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LSI Logic与IBM签属DSP授权协议 (2001.02.12)
美商巨积（LSI Logic）12日与IBM 达成一项技术授权协议，IBM表示将加速整合LSI Logic的高效能数字信号处理器（DSP）功能至各种订制化芯片（custom chips）中，以支持新一代的网络设备、无线手机、以及其它高阶通讯产品 |
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资讯家电时代的IC变革—SoC与SIP (2001.02.02)
厂商认为现阶段发展IA最关键的IC是「MCU」、「Internet Access」、以及「DSP」。资讯家电时代下的IC厂商，可针对不同市场提供高附加价值的差异化产品，以提高获利与市场占有率，也因此IC产业便呈现群雄并起的局面 |
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台积电混为ZEEVO产出0.18微米整合射频及基频功能的蓝芽单芯片 (2001.01.16)
台积电16日宣布，该公司已经成功使用其先进的0.18微米混合信号及射频金氧半导体(mixed-signal & RF CMOS)制程技术，为ZEEVO公司产出业界首批0.18微米整合射频(RF)、模拟(analog)及数字(digital)基频功能的蓝芽单芯片产品 |
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应用材料捐赠半导体制程设备Precision 5000予成功大学 (2000.11.30)
配合台南科学园区的发展，及落实半导体人才培育，应用材料公司，于日前宣布捐赠一台半导体制程设备予国立成功大学，充实该校研究实验设备，嘉惠南部学子。捐赠仪式在台湾应用材料台南科学园区新启用的行政大楼举行，由应用材料全球董事长暨执行长(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C |
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勤茂科技推出DDR SDRAM记忆体模组 (2000.11.13)
勤茂科技推出能提升存取效能也具市场的DDR SDRAM记忆体模组；一系列不同面貌的DDR记忆体模组，将普遍被应用在伺服器、桌上型电脑、低价电脑及笔记型电脑。在1998年 |
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美光股价大跌，DRAM荣景已过？ (2000.09.15)
美国的DRAM大厂美光(Micron Technology)于九月六日被美国的证券商DLJ调降评等，从原来的买进(Buy)，调降到表现不佳(Underperform)，而且目标价更是从$122美元，调低到$50美元，2000年的每股获利从原来的$2.48调低到$2.43，2001年的EPS则是从$6.24调低到$5.36，而调整的理由则是DRAM的现货价有可能因为降低库存而下跌，而九月以后的DRAM合约价也可能走低 |
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IC设计产业发展趋势观察 (2000.09.01)
IC设计产业结合专业晶圆代工厂的成功经营模式，使得Fabless产业近几年在全球各地大放异彩，吸引各家设计高手竞逐其中。尽管如此，由于「创新」是Fabless公司必备的元素，因此Fabless公司如何领先群雄洞烛产业趋势，率先推出新产品便成为Fabless公司致胜的关键之一 |
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IP基本概念介绍(一) (2000.09.01)
随着半导体制程技术的精进、晶片复杂度的增加，以及产品生命周期缩短，导致IC设计能力跟不上制造能力，因而促成IP时代的来临，带给半导体产业十分重大的变革。 |
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台积电提供0.18微米混合信号及射频金氧半导体制程技术 (2000.08.08)
台积电(TSMC)宣布，该公司率先为客户提供0.18微米混合信号以及射频金氧半导体(mixed signal/RF CMOS)制程。台积电表示，其实该公司之混合信号(mixed mode)制程早已为客户量产多时，此次再成功结合射频CMOS制程，除了第一个商品化产品预计于今年9月上市外，初期测试芯片已经成功嵌入了频率高达2.4GHz之电压控制振荡器(VCO)及低噪声放大器(LNA) |
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为可程式元件注入灵魂－IC烧录器 (2000.08.01)
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12吋晶圆制作设备将确实进行转换 (2000.07.11)
半导体制程设备厂大举展出12吋晶圆的制作设备，分析师预期这次的转换不同以往，将会确实进行，且流程有加速的趋势，业界预期明年将有12座12吋厂小量试产。分析师认为12吋厂投资门坎高，小公司无力负担，台积电与联电等晶圆代工业者将因此受惠 |
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半导体核心IP组件是一个值得深耕的市场 (2000.05.26)
半导体IP(智产组件)与半导体制程技术是半导体产业的两大核心，后者由台积电与联电领军，单单正兴建或准备兴建的12吋晶圆厂就有十五六座以上，其产业规模已成，应是目前台湾半导体产业最强之处；而半导体IP产业则有待业者再做深耕 |
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应用材料公布2000年第二季财务报告 (2000.05.12)
半导体制程设备供应商应用材料公司，宣布2000年第二季财务报告。截至2000年4月30日止，应用材料公司第二季的净利创下新高，达到4亿5千4百万美元(不包括非常事件调整项目与并购Etec Systems,Inc |
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半导体制程设备供应链研讨会 (2000.04.06)
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系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
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变型照明技术--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
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时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
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STMicroelectronics宣布购并Arithmos公司 (1999.12.22)
STMicroelectronics日前宣布购并Arithmos Inc.的计划，该家公司总部位于加州Santa Clara，为数字式显示设备用芯片的开发厂商，这项交易涉及的金额约为四千三百万美元，预计将在12月底前完成整个购并案程序，透过Arithmos的购并案，ST同时也取得该公司的产品线、智能财产、专业技术Know-how以及所开发的技术 |
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美商升特SMFXX微型静电放电保护IC符合最新需求 (1999.06.21)
随着半导体制程的微细化，静电放电(ESD)的防护在现代电子产品中也日益重要，而可携式电子产品在趋向轻薄短小下，对每一颗零件的体积及重量亦要求的非常严格，美商升特(SEMTECH)公司SMFXX微型静电放电保护IC，及符合最新设计的需求 |
