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8吋厂登陆计划月底申请机会不大 (2002.07.22)
「晶圆厂赴大陆投资申请及审查作业要点」草案，未来将由经济部长召集「跨部会审查及监督小组」负责晶圆厂大陆投资的审查和追踪，但因相关配套措施尚未完备，预估7月底前台积电将不会提出八吋晶圆厂赴大陆投资申请 |
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旺宏大降财测 (2002.07.04)
旺宏电子大降财测，年度税前目标由盈余1.27亿元转为亏损达97.7亿元，造成法人与散户大恐慌；旺宏表示，下半年销售量仍将逐季攀升，但因单价低，因而影响损益。另外，提列存货跌价损失亦为调降财测的主因，预计将打销三十多亿元库存，以维持二到三个月的存货周转率 |
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科雅进驻新竹科学园区 (2002.07.01)
科雅科技(Goyatek)日前表示，该公司自今年七月一日起将迁移至位于新竹科学工业园区的新址，新厂址为：新竹科学工业园区研发二路25号3楼。
科雅科技表示，自从今年四月临时股东会通过合并飞科科技后，IP开发的能力大幅提升 |
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晶圆代工年复合成长达27% (2002.06.26)
台积电财务长兼发言人张孝威25日指出，2000年到2005年晶圆代工产业的年复合成长率将达27%，仍具快速成长潜力，张孝威表示，台积电目前产能利用率高达八成，也维持对下半年景气看好的展望，台积电并未修正一季会比一季好的看法 |
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IC上下游产能比例不均 (2002.06.24)
虽然上游晶圆代工厂产能利用率持续攀升，但下游封测业却出现封装订单多、测试订单少的情况，在产能仍然过剩，且上游客户测试委外代工未见明显成长情况下，业界对下半年景气看法更趋保守，也几乎停止了年初时排定的扩产计划 |
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晶圆代工厂Q2收益可观 (2002.06.17)
电子龙头晶圆代工产业，在通讯、消费性电子产品厂商等订单回流，晶圆专工大厂第二季将展现强劲成长力道，台积电五月营收达152亿零100万元，联电66亿3000万元，皆创今年新高，二家公司六月营收可望持续走高；若六月营收以五月业绩水平计算，台积电第二季营业额将可达到437亿元、联电则可成长至185亿元，较第一季分别成长20%、50% |
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Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程，可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计，以便在TSMC进行制造 |
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Mentor Graphics Calibre DRC 支持TSMC 90奈米制程技术 (2002.06.04)
Mentor Graphics和台积电于5月28日共同宣布，开始为台积电最先进的90奈米制程, Nexsys ,提供Calibre DRC实体验证(设计规则检查)。在台积电与Mentor Graphics工程团队的密切合作下，Calibre产品获得进一步加强 |
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台积电、联电看好晶圆产业 (2002.06.03)
台积电、联电纷纷对晶圆产业寄予厚望。前者预估在八年内，全球晶圆专工产业占全球半导体市场的比率，将从目前的13%至14%，倍增至超过30%，此现象将造就国内晶圆专工公司未来业绩成长潜力；另一方面 |
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ARM、Synopsys 与台积电共同合作 (2002.05.30)
全球知名的16/32位内嵌式RISC微处理器解决方案厂商－安谋国际科技公司（ARM）、美商新思科技（Synopsys）与台积电共同合作，成立一套获得验证的快速SoC整合方案（SoC Methodologies），以供使用台积电晶圆厂的ARM合作伙伴应用 |
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台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机（Cadence）28日表示，台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户，在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声（crosstalk noise）的问题，藉以降低硅重转（silicon re-spin）的必要性 |
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台积电拟代工0.18微米CCD (2002.04.19)
台积电决定加强在光电产品相关 IC 生产服务，包括液晶显示器 (LCD) 驱动 IC 、影像传感器以及单晶硅液晶显示器 (LCOS) 产品，预计今年底推出 300 万画素的 0.18 微米 CCD 代工服务 |
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台积电加速设厂及量产 (2002.04.12)
台积电副总执行长曾繁城11日在美国指出，台积电最快三个月内选定大陆投资设厂地点，18至24个月后可以量产。曾繁城当天在美国出席台积电一年一度的技术研讨会时表示，台积电大陆投资设厂计划，最快在三个月内会选定设厂地点，如果按照一般晶圆厂的兴建时程，动工到量产时间在18至24个月 |
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日商研发奈米100 (2002.03.21)
恩益禧、日立、三菱、富士通及东芝等五家日本半导体大厂，将携手与日本官方机构合作发展一百奈米制程的芯片科技，以提升日本在半导体方面的国际竞争力，企图在已经输给美国、南韩及台湾的领域重新夺回优势 |
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台积电、飞利浦及意法半导体结盟合作发展先进制程技术 (2002.03.05)
台湾集成电路制造公司、荷兰飞利浦电子公司及意法半导体公司5日共同宣布，三家公司透过策略联盟已成功统合90奈米互补式金氧(CMOS)半导体制程技术，并将共同发展65奈米及更新世代制程技术 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 扩充台积电硬件核心生产线 (2002.02.05)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），与世界最大的专业晶圆代工厂，台湾集成电路（NYSE代号：TSM）共同宣布，将MIPS64 5Kc硬件核心纳入台积电 MIPS32 -based 硬件核心制程 |
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台积电联电竞相投入光通讯 (2001.10.15)
台积电、联电两大晶圆代工厂掌握产能利用率低迷之际，积极调拨产能投入反射式液晶(LCOS)、CMOS感测组件彩色滤光片及数组波导 (AWG)。据了解，台积电已悄悄试产光通讯及显像组件 |
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三家大厂同步试产P4M266 (2001.08.16)
威盛电子十五日天证实，即将于年底量产的P4M266正在台积电与联电「同步」试产中。在晶圆产能利用率在四成甚或以下的前提下，促使联电近日对芯片组厂商提出丰厚条件抢单，而威盛的同步试产动作，证明联电提出的条件已开始收效 |
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半导体产业高峰论坛台湾首届主办 (2001.08.10)
由7国13个半导体公司组成的国际半导体研发联盟(International SEMATECH)，九日起首次在台湾举办第七届产业高峰论坛(Industry Executive Forum)，由国内半导体大厂台积电主办，计有50余位全球半导体组件及设备商高阶主管共同参与，将针对半导体制程技术、设备商开发设备的时程进行讨论 |
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CSR蓝芽芯片转单台积电 (2001.07.19)
英国CSR规划将蓝芽芯片代工订单由意法半导体(STM)转单到台积电，以12吋晶圆厂0.18微米双载子金属氧化制程(BiCMOS)投产，预计芯片价格可降低五成以上。英国CSR是全球主要的蓝芽芯片(Bluetooth Chip)制造商，目前蓝芽无线模块出货量达100万套，芯片主要交由STM以8吋晶圆厂0.5微米制程代工，单价难以降低导致蓝芽耳机产品推动不易 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
