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科技
典故
只有互助合作才能双赢——从USB2.0沿革谈起

USB的沿革历史充满曲折,其中各大厂商从本位主义的相互对抗,到尝尽深刻教训后的Wintel合作,能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省?
车用MEMS 感测器越来越智慧 彻底翻转车辆监控功能 (2023.01.07)
全新ST汽车动作感测器ASM330LHHX所提供。此感测器可侦测在嵌入式机器学习核心(MLC)中执行的特定事件,其归功於可发出警报或触发其他装置的AI演算法。
ST进阶版六轴IMU内建感测器融合技术及人工智慧 (2023.01.07)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出6轴惯性测量单元(Inertial Measurement Unit,IMU)之旗舰产品LSM6DSV16X。新产品内建意法半导体低功耗感测器融合(Sensor Fusion Low Power,SFLP)技术、人工智慧(AI),以及功耗优化效果显着之自我调整配置(Adaptive-Self-Configuration,ASC)功能
欧特明与Sony合作开发ToF相机模组 共同进军AIoT市场 (2023.01.05)
欧特明电子与Sony策略合作,共同开发新一代深度相机模组(ToF) ,可应用在特殊领域自动驾驶如AMR、 Autonomous Forklift等无人载具,除此之外,ToF相机模组加上视觉AI技术能够发挥具有高隐密性的影像辨识功能
挑战未来运算系统的微缩限制 (2022.12.28)
要让每总体拥有成本(TCO)的晶片性能跃升,系统级设计、软硬体(电晶体)协同设计优化、同时探索先进算力,以及多元化的专业团队与能力,全都至关重要。
智慧人机介面将产品设计发想变成无限可能 (2022.12.27)
晶片、软体和机器学习技术不断推陈出新,正在用各种人机介面的可能性为更加智慧的世界赋能;而通过新的智慧介面功能使其物联网产品获得差异化优势,同时加快产品上市速度
展??2023年!科技业能否再登巅峰 (2022.12.25)
台湾疫情爆发、全球通膨危机、中国重回封城、俄乌战事越演愈烈、两岸情势紧张,所有的坏事突然一起发生,於是世界经济降回冰点,对於接下来的2023年,没有人抱持着乐观的态度
SailPoint:身分安全将成为网路防御的最前线 (2022.12.22)
SailPoint 今公布「2023年全球身分安全趋势预测」,针对企业抵御不断变化的网路威胁情势,提出最需关注的五大关键预测,显示身分安全将在全新年度中成为网路防御的最前线
以深度学习和Spine Tool评估阿兹海默症治疗标的 (2022.12.21)
阿兹海默症(Alzheimer's disease)被视为造成失智最常见的原因,以深度学习和基於MATLAB影像处理应用的Spine Tool,可以协助将计算流程自动化,进而评估阿兹海默症治疗标的
智慧边缘逐步成形 工业制造加速转型浪潮 (2022.12.21)
工业4.0时代来临,设备及产线的自动化将为制造业带来全新样貌。工业物联网加速布建,智慧边缘逐渐成形,制造业面临数位转型浪潮。如何有效率进行智慧边缘的管理,也成为当务之急
为什麽资讯科技服务管理越来越重要? (2022.12.20)
今日企业对IT的期许跟依赖度更甚,资讯科技服务管理(IT Service Management;ITSM)的方式,必须更敏捷、更易取得、更「自动化」及更「AI化」。而把事情「集中化」在一个点後,就有机会「可视化」,加快IT的反应能力与弹性
以AI平台改变PCB的现场管理模式 (2022.12.20)
在生产过程中,通过创新的AI机器学习运用技术,成为易用的数据分析工具,能够迅速建立标准化的智能决策体系,帮助工厂进一步扩大生产规模,并且提升生产和产品研发的效率
英业达、英特尔与微软透过5G Next Lab推动次世代产业创新 (2022.12.14)
英业达与英特尔和微软共同举办5G Next Lab 开幕仪式。活动以「5G 串联新世代,AI 驱动大未来」为题,展示与AI整合之5G连接解决方案,并於各种智慧场景之应用,例如智慧工厂、智慧家庭、智慧医疗和智慧交通,以演绎次世代之产业创新
AI开挂 边缘运算智能升级 (2022.12.13)
当科技越来越智慧,智慧型载具与联网装置网网相连,「云端资料中心」需要边缘运算(Edge Computing)的因地制宜,才能更有效地降低运算负载量,快速、低延迟地传输资讯
NEC推出卓越中心2.0创新方案 (2022.12.01)
持续不断推进数位化,以及商业、生活崭新模式的 NEC 台湾,历经多年来与产业合作夥伴及客户的协同创造与开发,今日再度於 NEC 卓越中心(Center of Excellence, CoE)发表整合 NEC 生物辨识、数位政府、智慧零售、数位金融等各项先进技术的最新应用方案
无线工业节点上的多感测器AI资料监控架构 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1为无线工业节点上之多感测器AI资料监控架构,本模组有助於实作和开发以STM32Cube的X-CUBE-AI扩充套件或NanoEdge AI Studio 设计的感测器监控型应用。
Vertiv升级电信业者机房设备 降低46%机房空调能耗 (2022.11.30)
因应环境、社会、治理(Environmental, Social, Governance,ESG)趋势,各大企业加紧步伐进行不同方式的绿色转型、调整与规划。Vertiv维谛以一条龙服务,积极协助台湾前三大电信业者优化机房空调能耗
NVIDIA以其人工智慧研究论文 荣获NeurIPS奖项 (2022.11.30)
NVIDIA Research 的两篇论文,一篇关於探索基於扩散的生成式人工智慧 (AI) 模型,另一篇则是关於训练通用式 AI 代理,因其对 AI 和机器学习领域的贡献而荣获 NeurIPS 2022 奖项
当机器视觉结合AI技术 推动物联网新进展 (2022.11.27)
在工厂自动化和农业等许多领域都应用到视觉感测技术,虽然看似效果显着,但只有当AI和机器学习被添加到组合中时,该技术才能真正发挥其作用。
ST嵌入式AI解决方案增加简化机器学习开发的进阶功能 (2022.11.25)
为扩大开发工具之功能并加速嵌入式人工智慧(AI)和机器学习(ML)开发专案,意法半导体(STMicroelectronics,ST)推出NanoEdge AI Studio和STM32Cube.AI的升级版本。这两个开发工具有助於将人工智慧和机器学习移转到应用边缘装置
施耐德电机成为全球半导体气候联盟创始会员 (2022.11.25)
国际半导体产业协会(SEMI)宣布成立全球半导体气候联盟(Semiconductor Climate Consortium,SCC),施耐德电机Schneider Electric於11月正式宣布成为全球半导体气候联盟的创始会员及管理层赞助商,期盼在加速半导体产业生态圈及减少温室气体排放上做出贡献

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