美国高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已筹备完成。此合资企业将协助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用和连网运算等）提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统。其中所转移的业务也成为TDK SAW业务集团（TDK SAW Business Group）整体业务的一部分。

RF360控股公司将为行动装置、汽车和物联网提供射频前端模组和射频滤波器的完全整合系统。

高通技术公司执行副总裁暨QCT总裁Cristiano Amon表示：「行动通讯正在拓展至多个产业，而多载波4G技术的布建也达到了前所未有的规模，目前已使用超过65个3GPP定义的频段。面对这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面实现更高水准，特别是对于这些终端装置中的射频前端元件。此外，5G的复杂程度也将大为提升，因此，为生态系统提供真正完整的解决方案，对于协助客户及时且规模化地推出行动解决方案就显得至关重要。」

高通技术公司将与RF360控股公司一起在完全整合的系统中设计和提供包含从数据机/收发器到天线等具备端到端性能和全球规模性的产品。

RF360 控股公司将拥有包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面性的滤波器和滤波技术，以支援全球网路中正在布建的广泛频段。此外，RF360控股公司也将协助高通技术公司提供包含由高通技术公司设计及开发的前端元件的射频前端模组。上述组件包括CMOS、绝缘上覆矽（SOI）与砷化镓（GaAs）功率放大器、广泛的切换器产品组合、天线调谐、低杂讯放大器（LNA）以及领先业界的封包追踪解决方案。

深化合作

除上述合资企业外，高通与TDK亦将深化技术合作，涵盖新一代行动通讯、物联网和汽车应用等一系列广泛的技术。

TDK公司总裁暨执行长Shigenao Ishiguro表示：「与高通进行更深入的合作正符合我们一直以来的策略。合作旨在为TDK创造令人兴奋的全新商机，同时在颇具吸引力的未来市场增强公司的创新力以及竞争力，例如感测器、微机电系统（MEMS）、无线充电和电池等。我们的客户将明显受益于由此所产生的独特且全面性的技术与产品组合。」