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SAS收购Kamakura以推动风险技术创新 助金融业迎向波动时代 (2022.07.01)
SAS收购总部位於檀香山的 Kamakura 公司。私人公司 Kamakura 提供专业的软体、数据与顾问服务，帮助各类金融机构，如银行、保险公司、资产管理公司与退休基金等等，管理各种金融风险 |
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新兴处理核心 定义未来运算新面貌 (2022.06.30)
从云端到智慧终端，运算处理器扮演着越来越重要的角色。塑造几??所有服务和产品的功能，并定义着未来运算的面貌。特别是AI议题发酵，处理器还必须加入机器学习的能力 |
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西门子与NVIDIA合作开创工业元宇宙 (2022.06.30)
西门子 (Siemens) 与 NVIDIA (辉达) 共同宣布扩大合作关系，双方将携手打造工业元宇宙及扩大使用人工智慧 (AI) 数位孪生技术，协助提升工业自动化的水准。
双方合作的第一步 |
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协力打造低碳永续应用 绿色转型已成新气象 (2022.06.29)
绿色永续及创新科技是达成中长期净零碳排目标的基础主力，企业如何自主减碳，并且协力打造低碳永续供应链与创造新格局，已成为产业发展的重要议题。 |
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HPE GreenLake发表多项私有云及云端新服务 提升混合云体验 (2022.06.29)
Hewlett Packard Enterprise （HPE）旗下旗舰产品HPE GreenLake平台增加多项新功能与新的云端服务，帮助企业或组织将所有应用程式与资料现代化。其中包括提供云端原生体验的新型现代私有云，能协助企业或组织在任何地点实现混合云策略 |
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联发科技与美国普渡大学合作成立半导体晶片设计中心 (2022.06.29)
联发科技宣布与美国普渡大学合作，在印第安纳州西拉法叶 (West Lafayette) 成立半导体晶片设计中心，并初步计画朝晶片设计学位课程、下世代运算和通讯晶片设计等方向展开先进前瞻技术的研究合作 |
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以AI打穿跨通路数据 迎接全方位智慧零售 (2022.06.27)
全球企业在这两年历经疫情的洗礼，看待数位行销的方式和过往已有截然不同的转变。品牌业主或是消费者渐渐熟悉随着消费形式转换应运而生的行销科技。 |
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移动演算法 而非巨量资料 (2022.06.26)
本文研究了计算储存理论和实践，以及如何使用计算储存处理器 (CSP) 为许多计算密集型任务提供硬体加速和更高性能，而不会给主机处理器带来大量负担。 |
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利用Time-of-Flight感测器开发3D手势辨识 (2022.06.23)
手势辨识是电脑科学和语言技术中常见的主题之一，能够透过数学演算法解释人类手势。这在机器和人类之间搭起更丰富的桥梁，让生活更有趣、更智慧。 |
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物联网技术促进节能减排 (2022.06.23)
未来世界是由数十亿个电池供电的无线物联网感测器连接，这将毫无疑问会对上游能源供给产生重大影响。但研究显示，未来将有??实现净能源节约。 |
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与数位转型直球对决 新型态研发策略势在必行 (2022.06.22)
疫情时代的影响，使企业组织确实需要考虑许多问题。为解决这些问题，企业必须继续投资於最新技术的研发。然转型过程艰辛，但随着科技不断进步，研发新策略势在必行 |
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CEVA扩展感测器融合产品线 推出高精度感测器中枢MCU (2022.06.21)
CEVA扩展感测器融合产品系列，推出一款高性能和低功耗的感测器中枢MCU产品FSP201，可为运动追踪、航向和方向检测提供精准的感测器融合功能。FSP201非常适合使用感测器融合技术的消费性机器人和其他新兴智慧装置，包括 XR 眼镜、3D 音讯耳机以及物联网和元宇宙中广泛的6轴运动应用 |
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日商伊藤忠携手讯连科技开发车辆检验资讯系统 获车厂采用 (2022.06.17)
讯连科技人脸辨识引擎FaceMe与日本系统整合商ITOCHU Techno-Solutions（伊藤忠???????????株式?社，CTC）合作。CTC利用FaceMe开发之「车辆检验资讯系统」（??情报????）获丰田汽车采用，以优化车辆品质管理 |
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STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
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TI 新款处理器用低功耗性能简化边缘AI使用 (2022.06.07)
新世代 HMI 将带来与机器互动的新方式，例如在吵杂的工厂环境中启用手势识别发出命令，或透过无线连线的手机或平板电脑控制机器。为 HMI 应用新增边缘 AI 功能，包括机器视觉、分析和预测性维护，有助於为 HMI 带来新的意义，超越单纯的介面并实现人机互动 |
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AMD扩大高效能运算研究基金 助力研究人员解决全球艰钜挑战 (2022.06.02)
AMD扩大高效能运算研究基金（HPC Fund）规模，增加7 petaflops运算力以协助全球研究人员解决当今社会所面临的最严峻挑战。此外，AMD宣布AMD高效能运算研究基金将结合赛灵思异质加速运算丛集（HACC）计画 |
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产研协力推进积层制造应用 (2022.06.01)
後疫时代通膨隐??和交期瓶颈，都推进航太、汽机车、模具等加工产业，希??能跟上数位转型脚步，导入零接触变更设计与生产流程，也催熟电脑辅助设计CAX系统软体云端商机 |
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使用深度学习进行地下电缆系统预测性维护 (2022.05.25)
本文叙述如何使用深度学习来进行地下电缆系统的预测性维护。利用深度学习模型能够接近即时地执行分类，让现场的技术人员可以在撷取到资料後立即看到结果，并且在必要时重新执行测试 |
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下一个自动化时代的新网宇实体系统影响 (2022.05.25)
工业发展的驱动力为何？ ST突破感测器、人工智慧、通讯等领域的技术，以创新的网宇实体系统开启下一个自动化时代。 |
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当eFPGA遇上边缘AI的颠覆式创新法 (2022.05.24)
後疫情时代的2022年，又再度推动着人们迈向更智能科技的生活模式。基於隐私问题、通讯安全及频?效率等考量，因而孕育了在边缘装置上进行AI运算的需求。也就是近日的热门话题之一边缘AI |
