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台积电SOC技术获得夏普垂爱 订单涌入 (2001.06.13)
日本夏普电子（Sharp）美国研发中心宣布，未来将利用台积电的制程，生产系统单芯片(SOC)等微控制器相关产品，第三季更跨入○．一八微米，生产新一代的产品。夏普北美研发中心是夏普在日本本土以外第一个芯片研发中心 |
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胜阳光电成功开发并量产VSCEL磊芯片 (2001.06.12)
胜阳光电12日下午假六福皇宫，举行发表会，宣布成功开发VCSEL磊芯片，并且已经顺利量产。目前国内已有一些公司，已经开发出VCSEL磊芯片，但是能够顺利量产者，并不多见 |
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英特尔扩大南桥芯片的下单量 (2001.06.12)
继nVIDIA增加对台积电投片量之后，英特尔南桥芯片近期在台积电的下单量也开始增加，六月份将超过一万片的大关，高于上半年每月平均的下单量，国际大厂相继增加下单量，似乎为晶圆代工带来景气复苏的讯息 |
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芯片组厂商力捧DDR 市况仍然乐观 (2001.06.11)
目前零售组装市场上，DDR的气势受挫，RDRAM似有取而代之的态势，面对英特尔大幅降价推动RDRAM，台湾三大芯片组除扬智评估开发支持相关的芯片组，其他厂商仍然按兵不动，事实上包括AMD和nVIDIA等厂商在内，仍对今年DDR芯片组寄予厚望，业者对DDR 出货比重的估计，少则两成，多则达三、四成 |
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nVIDIA向台积电下XBOX芯片大订单 (2001.06.11)
nVIDIA将从第三季大量向台积电下单XBOX芯片，台积电预计将提供微软XBOX关键芯片的nVIDIA，据了解该公司目前在台积电的下单量每月已有万片以上的八吋晶圆，自第三季起加上XBOX的投片，数量更为可观，预计八月开始，每月投片量将增至近三万片，且半数以上集中在○．一五微米制程，如此一来，nVIDIA很可能成为台积电今年最大的客户 |
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Pentium4大降价 DDR与Rambus消长互见 (2001.06.09)
英特尔为了让Pentium4在下半年大量出货，已经采取大幅降价的策略，目前Pentium4主板在零售市场报价正式跌破6,000元的大关，并获得消费者的回响，Pentuim4主板出货状况也大幅领先DDR的产品，DDR与Rambus主板购买比例约为1：2左右 |
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NEC率先突破0.1微米制程技术的门坎 (2001.06.08)
日本NEC公司日前宣布成功研发0.095微米的制造技术，成为世界上首家率先突破0.1微米技术制程的公司。该项技术将应用于制造大规模集成电路，并将于2001年第二季末正式推出市场 |
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茂硅128Mb DDR SDRAM及DDR模块通过认证 (2001.06.08)
茂硅电子宣布该公司的128Mb DDR SDRAM组件及DIMM模块获得SmartModular公司实行的认证测试计划，通过HP-83K测试器对其128Mb DDR266b(V58C2128804SAT-75)的认证。此外茂硅的PC2100A 128Mb非缓冲式(unbuffered) DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B1)与PC2100B 128mb非缓式DDR SDRAM DIMM模块(V826516K04SATG-B0)与AMD 760TM芯片组及VIA Apollo Pro266芯片组也都通过Smart Modular的认证 |
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TFT未来产值稳定成长 价格难再剧烈波动 (2001.06.06)
根据美国市场调查单位Display Search的研究，明年全球TFT市场产值，高达二百二十九亿美元，成长率达三五%。
Display Search的总裁Ross Young在SID研讨会中表示，今年因为面板价格快速下滑 |
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DRAM价格连两日不破底，止跌讯号浮现 (2001.06.06)
从今年三月以来，DRAM市景惨淡，现货价和合约价持续下挫，各家厂商营收表现普遍不理想。不过DRAM近两个月的跌跌不休的趋势，这两天似乎出现止跌的讯号，六月五日128MB和64MBDRAM收盘的现货价出现难得上扬的走势 |
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TI推出新型热抽换双电源管理组件 (2001.06.06)
德州仪器(TI)宣布推出一颗双电源控制器-TPS2306。这颗组件能够以任何的顺序启动或是关闭两组电源，是目前市场上唯一具备此项功能的产品，而且相较市场其它的热抽换产品， 它是插入损耗最小的组件，并且提供系统保护功能及设计弹性 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
