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茂达电子推出低压差稳压IC-APL5610/A (2009.08.24)
茂达电子（ANPEC Electronics）近日宣布推出低压差稳压控制IC（APL5610/A），该产品工作时外部需要搭配一颗N-Channel MOSFET做为传送组件，IC输入电压操作范围在4.5~13.5V，内部提供0.8V参考电压搭配外部负回授分压电阻可让用户自由设定输出电压 |
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车用导航将成为Android新杀手应用 (2009.08.20)
车用导航，将继手机之后，成为Android的下一个杀手级应用。原因在于Google在导航领域拥有非常丰富的资源，包括Google Map等网络地图，以及完整的地图图资档案和其他相关信息等 |
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盛群新款HT82Bxx系列MCU内建振荡电路技术 (2009.08.20)
盛群在Low Speed USB MCU HT82K9xx及HT82M9xx系列产品后，再度推出全新高整合度及低成本的新产品HT82Bxx系列，HT82Bxx系列内建精准振荡电路技术分别已获得美国及台湾专利，大幅度提升盛群在产品市场竞争 |
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NS为多载波及多标准基地台市场发布新款产品 (2009.08.19)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出业界首款双信道16位、160MSPS（每秒百万采样率）管线式模拟/数字转换器。这款型号为ADC16DV160的管线式模拟/数字转换器具有两条高速信道，且封装极为小巧仅10mmx10mm，让设计工程师可以缩小系统体积，简化电路设计并减少开发成本 |
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NI LabVIEW 2009满足测试应用复杂开发需求 (2009.08.18)
美商国家仪器（NI）近日全新发表LabVIEW 2009，为最新版的图形化系统设计（GSD）平台，适用于测试、控制，与嵌入式系统的开发。LabVIEW 2009新工具可针对重要测试软件的开发、布署，与维护作业，简化测试系统的复杂开发程序 |
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Cypress推出新款全速USB与低电压无线MCU (2009.08.17)
Cypress公司近日发表新款enCoRe V全速USB外围微控制器（MCU），以及enCoRe V LV（低电压）无线微控制器。新款高整合度系列组件，提供最高32KB的闪存、三个16位定时器、以及最多36个通用型I/O（GPIO），为人机接口装置（HID）提供更强大的多媒体功能 |
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MAXIM新款立体声、20W D类音频放大器问世 (2009.08.14)
MAXIM近日推出新款立体声、20W D类音频放大器--MAX9744，该产品具有AB类放大器的功能以及D类放大器的效率，节省了电路板面积并减少外部大体积的散热块。此装置使用单电源供应，具有可调增益、关机模式、SYNC输出、扬声器静音以及领先的click-and-pop抑制功能 |
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TI最新LVDS序列器 可节省83%电路板空间 (2009.08.14)
德州仪器（TI）宣布推出首款可直接与1.8V处理器连接的LVDS序列器（serializer）。SN75LVDS83B采用TI FlatLink技术，无需使用1.8V及2.5V逻辑接口所需的高成本电平移位器（level shifter），因此不仅可显著降低成本，还可节省多达83%的电路板空间 |
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巨景DDRⅡ四堆栈，引领数字产品进入飙速时代 (2009.08.13)
SiP及MCP厂商巨景科技（ChipSiP）新推出CT83系列DDRⅡ SDRAM x32bit内存堆栈式产品，其最高容量可达4Gbits，而领先市场规格的32位设计，将提供数字相机、数字单眼相机、笔记本电脑、小笔电等产品更有效率的空间运用以及更轻的体积及速度的发挥 |
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宇瞻全新SO-DIMM内存模块，具最佳散热效果 (2009.08.13)
宇瞻科技（Apacer）发表全新Golden系列SO-DIMM内存模块，搭配Apacer独家设计SO-DIMM（超薄型内存散热片）提供SO-DIMM内存模块最佳的散热效果，将符合高阶笔电对高效能、低耗电、快速散热的内存模块需求 |
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R&S 7GHz EMI测试接收仪全新上市 (2009.08.12)
电子产品所产生的电磁波是您我健康的杀手，在环保意识抬头下，EMI的议题也越来越受瞩目。随着ESCI 3（3GHz）在EMI市场的成功，深获所有电汽通讯制造商及实验室的肯定与喜爱，罗德史瓦兹（ROHDE&SCHWARZ,R&S）再次技术突破推出ESCI 7测试接收仪，以相对优惠的价格将频率延伸到7GHz，让更多ITE（如:PCs,Modems,telephones）制造商受惠 |
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日月光、硅品、京元三大封测厂 齐聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（国际半导体设备材料产业协会）的2009年第二次「SEMI台湾封装测试委员会」会议中，京元电子总经理梁明成正式加入成为委员。
至此，包括日月光、硅品和京元电等台湾三大封测厂齐聚在SEMI的平台上，未来将与设备材料商及政府定期交流，致力于推升系统级封装技术，让台湾经验成为全球新典范 |
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NS推出新款奈米功率运算放大器 (2009.08.11)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款全新的奈米功率运算放大器，其特点是功耗低至只有552nW，创下业界最低的纪录，而且即使供电电压低至1.6V，这款属于PowerWise系列、型号为LPV521的运算放大器仍可保证能正常作业 |
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增你强7月合并营收19.1亿元 创18个月来新高 (2009.08.10)
增你强股份有限公司今（10）日公布2009年7月份自结营收报告。7月合并营收为新台币19.1亿元，创下自去年2月份以来的新高记录。7月营收较上个月的17.8亿增加7%；较去年同期的18.6亿成长3% |
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英飞凌现金增资计划可望全数获得认购 (2009.08.06)
德国英飞凌科技（Infineon Technologies AG）宣布，阿波罗全球管理公司（Apollo Global Management LLC）管理的基金将以每股2.15欧元的价格认购1,400万股英飞凌为增资发行的新股，相当于增持大约1.3%的股权 |
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英飞凌新款Gigabit PHY IC耗电量减少90% (2009.08.06)
英飞凌科技今（6）日宣布推出市面上最省电的Gigabit以太网络物理层（PHY） 集成电路（IC）。新推出的XWAY PHY11G是第一颗符合高效能以太网络规范（EEE guidelines）的IC，同时也是业界体积最小的Gigabit家庭网络应用IC |
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Bilora照片地理标记装置采用u-blox GPS方案 (2009.08.06)
德国相机配件制造业者Bilora，日前在庆祝该公司成立100周年时宣布，将推出一款以u-blox公司“撷取和处理”（Capture & Process）GPS方案为基础的「Bilora照片地理标记装置」（photo-geotagger） |
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HSPA/LTE主宰行动宽频新世代！ ？ (2009.08.06)
行动宽频市场应用不断水涨船高，两大技术规格HSPA/LTE和行动WIMAX之间的竞争更是互不相让。目前行动宽频规格标准演进路径已渐趋明朗，HSPA/HSPA+网路应用普及度迅速成长，LTE规格技术有其优势，标准将在今年底确定，广获电信营运商青睐，并与电信设备商合作积极卡位 |
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TESSERA开发首款300万画素晶圆级光学镜头 (2009.08.05)
Tessera于日前宣布开始运用全幅对焦技术（EDOF，Extended Depth of Field），开发业界首款300万画素晶圆级光学镜头。此创新科技将结合该公司的OptiML晶圆级光学技术，以及OptiML Focus影像强化解决方案，创造出更小、更低成本且高质量的相机模块 |
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台湾行动宽频上网服务新战局！ (2009.08.04)
随着行动通讯服务业者3G/3.5G基地台持续布建，行动宽频上网与行动数据加值服务吃到饱资费优惠不断推出。终端方面，除了搭配行动电话，也捆绑小笔电（Netbook）与行动宽频上网装置（MID）等诉求行动宽频上网的终端产品 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
