导体雷射，而最缺的是光被动元件。平面光波导技术，因采用半导体制程，不只深具低成本潜力，且具整合元件能力，被视为积体光学拼图中重要的一块 |
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林孝平：立足台湾、放眼世界 创造设计服务业新价值 (2003.02.05)
台湾成为世界IC设计中心的机会非常大，其中有两个主要的原因，一是目前全球半导体业重心已经逐渐移往亚洲，对于台湾的IC设计业者来说正是一个发展契机；二是台湾拥有完整的半导体产业链，从上游的IC设计、晶圆代工到下游的封装测试等各个领域，无论是人才或技术都具备世界级的水平 |
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中芯国际与IP供应商合作以扩大潜在客户群 (2003.01.29)
据外电报导，大陆上海晶圆代工业者中芯国际，日前宣布与半导体矽智财（IP）资料库供应商Artisan Components签订合作协定，Artisan将提供针对中芯国际0.18微米互补性金属氧化半导体（ CMOS）制程为基础的设计平台 |
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台积电大陆八吋厂将以0.25微米以上制程为主 (2003.01.29)
台积电董事长张忠谋日前表示，台积电在原则性获政府同意到中国大陆设立晶圆厂后，该晶圆厂将按进度兴建，最快可在2004年下半开始生产；台积电在中国大陆当地市场仍相当封闭的情况下，将以贴近客户角度进行市场布局，计画以0.25微米以上制程强化建立客户基础，并争取0.18微米以下制程订单来台湾厂投片 |
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SIP将成为带动IC产业成长要角 (2003.01.29)
据外电报导，未来矽智财（Silicon Intellectual Property；SIP，或简称IP）将成为带动IC产业复苏成长的重要角色，预估2003年SIP可达到10亿美元以上的市场规模。
据Semico Research最新报告指出，半导体IP将在未来IC产业复苏时，成为带动成长之主力，预计2003年半导体IP市场规模将超越10亿美元，有逾25％的成长率 |
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南韩预估2003年半导体产值成长21％ (2003.01.29)
据外电报导，韩国半导体产业协会资料显示，2003年南韩半导体（包含封装）产值约为220亿美元，较2002年182亿美元成长21％左右。其中，半导体设备与材料分别可望成长11～40％ |
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国内IC设计公司对2003年景气看法保守 (2003.01.28)
据国内IC设计业者表示，由于2003上半年景气回复情况不佳，下游客户下单态度保守，且以低价产品为主，凌阳、松翰等消费性设计公司初估2002年依产品线平均出货单价较前年衰退20～40％，IC设计业者过去动辄40％的毛利率，已下滑到30％左右 |
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12吋晶圆厂陆续量产2003年投资金额达600亿美元 (2003.01.28)
据资策会市场情报中心（MIC）估计，随着英特尔（Intel）、德仪（TI）、台积电、联电、力晶等12吋晶圆厂陆续进入量产，全球12吋晶圆厂投资在2003年将超过600亿美元；而2002年至2007年间，12吋厂投资将达1200～1500亿美元 |
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MIPS公布EEMBC性能指标评分 (2003.01.27)
32/64位元微处理器架构及核心设计厂商荷商美普思科技(MIPS)日前公布MIPS64 20Kc核心在600Mhz作业频率下，接受嵌入式微处理器性能指标协会(Embedded Microprocessor Benchmark Consortium;EEMBC)所有五种应用性能指标测试的认证结果 |
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半导体大厂2003年竞推90奈米产品 (2003.01.27)
据外电报导，包括英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motorola）、超微（AMD）、德仪（TI）、IBM、东芝（Toshiba）等半导体业者，在2003年纷纷进军90奈米晶片市场，各家新产品最快将在2003年下半问世 |
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大陆IC设计业成长快速进军高阶产品市场 (2003.01.27)
大陆IC设计产业在2002年发展快速，包括杭州士兰、中国华大、大唐微电子等五家在2001年产值超过人民币亿元的企业，在2002年均创下更佳成绩；而以往将产品主力集中在IC卡及消费性电子等较低阶领域的大陆IC设计业者，近年来也往高阶产品市场迈进，其中又以CPU为主要的进阶切入点 |
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蓝芽技术新规定 (2003.01.27)
台湾德国莱因日前指出，据最新版蓝芽TCRL(Test Case Reference List)规定，自今年一月一日开始，将有7项RF测试被列为Category A的测试项目，剩余的8项RF测试也将于一个月后被纳入 |
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CRT/FPD萤幕显示器TCO'03最新标章说明会 (2003.01.27)
TCO development近日表示，该协会将在2月12日于内湖举办『CRT/FPD萤幕显示器TCO'03最新标章说明会』。 TCO development指出，萤幕显示器TCO'03是TCO development所发布的第四个显示器标章，它是世界级品质认证及环保标章的领导系统，并且涵盖了CRT及FPD显示器 |
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南茂提供COF封测 抢攻LCD驱动IC市场 (2003.01.24)
国内半导体封测厂南茂科技，日前宣布推出用于LCD驱动IC的晶粒软膜（COF）封测服务，以进军彩色手机与LCD显示器市场，抢攻模组化驱动IC市场。
南茂总经理郑世杰日前表示，消费者对高解析度产品及轻、薄、短、小消费性电子产品的需求日益升高，具高脚数及细微脚距能力的COF封装技术，将是LCD驱动IC 新一波的主要封装需求 |
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大者恒大将成未来半导体业发展趋势 (2003.01.24)
据网站CNET报导，由于半导体制程的进步使业者成本增加，半导体业界未来将会持续朝向「大者恒大」的趋势发展，而未来小型业者若想要在竞争激烈的半导体业界生存，与大型业者合并或接受购并恐怕是必须接受的命运 |
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苏州和舰预定二月装机 六月投产 (2003.01.24)
据两岸半导体业界消息传出，大陆新兴晶圆业者苏州和舰科技，在长达一年以上的布局后，将在今年二月装机、预计六月开始投片，以0.35微米制程生产8吋晶圆，初期规划月产能约5000片，并在年底达到1万5000片 |
