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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
高通开发者网路现已提供Snapdragon神经处理引擎 (2017.07.26)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下高通技术公司今日宣布高通开发者网路已开始提供高通Snapdragon神经处理引擎(NPE)软体开发套件(SDK)。Snapdragon NPE是首款专为Snapdragon行动平台量身打造的深度学习软体框架
高通向美国ITC和联邦法院对苹果提起专利侵权诉讼 (2017.07.10)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司(Qualcomm)宣布已向美国国际贸易委员会(ITC)提起诉讼,指控苹果公司非法进囗和销售的iPhone手机,侵犯高通六项专利中的一项或多项权利范围,这六项专利覆盖了支援iPhone手机中重要功能的关键性技术
高通发表先进指纹扫描与认证技术 (2017.06.28)
美国高通公司(Qualcomm)旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会(MWC Shanghai 2017)上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术,新增了多样全新与强化功能,包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能
高通发表先进指纹扫描与认证技术 (2017.06.28)
美国高通公司(Qualcomm)旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会(MWC Shanghai 2017)上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术,新增了多样全新与强化功能,包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 (2017.06.13)
研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 研华采用高通嵌入式晶片推出3.5吋单板电脑及精简型电脑 运算效能 RSB-4760和EPC-R4760采用Qualcomm APQ-8016 SoC,其中整合了四颗ARM Cortex-A53处理器核心、Adreno 306高效能绘图引擎以及64位元的LPDDR2/3记忆体控制器
是德科技与Qualcomm共同进行5G晶片组测试 (2017.06.12)
是德科技与Qualcomm共同进行5G晶片组测试 是德科技(Keysight)日前宣布与Qualcomm Technologies(高通公司的子公司)共同合作,致力于实现5G技术。是德科技拥有一套完整的设计与测试工具,可支援用于下一代蜂巢式装置的晶片组开发
[Computex 2017]因应家庭联网爆炸性成长 高通发表网状网路平台方案 (2017.05.30)
智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭连网需求爆炸性成长 高通打造稳健连网环境 智慧家庭趋势的带动下,将来住家环境中每一个空间都将布满各种连网装置,如空调设备、影音娱乐或语音助理服务等等
Caffe2与Snapdragon共同开启行动机器学习新篇章 (2017.04.25)
机器学习(Machine Learning)本质上是能将庞大数据转成有效行动的一种方式。各界大多将机器学习技术的焦点放在超高速资料处理应用、伺服器主机群、以及超级电脑上。然而,当你想在智慧型手机上修出完美的相片,或是帮你在飞机上翻译出外语菜单,这时候远在天边的伺服器是无法帮忙的
车载新时代 产业新契机 (2017.04.21)
未来资讯相关之资安问题将是下一个必须重视之重点,建议未来必定要重视资讯安全议题,此部分或许是我国切入车载市场之契机…
是德科技利用LTE物联网数据机加速物联网技术部署 (2017.03.23)
是德科技(Keysight)日前宣布新的计画,旨在协助加速物联网(IoT)技术的部署,预料可将全球数十亿个装置和各种应用串连在一起,例如智慧家庭、车联网、医疗保健和智慧城市等日常应用,以及能源系统、农业和交通运输等工业应用
R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置,针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机,用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计,以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求
R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置,针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机,用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计,以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求
智慧家庭走向多元发展 (2017.03.03)
ICT大厂或服务供应商纷纷藉由打造平台、开放API等方式与第三方业者合作架构生态体系,智慧家庭已然走向多元开放之路。
行动通讯巨头结盟 5GNR测试布建「进度超前」 (2017.03.02)
5G发展进度超前!由行动通讯各巨头结盟,宣布共同支持加速5G 新空中介面(New Radio,NR)的标准化时程,将协助推动在2019年进行大规模测试与布建,由于先前预估的时间点落在2020年,这也代表了5G进程比预想中再提前了一年
高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合,其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片(SoC)以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案,此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司
高通和TDK合资企业正式启动 (2017.02.08)
美国高通公司和TDK公司宣布,先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司(RF360 Holdings)已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端(RFFE)业务部门为行动终端和新兴业务领域(例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等)提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统
革命性行动连接体验 四大厂商共推商用Gigabit LTE网路 (2017.02.08)
为提供消费者「如光纤般」的无线连接体验,同时能快速接取企业应用程式以及业务关键数据,成为业界迈向5G之路的重要里程碑,Ericsson(爱立信)与高通技术公司、Telstra(澳洲电信)和NETGEAR(美国网件公司)于近日共同宣布推出商用Gigabit等级LTE网路及终端装置
物联网标准捉对厮杀 (2017.02.03)
随着概念的成熟,物联网市场逐渐打开,由于商机庞大,各技术阵营纷纷组成联盟,制定相关标准,以求主导市场。
相当于「一个印度」经济体! 5G将为全球GDP带来3兆美元成长 (2017.01.23)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司与多位产业界研究专家共同发表了一项关于5G的重要研究。该研究主要以《5G经济》(The 5G Economy)为题,检视5G技术将对世界经济与社会带来的可能影响
拓展医疗领域之新兴应用 (2017.01.16)
在穿戴式装置混乱的竞争态势下,健康医疗相关功能被视为能提升附加价值进而提高产品售价的重要方向。

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