账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 新闻 /
晶圆代工年复合成长达27%
IDM大厂提高委外代工比重为推手

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2002年06月26日 星期三

浏览人次:【2099】

台积电财务长兼发言人张孝威25日指出,2000年到2005年晶圆代工产业的年复合成长率将达27%,仍具快速成长潜力,张孝威表示,台积电目前产能利用率高达八成,也维持对下半年景气看好的展望,台积电并未修正一季会比一季好的看法。

摩托罗拉、快捷、巨积以及德仪等整合组件厂 (IDM)都将持续提高委外代工比率,是推升代工产业成长主力。张孝威进一步指出,目前几乎全部采取委外的快捷半导体,0.18微米以下先进制程将交由台积电,而委外比重达30%的巨积(LSI),0.13微米以下先进制程也是交由台积电。台积电的策略由高效能进到解决方案提供者,积极往晶圆制造的上下游整合。

就获利率而言,张孝威指出,2000年IDM厂的毛利率为14.6%,Fabless则高达23.9%,而不景气的2001年,IDM厂几乎不赚钱,但无晶圆厂仍有15.3%。他说,今年第一季IDM的毛利率仅3.3%,无晶圆厂则达10.9%,无晶圆厂享受较高毛利率的趋势相当明显。

關鍵字: 台積電  张孝威 
相关新闻
新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
Ansys、台积电和微软合作 提升矽光子元件模拟分析速度达10倍
台积电扩大与Ansys合作 整合AI技术加速3D-IC设计
矽光子产业联盟正式成立 将成半导体业『The Next Big Thing』
新思科技利用台积公司先进制程 加速新世代晶片创新
comments powered by Disqus
相关讨论
  相关文章
» 挥别制程物理极限 半导体异质整合的创新与机遇
» 跨过半导体极限高墙 奈米片推动摩尔定律发展
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键


刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA66XAGESTACUKB
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw