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CTIMES / 网际终端系统
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
2013年全球宽带用户突破7亿 (2009.10.22)
资策会MIC预估,2009年全球固网有线宽带用户数将达4.6亿户,至2013年时,全球宽带用户数将超过7亿,未来将持续呈现成长走势。此外,网络机顶盒在新兴应用服务需求带动下,将成为家庭中连网及多媒体娱乐的中心角色,而传统的xDSL与Cable Modem终端设备将朝向整合型终端发展
锁定小笔电市场 QuickLogic推Smart I/O (2009.10.22)
为满足并锁定高成长“smartbook”及“netbook” PC市场之行动装置开发业者之需求, QuickLogic宣布扩展其Smart I/O已验证系统模块(PSB)产品线,以用于其客户特定标准产品(CSSP)
ROHM新款视讯编码器IC 内建雾补正功能 (2009.10.21)
半导体制造商ROHM,近来研发出适合监视摄影机及家庭保全装置、汽车行车记录器等搭载摄影机模块的机器用,业界首款搭载雾像处理功能的视讯编码器IC「BU6521KV」。该新制品于2009年9月开始样品出货,并预计于2009年12月开始以月产10万颗的规模投入量产
瑞萨发表首次内建电容式触控传感器MCU (2009.10.21)
瑞萨科技公司发表R8C/33T系列16位微控制器(MCU),为瑞萨科技首次采用芯片内建电容式触控传感器控制单元之产品,适用于家用电器,例如IH电磁炉之开关,或移动电话、可携式音乐播放装置等行动装置之操作按键等
NXP北京大中华区创新日(Innovation Day)特别报导 (2009.10.21)
恩智浦半导体(NXP)特于中国北京首度举办大中华区创新日(Innovation Day)活动,会中不但具体的阐述了NXP在各个领域的创新应用,同时也实际展出相关的产品与系统应用,以下就是活动的报导内容
资策会MIC:女性为网购主力 跨虚实通路受宠 (2009.10.21)
资策会MIC,于周二(10/20)在2009全球资通讯产业发展趋势系列研讨会上指出,2010年网络消费已成为重要的消费通路,未来业者可多加思考如何藉由数字科技的协助,提供消费者更实时性、更不受时间限制的网络购物环境
Epson开发USB接口的显示控制器IC (2009.10.20)
半导体影像解决方案大厂精工爱普生(Seiko Epson Corp.,Epson)已于日前发表一款USB接口的彩色TFT面板显示控制芯片S1D13U11,并已开始提供样品出货。 Epson结合其发展多年的影像控制处理技术
三星电子在台推出首款消费型记忆卡 (2009.10.20)
三星电子19日宣布将于本月在台湾正式发售三星系列高阶记忆卡。三星电子表示,今日消费电子产品市场发展一日千里,不论是应用程序或硬件装置,都以多功能化与内容导向化为发展方向
Digi推出Wi-Fi接入点的企业级蜂窝路由器 (2009.10.20)
Digi International推出了Digi TransPort WR44,这是一款集成了Wi-Fi接入点的企业级蜂窝路由器。多功能的Digi TransPort WR44俱备3G蜂窝路由器、高安全性、高级路由、以太网交换机、全球定位系统、遥感和Wi-Fi接入点等特色,实现与远程设备的高速连接
Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃 (2009.10.20)
Wi-Fi Direct與藍牙3.0競爭難免 USB也遭殃
Wi-Fi Direct与蓝牙3.0竞争难免 USB也遭殃 (2009.10.19)
Wi-Fi联盟(Wi-Fi Alliance)近日宣布重大技术升级消息,最新标准Wi-Fi Direct即将完成,此消息一出已经引起全球电子产业高度重视。 以目前的讯息来看,Wi-Fi Direct技术可让PC、NB、数字相机和手机等电子终端装置
蓝牙技术联盟:2011年60%装置使用蓝牙3.0 (2009.10.19)
外电消息报导,蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)日前表示,新一代蓝牙3.0+HS标准,将在明后两年快速速普及,预计至2010年,将占所有蓝牙设备的23%,至2011年更将迅速攀升至61%
百佳泰展开Wi-Fi CERTIFIED n认证测试服务 (2009.10.19)
推出已有二年之久的Wi-Fi CERTIFIED 802.11n draft 2.0方案确定将被Wi-Fi CERTIFIED n取代,在11n的正式版测试内容中,除了维持在11n draft 2.0中规范的项目外,另新增了更多的无线网络功能测项,包括了Three spatial streams的功能测试、发送端的A-MPDU测试、STBC测试以确保接收端可接受完整的讯号和信息以及在2
盛群新推出HT95R35电话通信产品MCU系列 (2009.10.19)
HT95R35为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器,具有ROM为16K×16、RAM为2112 bytes、I/O为44埠、Stack数目为8-level、内建三个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能,除此之外,HT95R35在功能上更提供一个12-bit D/A及SPI/I2C通讯接口,在封装方面则提供64 LQFP的封装型式
普及技术的变革 劲量锌空气电池效能提升3倍 (2009.10.15)
劲量电池公司今(15)日于远东饭店召开新产品发表会,针对亚洲电子制造商推出更轻薄强效的电池产品,该款电池结合新颖的规格与创新的锌空气技术使用方式,可为OEM厂商带来更大的设计弹性,同时能确保更长效的运作时间,满足消费者与制造厂商对精巧装置的需求
展现数字电源 Intel新主板采用Chil产品 (2009.10.15)
为了展现数字电源将要进入主流市场,Intel公司最新的主板产品线—DP55桌上型系列包括数款型号都采用了美商奇尔(CHiL)半导体公司所提供的高效率多相位降压控制器,为高效能用户提供精密的数字电源控制功能
飞思卡尔新款触控传感器可提供最低功率损耗 (2009.10.14)
飞思卡尔半导体新推出的MPR121超低功率电容式传感器与触碰感应软件(TSS)套件,能与300种以上的飞思卡尔8位微控制器(MCU)兼容,大幅扩充了原本就已广泛的触碰感应解决方案产品线
ANADIGICS与稳懋半导体完成策略代工协议 (2009.10.14)
ANADIGICS与砷化镓(GaAs)专业晶圆代工厂稳懋半导体(WIN Semiconductors Corp.)13日宣布就砷化镓微波单片集成电路的设计和生产达成策略协议。砷化镓集成电路用于无线手机和数据设备中,可使人们随时随地进行联系和通信
亚洲电源架构会议 10/19新竹登场 (2009.10.13)
Power.org日前宣布,将再次举办亚洲电源架构系列会议(亚洲电源架构会议),会议时间和地点分别是:10月14日中国北京,10月16日日本东京,10月19日台湾新竹。亚洲电源架构系列会议的唯一议题是多用途电源架构技术平台及其丰富、有活力的生态系统
连上了没?Femtocell (2009.10.13)
Femtocell是放置在室内环境的小型基地台,其优势为行动通讯网络的延伸,可使用干扰小的专属执照频段,并透过适当的技术,就能与所属的macro cell进行无缝通讯,是未来重要的通讯装置之一

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