 |
金士顿：RDRAM起飞看第三季 (2001.07.13)
英特尔(Intel)近日全力投入到新一代Pentium4架构的促销活动，再加上DDR架构似乎已接近停摆状态下，金士顿(Kingston)7月份所量产的Rambus模块出货量已较上月成长约3～4倍。金士顿预计2001年Q3将会是Rambus模块成长关键期，如一切顺利，金士顿的Rambus模块于Q3出货量，预估将较Q2大幅成长8～9倍 |
|
英特尔下半年改变处理器布局，冲击其他厂商 (2001.07.13)
英特尔在最新蓝图(roadmap)规划中，特别将Celeron(赛扬)处理器转进○．一三微米与频率速度提升到一GHz 的时程，由原定明年初提前今年第三季。另外，Pentium3新一代核心Tualatin也确定将以笔记本电脑市场为主，桌面计算机将以Pentium4(Ｐ４)与Celeron力撑，藉由这些布局，为该公司巩固价值型(Value PC)的市场 |
|
奇美有意外卖彩色滤光片 (2001.07.12)
奇美电子可能改变策略，旗下的关键零组件彩色滤光片即将外卖。据了解，由于奇美是国内量产TFT彩色滤光片最早的厂商，生产良率颇高，目前已经有部份国内厂商积极与奇美洽谈，希望能得到奇美的支持，预料这将使国内TFT上游的物料供应链更紧密 |
|
手机市场五年内大幅成长1倍 产值264亿美元 (2001.07.12)
尽管今年手机需求不如预期，但是市场专家仍然相当看好手机芯片的未来，根据市调机构ABI（Allied Business Intelligence）报告，未来2年随着新一代2.5G及3G手机产量逐步成长，全世界对芯片需求量亦将增加，预估手机芯片2001年市场规模将达139亿美元，到了2006年，这块市场的成长将达264亿美元 |
|
国内五大TFT厂出货量较去年成长163% (2001.07.11)
今年上半年国内五家大尺寸TFT面板厂出货量达三百九十五万八千片，较去年同期大幅成长一六二．七％左右。虽然目前看来，今年第二、三季的市场需求较各厂商原先估计的情况要差一点，厂要预计要到今年八月左右，需求才会逐渐放大，但各厂对于下半年的市场持续成长仍然抱持相当乐观的态度 |
|
康宁再裁员1000人 关闭三座厂 (2001.07.11)
全球的光通讯市场在本季持续走软，全球最大光纤供货商康宁（Corning）日前宣布再度裁员1,000人，关闭了3座位于美国的光通讯厂，该公司已在2001年第二季（4～6月）提列51亿美元总支出，作为打消库存、商誉损害及资产贬值等支出 |
 |
敏迅科技新产品特别报导 (2001.07.10)
全球通讯芯片领导商科胜迅系统公司旗下之因特网基础建设事业部门----敏迅科技（Mindspeed Technologies(），近来发表一系列的新产品，包括业界最快的CMOS SERDES收发器(M27207 Quad SkyRail)、针对IAD的参考设计方案、以及业界密度最高的信道数据链结控制器(HDLC)解决方案 |
|
三四季测试厂最难捱 (2001.07.10)
下半年开始，上游ＩＣ设计业与制造业已不再释出委外测试订单，改以自有测试产能进行芯片测试，甚或停止测试业务，因此业者表示，下半年测试业的接单情况将会更差，景气仍有向下探底空间 |
|
泰科旗下的瑞侃电路保护组件事业部──厂商侧写 (2001.07.09)
瑞侃公司深耕电路保护业二十多年，一直以来就是PPTC自复式保险丝技术及应用的领导厂商，世界最大的被动组件供货商泰科电子于1999年并购瑞侃，自此瑞侃成为泰科旗下的瑞侃电路保护部门 |
|
上海泰隆半导体明年量产 (2001.07.09)
由爱德万测试（Advantest）台湾区总经理聂平海主导成立的封装测试厂上海泰隆半导体，为配合晶圆代工厂中芯国际年底量产时程，近来加速厂房兴建工作，预估年底前可开始为客户进行认证，明年初可量产出货，而且未来将与中芯合作争取已于大陆设立据点的整合组件制造厂（ＩＤＭ）订单 |
|
日月光等一线大厂开拓推迭封装市场 (2001.07.06)
目前时节已进入第三季，但是个人计算机芯片市场需求依旧不振，占下游封装厂较高营收比重的芯片组、绘图芯片、内存等订单数量骤减，相反的，有些可携式电子产品的市场逐渐起色 |
|
经济部有意投资百亿助工研院发展奈米技术 (2001.07.06)
据可靠消息来源指出，经济部即将投资新台币100亿元，协助工研院进行奈米（Nanometer）技术的跨所研究，预料该项大型计划将对台湾高科技业未来前景产生重大影响。如果台湾能在2001年适时启动该项计划，将与美国、南韩及日本同步迈开研发脚步 |
|
台湾厂商积极发展陶瓷共烧技术(LTCC) (2001.07.04)
继华新科与禾伸堂等被动组件厂商，宣布将发展ＬＴＣＣ（陶瓷共烧）技术之后，台塑与环电也将进入ＬＴＣＣ代工产业，抢占无线通信庞大的商机。国内ＬＴＣＣ被动组件上游材料供货商杜邦即指出 |
|
汰捷无线通信产品模块今年出货30万套 (2001.07.04)
国内以IC设计及无线传输研发见长的汰捷科技，日前已将其核心技术RFID IC与无线通信结合，发表可应用于蓝芽通讯产品之IP to ID、ID to IP及ID to ID 的无线通信芯片模块及第一只商品化的无线耳机 |
|
大陆内存市况惨烈 (2001.07.03)
DRAM厂自律 延后盖12吋厂
南韩电子新闻消息指出，面对今年DRAM市场大幅衰退的窘境，包括三星电子、美光科技、Hynix半导体、Infineon等DRAM大厂，原先计划将于2001年下半年开始从事兴建12吋厂等新投资计划，将全部延后半年以上 |
|
Hynix宣布减产，以刺激DRAM价格回升 (2001.07.03)
全球第3大计算机记忆芯片制造商南韩的Hynix Semiconductor Inc已正式宣布可能减产和限制供应量，以量制价，提振目前已跌到生产成本以下的芯片价格。
根据市场调查机构迪讯 IDC近期预估，记忆芯片销售预估今年将衰退逾40% |
|
砷化镓晶圆厂开发LD等光主动组件 (2001.07.02)
国内多家砷化镓(GaAs)厂都已投入光通讯组件的开发，其中尤以拥有MOCVD设备的砷化镓磊晶厂最为踊跃，包括全新、博达、胜阳、华森、连威与国联都已逐步调低原来在无线通信HBT芯片或高亮度LED产品的生产比重 |
|
封装测试业者第三季力守不亏局面 (2001.07.02)
电子业市场「五穷六绝」，国内几乎所有封装测试厂第二季都出现亏损，使业者把获利的希望寄托在下半年，并预期第三季起景气会因通路商、系统商开始准备圣诞节销售存货，景气开始复苏热络 |
|
NB大厂采用英特尔处理器Tualatin (2001.06.30)
根据报导，英特尔(Intel)位于奥勒岗州(Oregon)第二座12吋晶圆厂，将安装157奈米微影设备，导入0.07微米制程。该公司Tualatin处理器将抢攻笔记本电脑市场，并于下周推出1.6及1.8GHz Pentium 4处理器 |
|
日月光否认大陆设厂传闻 (2001.06.30)
SBN(Semiconductor Business News)网站，日前引述日月光美欧市场营销事务资深副总裁吴田玉的说法指出，日月光集团计划于大陆杭州、上海二地兴建二座高阶封装测试厂，而且未来几年的总投资金额将高达十亿美元 |
