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CTIMES / Usb3.0
科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
不畏Thunderbolt USB3.0集线器市场再添新角 (2011.08.09)
笔记本电脑的轻薄风潮越吹越烈,这些采取超轻薄工业设计的产品,将更依赖周边扩充连接功能的扩充基座,以支持各式各样的I/O接头。挟完备设计以及几乎可连接至每一个PC I/O埠的广大渗透性,USB集线器一直都有稳定市场
USB3.0攻入智能型手机 下半年见真章 (2011.07.05)
随着AMD在其芯片组中搭载USB3.0,而Intel也终于松口证实明年问世的新版处理器IvyBridge将支持USB3.0,市场预估2012年USB 3.0在个人计算机渗透率即可达50%。USB3.0主控端芯片应用开始开枝散叶,针对便携设备推出专用芯片
USB-IF总裁:Ivy Bridge也支持USB3.0 (2011.06.08)
USB-IF总裁Jeff Ravencraft今年再度前来台湾,于Computex展会中设摊倡导认证重要。同时宣布台湾两家芯片业者钰创科技、祥硕科技的两埠主机控制器通过USB-IF认证。预计在2015年,USB3.0市场比重将追上USB 2.0,彼此平分秋色
USB 3.0 普及关键 – xHCI 1.0 (2011.05.27)
通用串行总线USB(Universal Serial Bus)从1996问世以来,凭其易用、应用多样、热插入、整合供电及精巧接头等特性,一统个人计算机外部连接界面,且延伸至各式消费性产品,早已成为现代人生活的一部分
USB3.0攻顶就看主机端 (2011.03.03)
USB2.0是世界上最普及的传输接口,全球有超过27亿个连接装置,计算机主机连至外接装置的传输接口,几乎被USB「包」了。不过,其480Mbps的传输速度逐步不堪使用,2008年,USB-IF正式发表了理论值5Gbps、速度快上10倍的USB3.0,成为市场上镁光灯的焦点
USB 3.0显示新应用 (2011.03.03)
全球有超过100亿台的计算机外设和消费电子产品支持USB端口作为其主要或唯一的传输接口,USB可说是有史以来最成功的连接技术。更令人惊叹的是,据估计,USB市场仍以每年30亿台的速度持续扩展,几乎已将「即插即用」的简易性带到每一台电子产品,以提供消费者绝佳的使用体验
彻底搞懂USB3.0通讯 (2011.03.03)
USB成为PC与周边机器的接口,特别是最近几年快速普及化。继USB2.0 2008年11月业者又推出数据传递速度高达5Gbps的USB3.0超高速版之后,各半导体厂商陆续开发支持IC。 接着本文要深入探讨USB3.0的特征,介绍实现5Gbps通讯速度的技术
USB3.0以消费性电子为目标 力求扩大市场 (2011.03.02)
USB3.0话题在台湾一直相当火热,根据凯基证券预估,2011年USB3.0产值将达2.52亿美元、应用达3.84亿组。虽然规格的开发与制定起始于美国,但台湾却拥有相当完整的产业价值链
USB3.0主机端仍一枝独秀:瑞萨电子当老大 (2011.02.22)
USB3.0主机端控制芯片市场与装置端百家争鸣状况不同,起初只有一个选手-前身为NEC的瑞萨电子;直到2010年3月,美商FrescoLogic才正式量产出货,其间虽不乏台厂、外资喊话进入市场,但截至目前为止仍是瑞萨电子一枝独秀的态势
老大哥的如意算盘:Intel与USB3.0的关系 (2011.02.21)
根据市调机构Gartner预估,2011年全球主板与笔记本电脑采用USB3.0比重将开始攀升,预估至2014年,市场渗透率将超过50%。对于USB3.0来说,今年,绝对是关键性的一年,过往保持封口态度的老大哥Intel,其产品进度已确认将在可预期的时间点、一步步将USB3.0推向高峰
掌握关键技术 创惟在USB 3.0市场游刃有余 (2011.02.16)
走进位于新店「台北矽谷」的创惟科技总部大门,挑高的接待大厅以银白立面为基底,成功塑造出高科技公司的未来感;在此同时,四处座落的绿意植栽,却安适地融入在这片空间中,显示出科技与自然在这里的和谐共处
CES 2011:USB3.0仍是话题 只怕等到没耐心 (2011.01.07)
USB3.0从2010红到2011,今年依然列入CES展会焦点,但坦白说,这一年来的进度并不如预期。虽然装置端(Device)厂商已从外接式硬盘进展到随身碟,但是主端(HOST)的玩家仍然相对保守,仅在主板厂商的新产品上可看出应用「稍稍」明朗
HDMI怕怕? USB3.0进攻多媒体影像传输 (2010.10.08)
智能混合信号连接解决方案厂商SMSC昨(10/7)宣布推出最新远程绘图技术,以USB3.0作为传输接口支持多重屏幕显示。这项进展同时意味着USB3.0开始脱离最为基础的储存应用,在芯片组厂商迟未支持,杂音渐起的市场之中,也算是注入一股正面的力量
瑞萨电子推出新USB 3.0主控LSI 功耗降低85% (2010.07.20)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布,推出新USB 3.0主控芯片「µPD720200A」,该新产品在鼠标等接口设备未连接的状态下,其功耗较以往产品降低85%。 此新产品支持5Gbps高传输效能
USB3.0产品线布局检视 TI雄心大 (2010.07.06)
USB3.0一直是市场上热门的话题,不过,市面上USB3.0产品的推出,普遍集中在USB3.0 to SATA的储存领域,再来则是少数厂商布局Host端。德州仪器(TI)堪称是产品线布建最广的厂商,在USB3.0的布局由从储存芯片到连接器,上周五(7/2)正式发布USB3.0收发器(transceivers),是业界首次推出的独立收发器装置
主板上半年表现不如预期 唯独USB3.0长红 (2010.07.01)
资策会MIC今日(7/1)指出,全球PC市场在2010年的整体表现将回升至2位数的成长动能。无论是笔记本电脑或桌面计算机和看衰声不断的小笔电市场,成长幅度都很大。但是主板产业受欧洲债信危机影响,上半年表现并不如预期
USB3.0主机端投入者众 NEC不再独占鳌头 (2010.06.21)
USB3.0在装置端战况白热,从芯片厂商厮杀到内存模块厂,但在Fresco Logic切入市场之前,USB3.0的HOST端芯片产品一直由NEC独占市场,美商Fresco Logic六月初推出针对PCI Express Gen II 传输接口的USB3.0两埠主控端控制芯片,拉近与NEC之间的距离
硅谷直击:USB3.0欲攻智能型手机 没那么简单 (2010.06.14)
根据研究机构iSuppli报告,全球智能型手机出货量将从今年的2亿3900万支,成长为2013年的4亿3900万支,成长幅度惊人。也由于智能型手机数据传输与充电需求日殷,Micro USB2.0已成为主流,市占率将继续提升
COMPUTEX:内存模块厂USB3.0大战开打 (2010.05.31)
高速传输已是大势所趋,COMPUTEX今(5/31)发表新品,应用USB3.0技术的储存产品抢尽锋头,与年初时多是芯片厂对外喊话的状况不同,创见(Transcend)、威刚(A-DATA)、劲永科技(PQI)...等,各家台湾内存模块大厂已就定位,抢攻高速商机的战情宣告进入白热化
泰科电子推出新款POLYZEN组件 (2010.05.21)
泰科电子(Tyco)日前宣布,推出PolyZen ZEN059V130A24LS组件。这款整合式组件可为具备USB接口的电子产品提供全面性电路保护,同时满足USB3.0暂停模式(Suspend Mode)下的功耗要求

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