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达明前进墨西哥国际制造工业展 秀AI协作机器人方案 (2024.02.04)
达明机器人宣布，将前往2024墨西哥国际制造工业展 EXPO MANUFACTURA，展出高负载机器人TM25S，积极布局美国市场。
达明指出，其协作机器人具备原生AI功能及智慧视觉，同时涵盖传统机器视觉与AI 视觉，为使用者提供完整的视觉功能，包括视觉定位、测量、瑕疵检测、OCR、条码识别等 |
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群联采Cadence Cerebrus AI驱动晶片最隹化工具 加速产品开发 (2024.01.31)
群联电子日前已成功采用Cadence Cerebrus智慧晶片设计工具(Intelligent Chip Explorer)和完整的Cadence RTL-to-GDS数位化全流程，优化其下一代12nm制程NAND储存控制晶片。Cadence Cerebrus为生成式AI技术驱动的解决方案，协助群联成功降低了 35%功耗及3%面积 |
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结合AI与VR 工研院携嘉义县强化科技救灾能力 (2024.01.29)
为强化毒化灾应变机制，降低消防员救灾风险，工研院29日与嘉义县政府签署化学灾害应变合作备忘录，将结合工研院科技救灾技术与嘉义县第一线消防人员抢救经验，强化双方毒化灾与提升事故防灾应变能力 |
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InnoVEX：AI应用新创将成2024年投资主流 (2024.01.22)
亚洲年度指标新创展会InnoVEX将在6月4日至7日於台北南港展览馆二馆登场。主办单位之一台北市电脑公会（TCA）表示，InnoVEX的展出新创组成与科技产业演变息息相关，观察历年叁展厂商类别资料 |
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Cadence推出业界首发4态模拟和混合讯号建模 加速SoC验证 (2024.01.22)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.)宣布，针对其旗舰产品Palladium Z2企业硬体模拟加速系统，推出可大幅提升模拟加速功能的新应用程式组合。这些专为特定领域规划的应用程式 |
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富采出售竹南厂及认列资产减损 加速Micro LED发展 (2024.01.21)
富采控股宣布，为加速推动集团公司间整合、活化资产及优化财务结构，通过以新台币6.7亿元出售竹南厂房及另依国际会计准则第36号认列资产减损34.5亿元。
富采控股指出，原拟於竹南新建Micro LED生产厂区，将改由利用现有子公司晶元光电资源整合优化後释出的其他厂区空间来加速Micro LED的发展，故今日董事会议通过以6 |
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美光率先推出基於LPDDR5X的LPCAMM2记忆体 (2024.01.18)
Micron Technology今日推出业界首款标准低功耗压缩附加记忆体模组（LPCAMM2），提供从 16GB 到 64GB 的容量选项，使个人电脑（PC）能够提高效能及能源效率、节省空间并实现模组化 |
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Synaptics聚焦AI边缘运算 主攻智慧运算与连接技术 (2024.01.18)
老牌的触控方案供应商Synaptics，近几年积极布局转型，将目标市场从传统的PC范畴，逐步拓展至行动应用，以及影响更为广泛的物联网（IoT）领域，同时也将产品与技术的方案聚焦在处理运算（Process）与连接能力（Connect）上 |
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国科会114年度科技预算增至1800亿元 拓展AI晶片与资安实力 (2024.01.17)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(17)日召开第9次委员会议，并提报「114年度政府科技发展重点规划」，将重点投入晶创台湾方案、净零科技及太空科技等，并强化培育顶尖优秀科研人才 |
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台湾研究团队开发双模二维电子元件 突破矽晶圆物理限制 (2024.01.15)
在国科会「A世代前瞻半导体专案计画」支持下，清华大学电子所蔡孟宇博士、研发长邱博文教授、中兴大学物理系林彦甫教授和资工系吴俊霖教授等共同组成的研究团队，成功开发出新颖的双模式二维电子元件，不仅突破了传统矽晶圆的物理限制，还为高效能计算和半导体制程简化开启了新的方向 |
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聚积科技展示最新车用LED驱动晶片 推动汽车应用创新 (2024.01.14)
聚积科技在CES 2024展示了其最新的LED驱动晶片，适用於汽车照明和座舱显示应用，其展览主题为「驱动升级变革」， 强调推动汽车行业创新的决心。
聚积科技的展示区域分为车体外部和内部的应用两大部分 |
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英飞凌与SK Siltron CSS签订新碳化矽晶圆供应协议 (2024.01.14)
英飞凌科技宣布，与碳化矽（SiC）供应商 SK Siltron CSS 签订协议。根据协议，SK Siltron CSS 将提供高品质的 6寸 SiC 晶圆，用以支援 SiC 半导体的生产。在後续阶段，SK Siltron CSS 将在协助英飞凌过渡到 8 寸晶圆方面扮演重要角色 |
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创意采Cadence Integrity 3D-IC平台 实现3D FinFET 制程晶片设计 (2024.01.14)
益华电脑（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台获创意电子采用，并已成功用於先进 FinFET 制程上实现复杂的 3D 堆叠晶片设计，并完成投片。
该设计采Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封装的晶圆堆叠 (WoW) 结构上实现Memory-on-Logic 三维芯片堆叠配置 |
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国科会启动高龄科技行动计画 以科技力开创乐活银发世代 (2024.01.10)
国科会今（10）日举办「高龄科技产业行动计画」?动记者会，这项计画旨在以普惠科技之力，结合医疗照护之心，充分发挥台湾的科技实力，开创健康乐活的银发世代，同时推动科技产业的发展 |
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安森美与理想汽车续签协议 供应高性能SiC解决方案 (2024.01.09)
安森美(onsemi)宣布，和理想汽车(Li Auto)续签长期供货协议。理想汽车在其增程式电动车型(EREV)中采用安森美成熟的800万像素影像感测器。此协议签订後，理想汽车将在其下一代800V高压纯电车型中采用安森美高性能EliteSiC 1200 V裸晶，并继续在其未来车型中整合安森美800万像素高性能影像感测器 |
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高通推出新款XR单晶片平台 加速推动混合实境体验 (2024.01.07)
高通技术公司宣布，推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台，此单晶片架构可以每秒 90 帧的速度实现 4.3K 空间运算，在工作和娱乐中提供令人赞叹的视觉清晰度。
全新的「+」版本以最近发布的Snapdragon XR2 Gen 2的功能为基础，提供15% 更高的GPU频率和增强20%的CPU，有助於在MR和VR实现更逼真、更多细节的体验 |
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友达CES 2024首秀 展Micro LED车用显示技术 (2024.01.03)
友达光电将首度挺进1月9日登场的美国消费性电子大展（CES 2024），大秀车用Display HMI解决方案，涵盖Micro LED终极显示技术，新智慧座舱，并扩充人机互动的多元应用。
友达光电执行长暨总经理柯富仁表示：「友达引领显示创新应用 |
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ASML：出囗许可证部分撤销对202财务无重大影响 (2024.01.02)
针对荷兰政府近期撤销部分2023年NXT:2050i及NXT:2100i微影系统之出囗许可证，ASML发出声明指出，将对少数位於中国的客户产生影响，但不会对2023 年的财务前景产生重大影响 |
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??立微抢攻AI边缘运算 发表系统晶片eCV系列 (2024.01.02)
??创科技子公司??立微电子宣布，推出崭新的eCV系列晶片：eCV-5及eCV-4等系统晶片，以抢攻AI边缘运算市场。该系列晶片亦将於2024年的消费电子展(CES)首次展出，为AI发展之电子产品拥有以3D视觉为核心之自主驾驭性，提出多样化之「AI +」解决方案 |
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Cadence AI驱动多物理场系统分析方案 助纬创资通加速产品开发 (2023.12.31)
益华电脑 (Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，纬创资通采用了全新以AI驱动的电磁 (EM) 设计同步分析工作流程，包括Cadence Optimality智慧系统引擎与Cadence Clarity 3D 求解器，完成一项复杂的800G 网路交换器设计 |
