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诺基亚下一代3G手机采用Broadcom 芯片 (2009.02.20)
诺基亚（Nokia）宣布采用博通（Broadcom）公司作为其下一代3G基频、射频（RF）及混合讯号芯片系统的全球市场供货商。双方将在科技上合作，包括诺基亚的调制解调器科技 |
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高通推出智能型手机完备多模3G／LTE芯片组 (2009.02.20)
Qualcomm公司近日宣布，推出为先进智能型手机设计的芯片组解决方案，可支持CDMA2000 1xEV-CO Rev.B、SV-DO（Simultaneous Voice-Data Operation）以及多载波（multi-carrier）HSPA+和LTE。这套Mobile Station Modem（MSM）MSM8960芯片组，为支持全球各主要行动宽带标准的完备整合解决方案 |
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让我们想想... (2009.02.18)
2009年行动通讯世界大会（Mobile World Congress），16日于西班牙巴塞隆纳举行。包含手机制造商、通讯服务商与电信设备商等全球通信业者都齐聚一堂，共同针对2009年通讯市场作布局 |
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瑞萨推出次世代汽车信息系统之单芯片解决方案 (2009.02.18)
瑞萨科技发表SH7776（SH-Navi3），这款双核心系统单芯片（SoC）内建先进图形功能及高效能影像辨识处理功能，适用于由汽车导航系统进化之次世代高效能汽车信息终端设备 |
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「Accuver」测试与测量领域新品牌成立 (2009.02.16)
Couei公司、Innowireless公司和WirelessLogix公司，共同以新品牌「Accuver」发布全新的测试与测量产品线。Accuver解决方案将在2009移动通信世界大会的Couei公司展区展示。2009移动通信世界大会将于2009年2月16－19日在巴塞罗讷举行 |
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爱普生与英飞凌共同开发新款单芯片GPS接收器 (2009.02.13)
精工爱普生（Seiko Epson）公司及英飞凌（Infineon）近日共同宣布成功开发出下一代的先进全球定位系统（A-GPS）技术，全新的XPOSYS GPS单芯片针对消费性市场的行动装置—特别是具备导航功能的手机作优化设计 |
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高通推出第二代行动连网嵌入式Gobi模块 (2009.02.13)
高通（Qualcomm）近日宣布推出第二代嵌入式Gobi模块，提供全球HSPA或CDMA2000 EV-DO多模3G网络联机。Gobi 2000模块提供更多进阶功能，包含新增支持的频段、更快传输速率、更强GPS功能及对多种操作系统如Windows 7的支持 |
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ANADIGICS推出有线电视网络接口模块参考设计 (2009.02.12)
ANADIGICS公布了一项有线电视NIM（网络接口模块）参考设计，该参考设计结合了ANADIGICS最新推出的AIT1042综合射频调谐器和意法半导体公司（STMicroelectronics）具有A/D转换器的ST0297E QAM |
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GSMA：全球行动装置连接数量已达到40亿 (2009.02.12)
GSM协会(GSMA)今日（2/12）宣布，旗下市场情报部门Wireless Intelligence指出，全球行动设备连接数量已经达到40亿。显示行动产业持续而强劲的成长趋势，至2013年，将有望达成60亿的行动设备连接数量 |
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飞思卡尔新款处理器 可支持众多无线标准 (2009.02.11)
飞思卡尔半导体推出了MPC8569E PowerQUICC III通讯处理器，这是一款高效能、低功率的组件，采用45奈米的SOI（绝缘上覆硅，silicon-on-insulator）技术。该处理器十分适用于先进的无线与有线通讯设备应用，支持多种无线协议，可提供最高1.3GHz的效能，却仅需不足10瓦的功率 |
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R&S与Ubiquisys携手开发Femtocell量测解决方案 (2009.02.10)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）与智能型3G微型蜂巢式基地台（Femtocell）供货商Ubiquisys，于日前宣布已成功地开发Femtocell于产线量产时的量测解决方案，此套系统搭配R&S CMU300专业型基地台测试仪，即能在高速的情况下，确保讯号的精确与稳定 |
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调查：近5成台湾企业将缩减2009资通讯支出 (2009.02.10)
资策会FIND今日（2/10）公布一份「2009台湾企业资通讯投资展望」调查。报告中显示，有46%的企业表示，将缩减今年资通讯支出，而约有１成的企业表示，将缩减资通讯费用的支出，但对于加值服务的需求，仍持续增加，显示在企业ICT投资预算紧缩的情况下，仍将提升网络加值服务的支出，以支持企业的活动 |
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意法半导体新推出手持式原型开发工具 (2009.02.10)
意法半导体（ST）为更进一步帮助产品设计工程师快速而独立地验证产品设计概念，推出升级版的独立运作的手持式嵌入系统设计平台系列产品，在原系列产品的基础上增加了丰富的功能，如触控屏幕、内建音频功能和一个扩充连接器 |
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ARM与QUICKOFFICE产品符合SVG TINY 1.2规格 (2009.02.06)
ARM与Quickoffice日前宣布，ARM Mali-SVG-t软件引擎与Quickoffice Bitflash Rich Media Engine 6.7产品，符合Scalable Vector Graphics（SVG）Tiny 1.2规格。于2008年12月甫获万维网联合会（W3C）认可的SVG Tiny 1.2规格，该规格是一项适用于互动性网页及行动应用装置，执行图片至动画等丰富数组图形内容的开放性标准 |
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蓝牙技术联盟打造首届蓝牙创新世界杯 (2009.02.06)
为推动低功耗蓝牙技术在运动、健身及医疗领域的应用，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）与知名国际体育用品博览会（ispo）及世界体育用品工业联盟（WFSGI）共同打造首届蓝牙创新世界杯 |
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易利信与意法半导体完成合资公司交易 (2009.02.04)
意法半导体和易利信宣布完成易利信手机技术平台与ST-NXP Wireless的整合，成立双方各持股50%的合资公司。新公司已于2009年2月1日开始营运。此项交易的完成乃基于2008年8月20日公布的条款 |
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迎战不景气 R&S提供WiMAX量测特惠项目 (2009.02.03)
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz,R&S）即日起至五月底，将提供WiMAX量测特惠项目－R&S CMW270 WiMAX 测试仪，同时满足客户小成本与高效能的量测需求。
R&S CMW270为首部整合基地台仿真测试（双向联机模式Signaling mode）与讯号分析/产生器的WiMAX综合测试仪 |
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透视多媒体影音视讯与消费电子技术应用动向 (2009.02.03)
在消费电子和多媒体影音视讯应用领域，美国硅谷半导体电子厂商也不断地因应市场需求推出各类处理芯片、低功耗控制和弹性化设计平台解决方案。此外，MEMS频率控制技术应用在消费电子领域的发展前景，以及可有效降低待机功耗和基础建设布建成本的Wi-Fi低功耗设计，亦备受市场瞩目 |
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Wi-Fi室内定位技术剖析 (2009.02.02)
多元化环境为Wi-Fi定位系统布建之一大挑战，技术应用上要先了解无线定位技术之特性与限制，并针对应用环境作完整的调查与严谨的测试规划，找出定位结果较差的弱点区域，透过辅助讯号源与调整讯号发射方向等方式，达到较佳的定位结果 |
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去年美科技业裁员近19万 创2003年以来新高 (2009.02.01)
美国人力资源顾问公司Challenger, Gray & Christmas上周四（1/29）公布一份报告显示，2008年美国科技业裁员数达到18万6千多名，较2007年成长了74.2%。
根据报告内容，2008年美国电信、计算机和电子产品产业共裁减了18万6千9百5十5名员工，其中约四分之三来自下半年，而这也是科技业失业人数自2003年以来的新高 |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
