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CTIMES / 应用电子-电信与通信
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
楼氏电子第3亿枚SISONIC MEMS麦克风出厂 (2006.12.01)
楼氏电子第3亿枚SiSonic表面贴装MEMS麦克风出厂,在MEMS麦克风技术的历史上达到重要的里程碑。楼氏电子的第一枚MEMS麦克风于2003年出品,已经连续15季(将近4年)为MEMS麦克风出货量的供货商
SAM技术提供免持通话最佳通讯音质 (2006.12.01)
由联电转投资的富迪科技(Fortemedia),着眼于未来小型数组麦克风(Small Array Microphone;SAM)在掌上型装置与免手持装置等应用领域的需求,因此积极将SAM推广于车用电话免持装置、智能型手机、全球卫星定位系统(GPS)与网络电话(VoIP)等应用领域,目前该技术也已获得台湾许多系统厂商的采用
三星电视手机强攻欧洲 在中国推广WiBro (2006.11.30)
三星电子(Samsung Electronics)在11月通过意大利电信(Telecom Italia)许可,在意大利销售可接收数字电视DVB-H的手机,并可支持3.5G HSDPA高速传输技术。 此次在意大利上市的三星电视手机,采用的是可水平旋转的2
联发科与威盛分道扬镳 收购威睿一案正式落幕 (2006.11.29)
威盛原有意将在美国投资的CDMA基频芯片厂威睿科技(VIA Telecom)售予联发科,联发科经过几个月的评估后,已在近期正式回绝威盛的提议,据了解,CDMA手机为美国、韩国的客户较多,与联发科现阶巩固中国大陆市场的重点不同,为联发科最后否决该项提议的主因
RFMD庆祝出货5千万套POLARIS RF解决方案 (2006.11.29)
驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices(RFMD)宣布,该公司总裁暨执行长Bob Bruggeworth于11月17日下午4点(ET)敲响纳斯达克证券市场的休市钟
国巨发表整合式2012平衡带通滤波器 (2006.11.29)
因应急速涌现的射频应用需求,被动组件厂商国巨公司宣布推出整合式2012平衡带通滤波器(Balanced BPF)。合并已推出的射频模块组件如天线、滤波器及平衡变压器(Balun)等,国巨射频被动组件解决方案的产品全线到位
智能型手机的未来趋势 (2006.11.29)
目前,国内许多PC和PDA业者也想要跨足这个领域
T-Mobile与Nokia和易利信合作架构美国3G网络 (2006.11.28)
T-Mobile美国子公司宣布,将邀请Nokia和Ericsson共同参与建设3G WCDMA 网络。T-Mobile美国公司并没有详细说明双方的契约细节,不过根据T-Mobile估计,架构WCDMA网络将会耗资26.6亿美元
CSR推出BlueICE方案改变无线外围市场 (2006.11.28)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR宣布推出一套内建于PC的软件方案。让原本视为售后市场附加配备的PC无线外围产品,一举进入主流市场成为标准配备。推出的BlueCore Input Connection Enhancement(BlueICE)能让内建BlueCore蓝牙芯片的键盘或鼠标
TI推出高效能复合采样率转换组件 (2006.11.27)
德州仪器(TI)推出高效能的复合采样率转换组件(Sample Rate Converter),进一步强化其Burr-Brown专业音频产品阵容。SRC4392整合双信道异步采样率转换器以及数字音频界面接收器与传送器
CSR发表Class 1 Bluetooth单芯片方案 (2006.11.23)
无线技术供货商暨蓝牙连接方案厂商CSR宣布推出第一个获得功能验证的Class 1 Bluetooth单芯片方案。这颗BlueCore芯片属于该公司第五代硅晶方案系列,同时也是BlueMedia发展蓝图的第一项产品,它将一个高灵敏度的FM射频接收器结合在一个小型化的单芯片设计内
ADI RF收发器 带动宽带无线接取部署 (2006.11.22)
高性能信号处理解决方案厂商美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.,ADI),在美国波士顿WiMAX世界高峰会上展示两款用于全球微波接取互通(WiMAX)终端的射频(RF)收发器,它们将有助于降低成本,带动宽带无线接取的大规模部署
ST推出手机音频功率放大器解决方案 (2006.11.22)
手机音频解决方案厂商意法半导体(ST),推出一个小体积的立体声耳机和扬声器驱动器芯片,新产品内建一个可弹性应用的I2C总线控制界面,专为手机、PDA和笔记本电脑而设计
LG新款折迭式手机支持msystems MegaSIM卡 (2006.11.20)
智能型个人储存装置厂商msystems与LG电子(LG Electronics)共同宣布LG全新3G多媒体手机U830,将支持msystems MegaSIM卡,并为用户与行动网络业者(MNO)提供崭新领域的多种强大功能
ST,Nanotron合作无线控制和传感器解决方案 (2006.11.20)
意法半导体与Nanotron公司(Nanotron Technology)签定一项非排他性合作协议,双方将合作为立即寻址系统(Real Time Location System ,RTLS)产品开发完整的解决方案。这些解决方案具有稳定的通讯、精确的测距和高准确度的定位等特性,可应用在新兴的低数据传输速率网络且符合最近开始制定的低数据速率无线个人局域网络标准(IEEE 802.15.4a)
向仿冒说「不」 业者研发RFID芯片防伪系统 (2006.11.17)
仿冒猖獗,每年业者的损失高达数百亿元,为了提供有效防伪措施,有厂商研发出「RFID芯片防伪系统」,小小的一张芯片上包含了文字、无线射频、及图片提供三种认证方式,而且芯片会自行演算提供浮动的验证信息,让仿冒者难以破解
瑞萨SH-Mobile G1获FOMA 903i系列手机采用 (2006.11.16)
瑞萨科技(Renesas Technology)宣布SH-Mobile G1已获NTT DoCoMo最近新推出的FOMA 903i W-CDMA移动电话所采用。SH-Mobile G1于2004 年7月发表,是由瑞萨科技和NTT DoCoMo公司共同研发的双模单芯片LSI,可同时支持W-CDMA(3G)与GSM/GPRS(2G)二种通讯标准
Avago推出小型超薄滚轮式输入组件 (2006.11.16)
安华高科技(Avago)乃提供通讯、工业和商业应用等创新半导体解决方案之厂商,宣布推出易于使用的超薄型滚轮输入式组件,可应用于移动电话、可携式影音播放器与娱乐游戏机
英飞凌推出高度安全非接触式微控制器系列 (2006.11.15)
芯片卡集成电路厂商英飞凌(Infineon)推出全新高度安全非接触式接口(contactless-interface)微控制器(MCU)系列。此项SLE66PE产品系列将提高电子护照、身份卡、电子政府卡和付费卡之效能和执行速度
手持式数位电视:DVB-H解调变技术概观 (2006.11.15)
目前市场上对DVB-H服务开始启动的预估相当分歧,但对市场的商机都一致乐观。保守预估DVB-H的服务在2010年前大约会吸引1亿2000万的用户,约占整体手机用户的3%。较乐观的报告则预测在2010年时会有将近3亿的用户使用这项服务

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