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CTIMES / 物联网
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
思科:八成台湾中小企业在过去一年感受到网路威胁 (2021.10.19)
思科最新调查显示,包含台湾在内的亚太区中小企业正暴露在网路安全威胁下,并较过去更担忧遭到网路攻击。根据调查结果,59%受采访的台湾中小企业在过去一年曾遭到网路攻击,而这些网路攻击导致超过一半(68%)中小企业的客户资讯被盗用,落入恶意行为者手中
建兴储存CL4工业级SSD问世 实现5G智慧物联世代 (2021.10.18)
建兴储存科技(SSSTC)宣布为新世代5G智慧物联市场,推出全球第一款领先上市,采用KIOXIA第5代BiCS FLASH 3D NAND-CL4 M.2系列固态硬碟。 CL4以优异效能、高速传输及最先进资安防护,打造工控领域SSD储存应用革命性创新标准! 全球行动通讯设备供应商协会(GSA)报告指出,2021年底全球5G用户预估达5
达梭系统发表SOLIDWORKS 2022版本 加速产品开发时程 (2021.10.14)
达梭系统(Dassault Systemes)宣布,全球数百万创新者广泛采用的3D设计与工程应用产品组合SOLIDWORKS推出最新版本SOLIDWORKS 2022。因应用户需求,SOLIDWORKS 2022新增加数百项增强功能,不仅能加速创新,亦能简化并加速从概念到制造的产品开发流程
是德科技:垂直市场和工业应用将带来新成长动能 (2021.10.14)
自新冠疫情横扫全球至今的18个月中,每个人的生活和工作型态,都经历了重大的改变,而其中最显著的变革便是「数位转型」,而这数位化的趋势影响了全球经济所有层面,也是实现「万物相连 无远弗届」美好愿景的关键要素
ROHM推出支援新型二次电池低电压充电之充电控制IC (2021.10.13)
半导体制造商ROHM(推出全新充电控制 IC「BD71631QWZ」,该产品支援搭载二次电池的无线耳机等穿戴式装置,以及智慧显示器等小巧轻薄型物联网装置的低电压充电。 新产品透过提高IC内部的电路稳定性,具备了从2
室内定位启动 创新位置服务新应用 (2021.10.13)
精确定位已经成为零售、物流、城市规划与休闲活动的必要条件。 室内定位可以在室内环境中,为一或多个人和物体进行精准定位。 未来室内定位将在商业化环境和个人生活中开启全新的应用方式
Ansys和苹果开发首款云端射频安全测试模拟解决方案 (2021.10.12)
苹果(Apple)与Ansys合作,针对Apple MagSafe模组技术开发者,发表首款射频安全测试模拟解决方案。该创新技术无须实体原型或昂贵RF安全认证软体,不仅降低成本,亦加速开发者认证流程
Bigtera最新版超融合平台 协助ISV打造一站式解决方案 (2021.10.12)
慧荣科技公布旗下Bigtera发表全新版本的超融合基础架构(Hyper Converged Infrastructure; HCI)产品VirtualStor ConvergerOne 1.3。 VirtualStor ConvergerOne是一个整合运算、储存与网路资源的超融合平台,可提供弹性、敏捷的交付服务,有效突破传统三层式架构的资源扩展不易、维运管理复杂等限制
瑞昱半导体与微软携手建立营运与资安韧性 (2021.10.08)
疫情带动全球半导体市场大幅成长、产能供不应求,及并未因疫情而停歇的资安攻击频传,瑞昱半导体(以下简称瑞昱) 与台湾微软及自由系统携手合作,导入Microsoft 365 E5 解决方案及「零信任」架构
AWS提升数位体验 满足防疫期间房地产业者赏屋需求 (2021.10.08)
致力于以科技引领传统房仲业转型的永庆房屋,自今年五月中台湾疫情爆发以来,利用AWS多样化的技术与服务持续创新,在两周内推出「专人导览」的整合性数位赏屋服务,成为台湾房仲业首创,在疫情严重的六月取得成交市占超过5成的增长
高通:加速5G发展 促进实现永续未来 (2021.10.07)
面对气候变迁对环境与企业永续所造成的严重挑战,高通技术公司近日针对5G推动环境永续与绿色经济的发展发布一项最新报告,结果显示加速扩展5G部署及应用,将能多元化的加速实现永续发展效益
Keysight:以远距教学解决方案防堵科技人才荒 (2021.10.07)
是德科技(Keysight)将于10月12日至14日展开电子量测年度盛会 -「Keysight World 2021」。本届「Keysight World 2021」将以「万物相连 无远弗届」为主题,并针对「启动万物连网大趋势」、「驾驭数位转型大浪潮」、「建构安全防护网」等三大议题邀请海内外重量级产业人士与业界先进交流互动
世曦工程导入达梭系统3D平台 加速土建工程应用 (2021.10.06)
台湾世曦工程是工程综合的顾问公司。近几年来,世曦工程积极推动数位转型,进行3D化设计、设计自动化及营管资讯化等三化。台湾世曦工程副总经理林曜沧指出,我们称呼与达梭系统合作的模式为设计4.0版,希望透过中央模型作协同作业设计,把设计的横向沟通与垂直整合通通在平台完成,以大幅降低冲突,并节省时间
Pure Storage推出创新服务模式 迈向现代化资料体验新里程碑 (2021.10.05)
Pure Storage迈向创新现代化资料体验重大里程碑,发表一系列现代化基础架构、营运及应用程式全自动储存解决方案,大幅进化资料运用方式,无缝接轨基础架构营运与应用程式,为客户实现灵活与可靠的资料体验
思渤代理Ansys尖端光学模拟软体 推动光电研发跨领域整合 (2021.10.04)
思渤科技即日起与 Ansys 扩大合作,于台湾展开先进光学设计软体 Ansys Lumerical、Ansys SPEOS 与 Ansys VRXPERIENCE 之销售与技术支援,为客户提供更完整的跨领域整合解决方案。思渤科技为日本一级上市公司CYBERNET集团于台湾的经营据点
看准电动车趋势 飞宏科技与微软共拓充电桩市场 (2021.10.04)
随着电动车产业在全球蓬勃发展,全球电动车总销量更预估从2020年的250万辆成长至2030年的3,110万辆。知名电源供应器供应商飞宏科技看好电动车市场前景,在2010年即拓展电动车充电桩的技术与服务
VMware与中华电信携手部署hicloud云端服务 (2021.09.30)
VMware以其VMware Cloud云端解决方案拥有兼容Microsoft Azure、Google Cloud和AWS等全球核心公有云的优势,成为中华电信部署hicloud云端服务的首选。 云端运算推动数位商业新浪潮,许多企业开始透过云端技术优化营运模式、推动业务成长,因此同时具备私有云安全性与公有云弹性扩充与运算能力的混合云,成为企业布局云端的新显学
HOLTEK推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉MCU (2021.09.28)
Holtek于电磁炉应用领域,新推出HT45F0059小功率连续加热电磁炉Flash MCU,可使电磁炉操作在低功率时,加热均匀有效率。具PPG硬体抖频功能,使电磁炉操作在高功率时,有效减小IGBT反压(VCE)以及降低EMI电磁干扰,减少抗EMI元件成本
恩智浦协助小米智慧手机 提供「一指连」智慧家庭解决方案 (2021.09.28)
恩智浦半导体(NXP)宣布,其Trimension超宽频(Ultra-Wide Band;UWB)解决方案被小米最新旗舰智慧型手机小米MIX4采用,支援其全新的「一指连(Point to connect)」功能。 UWB 可使小米智慧手机快速、准确地连接至小米智慧家庭生态系统中的Xiaomi Sound智慧音箱以及电视等装置,进一步提升智慧家庭的便利性,并为扩展物联网使用情境开启大门
ADI无线BMS助力Lotus重新定义电动车机动性 (2021.09.24)
ADI宣布Lotus汽车计画在其下一代电动车(EV)架构中采用ADI的无线电池管理系统(无线BMS)。 ADI的无线BMS凭借不断提升的设计弹性、更高的电池可维护性及更轻量而获得Lotus青睐

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