账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
高通发表先进指纹扫描与认证技术
 

【CTIMES/SmartAuto 陳復霞整理报导】   2017年06月28日 星期三

浏览人次:【7131】

美国高通公司(Qualcomm)旗下高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会(MWC Shanghai 2017)上发表新一代超音波指纹辨识解决方案「Qualcomm Fingerprint Sensors」。相较於前一代高通Snapdragon Sense ID指纹辨识技术,新增了多样全新与强化功能,包括同时支援萤幕、玻璃及金属材质的感测器、可侦测手势方向、在水中进行指纹比对以及装置唤醒功能。此外,它也是首款商业化以超音波技术为基础的整合式行动解决方案,能侦测心跳与血流,进而改善行动类身份认证的体验。

新一代超音波指纹辨识解决方案能透过萤幕、厚玻璃与金属进行扫瞄於水中操作以及侦测心跳与血流情况...
新一代超音波指纹辨识解决方案能透过萤幕、厚玻璃与金属进行扫瞄於水中操作以及侦测心跳与血流情况...

高通技术公司产品管理??总裁Seshu Madhavapeddy表示,Qualcomm Fingerprint Sensors解决方案能应用在更轻薄先进装置设计,带来独特的行动认证体验,以及具更高安全性的认证机制。OEM厂商与电信营运商将能藉此提供真正独树一格、与众不同且具高附加价值的创新终端装置。

「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display」解决方案是行动产业第一款商业化的多功能超音波解决方案,能穿透厚度最高达1200 um的多层OLED显示器材料进行扫瞄,并执行生物特徵登录与比对。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」则能穿透厚度达800 μm的外盖玻璃以及厚度达650 μm的铝板,大幅超越仅可穿透400 μm玻璃或金属的前一代技术。

「Qualcomm Fingerprint Sensors」解决方案之设计除能与高通Snapdragon行动平台(Qualcomm Snapdragon Mobile Platforms)进行整合,独立感应器也能使用於非Snapdragon之平台。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解决方案亦能与近期所发表的Snapdragon 660与630行动平台相容,而「QualcommR Fingerprint Sensors for Display, Glass and Metal」解决方案则设计能与未来之Snapdragon行动平台与非Snapdragon平台相容。

相较於前一代,新推出的功能套件能支援更高的设计灵活度,协助电信营运商以及OEM厂商更易於开发出具独特性之产品规格、先进功能与设计差异化的产品。「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass and Metal」解决方案预期将在本月开始向OEM厂商供货,终端装置则预计在2018上半年问世。「Qualcomm Fingerprint Sensor for Display」解决方案则会在2017年第四季开始送交OEM厂商进行评测。

高通技术公司与维沃行动通讯有限公司(Vivo)将携手运用VIVO XPlay 6改版展示「Qualcomm Fingerprint Sensors for Display and Metal」解决方案。此外,高通技术公司亦将运用一款仅作为展示用的改版装置,展示「Qualcomm Fingerprint Sensors for Glass」解决方案。所有展示皆可在高通技术公司於2017上海世界行动通讯大会展区W5.E90见到。

關鍵字: 指纹辨识  超音波  感測器  上海世界行动通讯大会  MWC  Qualcomm  Qualcomm  电子感测组件 
相关产品
Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
高通全新8 核Snapdragon X Plus提供高效能和AI驱动的Copilot+体验
大联大诠鼎采用高通AIoT系统单晶片助产业导入智慧应用
高通推出针对两轮车与新型汽车的Snapdragon数位底盘解决方案
高通212S和9205S数据机晶片组 支援远距监控和资产追踪
  相关新闻
» 史丹佛教育科技峰会聚焦AI时代的学习体验
» 土耳其推出首台自制量子电脑 迈入量子运算国家行列
» COP29聚焦早期预警系统 数位科技成关键
» MIPS:RISC-V架构具备开放性与灵活性 满足汽车ADAS运算高度需求
» 应材於新加坡举行节能运算高峰会 推广先进封装创新合作模式
  相关文章
» 掌握石墨回收与替代 化解电池断链危机
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BP7ZTB08STACUKK
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw