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SEMI推出工业4.0评估模型 提升半导体智慧制造成熟度 (2023.11.08)
SEMI宣布推出全新工业4.0就绪性评估模型(Industry 4.0 Readiness Assessment Model, IRAM)，协助半导体供应链的组织评估与追踪智慧制造技术部署进度，并制定数位转型路径图。IRAM是SEMI智慧制造倡议(Smart Manufacturing Initiative, SMI)与产业专家的合作成果，可帮助企业确认对於扩展和维持工业4.0转型至关重要的技术，以提升晶片制造效率、生产力和品质 |
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瑞昱采用Cadence Tempus时序方案 完成N12制程晶片设计 (2023.11.08)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.）宣布，全球顶尖的网路与多媒体晶片大厂瑞昱半导体成功使用Cadence Tempus时序解决方案，完成N12高效能CPU核心签核任务，同时大幅提升功耗、效能和面积 (PPA) |
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夏普推出新一代整合E Ink Spectra 6与 IGZO 技术彩色电子海报 (2023.11.08)
E Ink元太科技今(8)日宣布，夏普株式会社(Sharp Corporation)将在11月10日至12日期间於东京国际展览中心(Tokyo Big Sight)举办SHARP科技日活动中，展示其最新的彩色电子纸海报(ePoster) |
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展现工控方案实力 宇瞻将2023 SPS国际工业自动化展登场 (2023.11.07)
Apacer宇瞻科技，将於11月14日至16日首次亮相SPS国际工业自动化展（SPS－Smart Production Solutions）。展期间将秀其高效能之工业用SSD、DRAM记忆体模组与创新技术，展示如何全面协助工业自动化产业提升资料安全性与完整性及电源稳定性（Hall 6，350号展位） |
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Astera Labs运用CXL 记忆体控制器 突破伺服器记忆体壁垒 (2023.11.07)
半导体连接解决方案商Astera Labs宣布，其 Leo 记忆体连接平台为资料中心伺服器提供了前所未有的效能，可应对记忆体密集型工作负载。Leo 是业界首款Compute Express Link (CXL) 记忆体控制器，与即将推出的第五代Intel Xeon 可扩展处理器整合时，可将伺服器总记忆体频宽提高50%，同时将延迟降低25 % |
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竹科扩大用地 延伸桃竹苗产业储备区域 (2023.11.06)
国科会携手经济部等部会，持续规划以竹科往南北延伸，盘点桃竹苗地区产业储备用地，并协调水、电、交通等基础布建。以科学园区为我国产业数位转型及研发创新的枢纽，驱动产业园区及其产业创新，以晶片半导体及生成式AI等，发展食医（衣）住行育乐生活科技相关的创新应用，带动全产业创新 |
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Ansys将推出AI新产品 加速模拟技术民主化 (2023.11.06)
Ansys近日宣布，正透过即将推出的Ansys SimAI和Ansys AI+技术，持续加强在人工智慧(AI)创新方面的投资。即将发布的版本是基於Ansys在其模拟产品组合和客户社群中不断扩展的AI整合 |
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迎接Chiplet模组化生态 台湾可走虚拟IDM模式 (2023.10.22)
工研院电子与光电系统研究所??所长骆韦仲剖析何谓虚拟IDM，而工研院将如何与台湾的半导体产业合作，一同建立虚拟IDM的模式。 |
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剖析软体定义汽车电气化架构 威健携手NXP共提解方 (2023.10.22)
软体定义汽车（SDV）已成为新一代汽车电子系统设计的产业共识，无论是纯电动车，或者具备先进驾驶辅助系统的混合动力汽车，都将采行软体优先的设计架构，未来车用电子开发模式与思维也将大不同 |
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让糖尿病检测告别扎身之痛 (2023.10.21)
本次要介绍的产品是一个划时代的装置，虽然它目前仍处於尚在测试阶段的原型产品，但若能取得医疗规范的认证，将有??大幅改善糖尿病患的生活品质。Phillips-Medisize和GlucoModicum携手研发的「无针式连续血糖监测仪」 |
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2023技术博览会落幕 吸引近5万人次叁与 (2023.10.15)
2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆历经三天展出，吸引近5万人次观展、60组团体至未来科技馆叁观。国科会主委吴政忠14日亲自授奖予TIE Award 12队获奖团队．及未来科技奖80 队技术团队 |
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CGD的GaN单晶片 获台积电欧洲创新区最隹展示奖 (2023.10.15)
Cambridge GaN Devices (CGD)日前宣布，其 ICeGaN GaN HEMT系统单晶片 (SoC) 在台积电( TSMC) 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获「最隹展示」奖。
CGD是一家无晶圆厂洁净技术半导体公司，专门开发多种节能GaN型功率装置，旨在实现更环保的电子元件 |
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元太与爱鸥推出采用电子纸笔记的智慧设备检测系统 (2023.10.15)
E Ink元太科技宣布，与凸版控股株式?社（TOPPAN Holdings Inc.）旗下公司日商爱鸥集团（AIOI Systems）合作，於爱鸥智慧设备检测系统搭载E Ink Kaleido 3的彩色电子纸笔记本，让系统能将纸张表格数位化，减少纸张浪费，并提供超低耗电的数位资讯连网解决方案 |
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软体定义大势明确 汽车乙太网路应用加速前进 (2023.10.13)
本文为Microchip汽车业务部门企业??总裁Matthias Kaestner针对近期备受关注的汽车乙太网路技术的发展提出看法，并且解析Microchip所将采取的解决之道。 |
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2023 TIE开幕 海内外科技巨擘畅谈半导体发展 (2023.10.12)
由国科会与中央研究院、教育部、卫福部携手打造，2023 台湾创新技术博览会（TIE）-未来科技馆，12日起至 14日三天在世贸一馆举行。今年汇集台湾前瞻科研80队未来科技奖获奖团队、12件TIE Award，及科研成果近200件技术 |
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富采集团Micro LED获SDIA Award前瞻显示大赏 (2023.10.11)
富采集团持续升级Micro LED技术，旗下子公司隆达电子和元丰新科技，近日於前瞻显示大赏中脱颖而出，共获得两项银质奖，展现Micro LED的研发实绩。
去年隆达电子以独家专利技术i-Pixel＋所制作主动式驱动之可挠式Micro LED显示屏获得此奖 |
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台湾第一枚自制气象卫星发射成功并顺利通联 将助全球气象研究 (2023.10.10)
台湾第一枚自制气象卫星「猎风者」，(9)日搭乘法国Arianespace公司的VEGA火箭升空，进入预定的低地球轨道运行，并於晚间成功与台湾地面站通联。猎风者卫星是由超过台湾20 家厂商共同打造，自制的占比达到82% |
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友达Micro LED透明显示器 获2023 SDIA显示大赏金银双奖 (2023.10.05)
友达光电今日宣布，以「13.5寸透明超高像素密度（163ppi） Micro LED 显示器」及「60寸高透明度Micro LED显示器」，获由经济部产业发展署、智慧显示产业跨域合作联盟主办之「2023 SDIA Award-前瞻显示大赏」最高荣誉金质奖与银质奖 |
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是德、新思与Ansys推出台积电4nm RF FinFET制程叁考流程 (2023.10.05)
是德科技、新思科技和宣布，为台积电最先进的4奈米射频FinFET制程技术TSMC N4P RF，推出全新的叁考设计流程。此叁考流程基於Synopsys客制化设计系列家族 (Synopsys Custom Design Family)，并整合了Ansys多物理平台，为寻求具有更高预测准确度和生产力的开放式射频设计环境的客户，提供完整的射频设计解决方案 |
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Ansys台湾用户技术大会爆棚登场 多物理模拟深度结合AI与GPU (2023.10.04)
睽违三年，多物理模拟方案商安矽思（Ansys），今日於新竹再次举行实体场次的台湾用户技术大会。而在3D-IC和矽光子等热门题材的带动下，今年的活动共吸引了近800名的产业人士叁与，尤其是矽光子的场次，更是座无虚席，许多人不得而入 |
