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RFID Glass Antenna炫风来台与畅谈RFID在台策略 (2005.07.21)
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高温超导体之特性及在微波领域之应用实例 (2005.07.21)
无线通信之频道，因为传输内容之规格提升，从语音提升至动影彩画。传输使用人数之迅速扩张，全球手机数量已突破20亿只。频道没有增加，趋向细分至MHz等，超导被动电子组件滤波器担负起此一重责大任 |
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技嘉挥军手机市场 首款G-X5本周亮相 (2005.07.20)
主板（MB）厂技嘉酝酿多年的手机产品，即将在20日正式亮相，以MB厂角色来看，技嘉是继华硕之后，第二家进军品牌手机市场的业者。
技嘉表示，首波产品发表会将发表两款新型手机，一款为滑盖式的G-X5，另一款则是兼具PDA功能的智能型手机，根据技嘉规划，GIGABYTE将率先主打台湾市场，希望以丰富的应用内容取胜 |
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RF Micro Devices收发器芯片组出货 持续成长 (2005.07.19)
无线通信应用領域专用射频积体电路(RFICs)供货商RF Micro Devices(RFMD)十八日宣布其预测该公司于POLARIS TOTAL RADIO收发器方案之出货，将有重要性成长。RF Micro Devices预计其高整合的 POLARIS TOTAL RADIO收发器方案，将协助业界最新及大多數新型的手持式装置拥有世界级效能 |
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3G加入手机钱包、行动票务功能 (2005.07.15)
电信业者认为，在进入3G时代后，语音、简讯仍会稳坐营收宝座，但将有更多加值服务出炉，扩充营收大饼；目前已推展3G服务的各国电信业者，就纷纷推出行动电视、手机钱包、行动票务及行动广播等加值服务，落实便利应用，吸引更多消费者使用3G服务 |
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手机产业将带动半导体应用 (2005.07.14)
据网站Semiconductor Reporter报导，12日在美国旧金山举行的美西半导体设备暨材料展（Semicon West）中，全球手机市场与PC市场巨擘，诺基亚（Nokia）与戴尔（Dell）高层分别应邀致词，诺基亚直言，半导体下一个杀手级应用就是手机，戴尔则敦促半导体制造业者必须正视硅组件整合的挑战 |
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「近端行动交易服务计划联盟」第一阶段成果发表会 (2005.07.13)
想要只带手机出门就可以搭乘捷运、公交车及出租车；下午茶后顺道想看场电影或是参加活力四射的演唱会也可以使用手机来购买门票，透过近距离通讯(Near Field Communication，简称NFC)技术的应用，这些以手机作为交易付款工具创新服务将一一实现 |
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手机装可爱 (2005.07.13)
华硕计算机的「巨狮」、「银豹」、「常山蛇」策略近来逐渐发挥综效，许多国际投资机构也纷纷表示对其今年的表现相当看好，董事长施崇棠不久前以「创新之路的挑战」为题发表专题演讲，畅谈管理哲学中的文化、人才、技术与品牌及创新等，演说中搭配的手势彷如「巨狮之爪」，也像华硕今年准备大显身手一般 |
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手机芯片市场 传统大厂地位稳固 (2005.07.11)
手机需求看俏，2000年起即吸引英特尔、意法半导体等非通讯芯片大厂的投入，不过在德仪、高通与飞思卡尔长久以来占据大部分市场下，后期才投入手机领域的芯片业者，如英特尔，只能透过其他通讯芯片提升气势，藉由推出超低价产品线或是与次要敌人合作，如飞利浦、意法等，重整旗鼓 |
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台北电信展--第三代行动通讯即将开跑 (2005.07.11)
由中华民国对外贸易发展协会、台湾区电机电子工业同业公会，以及台北市计算机商业同业公会共同主办的「2005年台北国际电信暨网络展」，将从15日(本周五)起至18日止，在台北世界贸易中心展览大楼一楼展场举行，总计邀集国内外106家厂商参加展出，共约470个摊位 |
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韩国DMB / Mobile / LCD零组件出口商来台洽商会 (2005.07.11)
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更符合先进制程需求的签核技术 (2005.07.05)
在今日的晶片领域中，70%的晶片都有嵌入式记忆体IP，因此在验证这些记忆体的可靠度和良率上，具备正确的功率网路签核（sign-off）是相当重要的。半导体设计供应商新思科技（Synopsys）也针对此发表了使用于功率网路（Power Network）上签核的新产品PrimeRail，以在新设计和矽晶片之需求上提供技术的创新 |
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多模行动通讯技术之应用及发展趋势 (2005.07.05)
具有Bluetooth个人无线区域网路、GPS全球定位、WLAN等无线通讯功能也将成为未来新一代智慧型手机主要的发展方向，在成本、效能及微小化趋势考量下，多模整合技术就成为主要关键，如何克服彼此之间不同微波技术之间的干扰，降低整合晶片的设计及制造成本将是主要的重点 |
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促进WLAN安全防护之简易网路设定方法 (2005.07.05)
随着市场出现了带来安全且容易使用的通讯协定，使用者现在能享受目前业界最佳的安全防护。本文将探讨WLAN的安全性，并介绍目前的网路威胁以及可用的通讯协定，然后再以一个市场上的解决方案为例，说明使用者也能轻松解决这些威胁 |
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Broadcom Wi-Fi芯片组出货量突破5000万大关 (2005.06.29)
有线及无线宽带通讯半导体厂商Broadcom宣布，该公司已跨越第5000万片Wi-Fi芯片组量产的里程碑，Broadcom对Wi-Fi产品的供货中，以54g无线局域网络芯片组占最大量，该产品能为笔记本电脑、桌上型PC、列表机和其他外围、网络设备、宽带调制解调器和消费性电子设备等产品提供最大效能的无线链接 |
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Broadcom发表蓝芽EDR芯片 直指无线立体声耳机 (2005.06.28)
有线及无线宽带通讯半导体厂商Broadcom宣布推出一款无线立体声耳机单芯片蓝芽(Bluetooth)解决方案。该款新芯片具备蓝芽增强数据传输率(Enhanced Data Rate；EDR)功能，能够提供增强的音效和更长的电池寿命，改善用户的使用经验 |
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全科科技取得Murata Bluetooth module代理权 (2005.06.28)
全科科技于6月1日正式取得Murata产品代理权。Murata表示，因认可全科科技多年来，在有线及无线通信领域所培植的扎实技术实力、以及深厚的客户基础。所以，选择与全科科技共同开发市场，初期先从Bluetooth module切入，未来视机逐步扩展至其他产品领域 |
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韩国电信与英特尔合作推展WiBro服务 (2005.06.23)
韩国电信与英特尔宣布达成一项合作协议，加速在韩国与世界各地推出以IEEE 802.16e标准为基础的无线宽带服务，并运用行动式WiMAX技术，与韩国的WiBro服务兼容。
英特尔总裁暨执行长欧德宁(Paul Otellini)在与韩国电信执行长Yong-Kyung Lee会面时签署合作备忘录 |
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芯传国际创新ATA解决方案 低成本高效益 (2005.06.22)
芯传国际(Silicon Data)推出ATA(Analog Telephone Adapter)模拟电话配接器解决方案，系采用芯传国际(Silicon Data)自行开发之DSP-SD8226，此创新之解决方案已整合10/100 Ethernet MAC，单一DSP结构 |
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IEK：发展降低多模射频零组件成本技术 (2005.06.20)
市场竞争激烈的后2.5G世代，多功能、低价手机成为潮流，手机关键零组件对于手机应用与价格扮演重要角色，工研院IEK产业分析师林韦志指出射频端零组件发展趋势为降低多模成本，2.5G射频组件可改采CMOS制程组件，其他无线通信系统则可采用单芯片 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
