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CTIMES / 主机组配件
科技
典故
链接计算机与接口设备的高速公路——IEEE1394

IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度,便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
USB Implementers Forum 研讨会 (2010.04.01)
近来USB 3.0技术愈受消费者与厂商瞩目,它的应用与使用也预计于今年底前大幅成长。USB Implementers Forum (USB-IF) 将举办研讨会,阐述USB3.0技术的最新发展及其运用以满足消费者需求,现场并有摊位展示各相关产品
隐形眼镜内建ST无线传感器 有效治疗青光眼 (2010.03.31)
意法半导体(ST)近日宣布,爲瑞士Sensimed AG设计的突破性平台,研制一款无线MEMS传感器,这款内建于隐形眼镜的独特传感器,可以作爲该平台附加数据读取电子系统的换能器、天线以及机械支撑组件
ACER推长效Core笔电:马儿好又不吃草! (2010.03.31)
笔电的行动便利指数与轻薄度、电池续航力息息相关,但在过去,拥有高行动便利指数的笔电产品,往往和高效能无缘;消费者在选择时,经常站在天秤的两端无法做出抉择
针对iPod和iPhone Microchip推专属开发工具套件 (2010.03.30)
Microchip日前宣布,推出三款开发工具套件,采用Microchip PIC微控制器产品系列,协助设计人员快速开发iPod和iPhone配件。这几款工具套件包含实现各类应用所必需的硬件和软件实例,例如专为iPod和iPhone设计的数字音频系统、多功能底座及众多的新配件等应用
Altera开始批量发售Cyclone IV FPGA (2010.03.30)
Altera今(30)日宣布,开始批量发售Cyclone IV FPGA。该公司还宣布开始提供采用Cyclone IV GX的收发器入门套件。Altera的Cyclone IV FPGA设计用于无线、固网、广播、工业和消费性市场等低成本、小型封装应用
快捷低ICCT逻辑闸组件 可延长电池寿命 (2010.03.29)
根据市场研究机构预测,从现在到2011年手机市场将会增长15%,而且,消费者在日常生活中对多功能手机的依赖程度也愈来愈高,使得对更长电池寿命的需求也将水涨船高
ADI推出锂离子高压电池组监测与保护系统 (2010.03.29)
美商亚德诺(Analog Devices;ADI)近日发布锂离子电池监测与保护系统,这个系统整合了所有必要的组件,包括电压和电流测量、信号隔离和安全监测。 相对于NiMH(nickel-metal hydride,镍氢)电池,锂离子电池有更好的能源重量比,在多次充放电循环后仍可提供更高效率的存储容量,且在不使用时电荷泄漏较少
WD推出可携式多媒体硬盘 (2010.03.29)
WD公司推出My Passport AV可携式多媒体硬盘。新上市的My Passport AV可携式多媒体硬盘是WD特别为影像储存与播放所设计的,带给数字多媒体玩家即插即用的全新功能体验。 包括WD TV媒体播放器产品系列等市面上为数不少的游戏主机、摄录像机、电视、数字录放机、蓝光播放器与媒体播放器
盛群推出HT95R5x/6x电话通信产品MCU系列 (2010.03.25)
HT95R5x/HT95R6x为盛群半导体新开发的八位电话通信产品微控制器,具有8K或16K Words ROM、2112 bytes RAM、40埠I/O、8-level Stack、内建三个16-bit Timer、一个RTC Timer及四个外部中断触发等功能
WD推出全新高速SSD固态硬盘 (2010.03.24)
WD 公司于日前宣布,推出新款2.5吋SSD固态硬盘系列WD SiliconDrive N1x。该款SSD固态硬盘具有高容量和快速读/写能力,适合嵌入式系统应用软件开发厂商使用。 该新款固态硬盘以 SLC (单级单元) 为技术架构,可用于汽车与运输、数据中心、通讯基础建设、视频监控与工业自动化等最新兴的市场领域
SD记忆卡世代交替 安国样品初步验证完成 (2010.03.23)
安国国际近日宣布,该公司SD3.0记忆卡控制芯片解决方案样品初步验证已阶段性完成。安国研发团队于SD协会制定记忆卡新一代规格-SDXC(eXtended Capacity)期间,已密切留意动向
预购首日就进帐7,500万美元?谁这么厉害? (2010.03.15)
答案呼之欲出,能够让消费者掏钱买他们没看过、也没听过任何使用平价的产品,大概只有苹果作得到。外电消息指出,美国市场研究公司Investor Village网站,其中苹果投资人论坛(AAPL Sanity)针对iPad首日预购情形做出分析,开卖这天,苹果售出了近12万台iPad,进帐7,500万美元
PI发布全新TOPSwitch-JX电源转换IC系列 (2010.03.10)
Power Integrations(PI)近日推出TOPSwitch-JX,这款高度整合了16个电源转换IC的产品系列,引入了725 V功率MOSFET,以供返驰式电源供应器之用。 此新型TOPSwitch-JX多模控制算法能使整个负载范围中的功率效率达到最大
ST发表新款MEMS数字罗盘模块 (2010.03.03)
意法半导体(ST)2日宣布,在单一模块内整合3轴数字加速度计和3轴数字磁传感器,这款数字罗盘模块能够满足市场对先进导航功能以及新兴智能型定位服务日益成长成长的需求
因应绿色节能 三星推40奈米技术4Gb DDR3 (2010.02.24)
三星电子(Samsung)今(24)日宣布,开始量产运用40奈米级制程技术完成的低功耗(节能)4 gigabit(Gb)DDR3产品。此高密度内存将为数据中心(data center)、服务器系统与高阶笔记本电脑节省相当显著的功率
强化绘图处理能力 三星与ARM展开积极合作 (2010.02.22)
三星电子(Samsung Electronics)与ARM于巴塞隆纳举行的世界行动通讯大会(Mobile World Congress)宣布,基于双方在绘图技术的长期策略合作,Samsung已采用ARM Mali绘图处理器架构,开发未来绘图系统单芯片(graphics enabled system-on-chip,SoC)IC与ASIC,并运用于其晶圆厂事业
ST退出闪存业务 恒忆并入美光科技 (2010.02.11)
意法半导体(ST)今(11)日宣布,意法半导体、英特尔(Intel)及Francisco Partners三方,与美光科技(Micron Technology Inc.)签署正式并购协议。根据协议,美光将以全额股票形式收购恒忆控股公司(Numonyx Holding B.V.)
盛群推出BS28/BS26系列新一代Touch MCU (2010.02.04)
盛群结合触控技术与MCU专长推出了不用写触控程序的新一代触控MCU,满足客户追求高性价比产品的需求。I/O Type BS2824、BS2854、BS2868与A/D Type BS2624、BS2654、BS2668的特色在于高度整合MCU资源与触控技术,可减少外围零件、缩小PCB size及降低成本,非常适合各式小家电及带LCD显示的应用
Apacer发表新款双信道DDR3超频内存模块 (2010.02.01)
宇瞻科技(Apacer)推出全新「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」,帮助游戏玩家打造极速超快感的桌面计算机游戏平台。宇瞻此款「第二代Giant系列双信道DDR3超频内存模块」除延续Giant系列巨型散热片的设计
Digi-Key宣布已获Comair Rotron独家经销权 (2010.01.27)
Digi-Key于周二(1/26)宣布,已获Comair Rotron Shanghai Fan Co. Ltd.选择为北美主要经销商。Digi-Key亦同时宣布进货Comair Rotron的DC风扇及鼓风机。此外,Comair Rotron的AC产品也预期可于2010年第二季供货

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