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12吋晶圆制作设备将确实进行转换
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2000年07月11日 星期二

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半导体制程设备厂大举展出12吋晶圆的制作设备,分析师预期这次的转换不同以往,将会确实进行,且流程有加速的趋势,业界预期明年将有12座12吋厂小量试产。分析师认为12吋厂投资门坎高,小公司无力负担,台积电与联电等晶圆代工业者将因此受惠。分析师并预期12吋厂的量产所需时间较长,反而有助于延长这一波的半导体景气。

Robertson Stephens的半导体设备分析师比列特指出,这次是玩真的,且制程提升的转换流程正加速进行。比列特为半导体产​​业的长期研究者,自2吋厂转到3吋厂时,他就已参与半导体产业的研究。比列特并表示,每次晶圆尺吋提升总是困难重重,但目前的时机正确。

關鍵字: 半导体  台積電  联电 
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