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联发科将在MWC 2023展示5G NR卫星网路行动通讯晶片 (2023.02.22)
联发科今日宣布，将於2023年世界行动通讯大会（MWC 2023）期间，以「Brilliant Technology for Everyday Life」为主题，展示卫星通讯、5G、行动计算和无线连网技术等最新进展，包括行动通讯的天玑系列、宽频连网的Filogic、智慧物联网的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧电视的Pentonic等全产品组合 |
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联发科发表4奈米天玑7200行动平台 第六代AI优化性能与续航力 (2023.02.16)
联发科技今日发布天玑7200行动平台，这是天玑7000系列的首款新平台。联发科指出，天玑7200拥有先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连网速度，拥有更隹续航力。采用天玑7200行动平台的终端装置，预计将於今年第一季度上市 |
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调查：液晶电视面板采购将从第二季开始回升 强势反弹19% (2023.02.15)
根据Omdia电视显示面板和OEM情报服务指出，南韩和中国的液晶电视面板需求复苏指日可待。Omdia预估，2023年第二季将出现年增19%的强势反弹，其中50寸和更大尺寸为主的萤幕订单将达到1.614亿台或年增率8% |
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AsteraLabs推出云规模互操作实验室 实现大规模无缝部署CXL方案 (2023.02.12)
Astera实验室（Astera Labs）日前宣布，其云规模互操作实验室（Cloud-Scale Interop Lab）的扩展，为其Leo记忆体连通性平台（Leo Memory Connectivity Platform）与不断增长的领先CXL为基础的CPU、记忆体模组和操作系统之间的强大互操作性测试提供更强力支援 |
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NXP：软体定义汽车2年内将明显成长 (2023.02.08)
全球软体定义汽车（SDV）架构的发展，正如火如荼的进行中，而恩智浦半导体（NXP Semiconductors）也看好这项趋势的未来，并由两位高阶主管连袂来台，表达对此一市场的重视，同时也揭露其相应的技术与系统解决方案 |
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全球经济走弱 业务与供应链韧性是关键 (2023.02.07)
全球排前十大的微控制器（MCU）商Microchip，不久前也提出了他们对於2023年的展??与整体市场的分析。本文是他们的总裁暨执行长Ganesh Moorthy接受媒体采访的整理。 |
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113年度科技施政将扩大投入净零碳排、6G及高龄科技 (2023.02.06)
国家科学及技术委员会(国科会)於今(6)日召开第3次委员会议，由国科会提报「113年度政府科技发展重点政策说明」、「110年全国科技动态调查结果」及数位发展部(数位部)提报「资安产业发展规划」 |
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研究：ChatGPT创建的恶意软体可以轻松规避资安产品 (2023.02.05)
安全服务公司CyberArk Labs，日前针对ChatGPT进行了一项研究，显示出ChatGPT用於创建多种形态的恶意软体，可以轻松规避资安产品并使援救变得十分棘手。
研究指出，CyberArk Labs 的研究人员绕过了 ChatGPT 的内容过滤器 |
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联发科：2023全球智慧手机出货略减 非地面网路Q1贡献营收 (2023.02.03)
联发科技今日举行2022年第四季营收法人说明会，执行长蔡力行表示，尽管在全球经济不隹的情况下，2022年全年营收及获利仍创下历史新高，其中手机、智慧装置平台及电管理晶片，皆连续四年成长 |
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聚积科技於ISE 2023展出新一代LED显示驱动晶片 (2023.02.03)
聚积科技宣布，以「创建真实」为主题在西班牙巴塞隆纳ISE 2023，展示全新的LED显示屏驱动晶片，为虚拟制作、户外商用广告和前瞻显示应用带来更多潜在商机。
近年来， LED显示屏虚拟摄影棚俨然成为趋势 |
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创意电子采用Cadence数位方案 完成首款台积电N3制程晶片 (2023.02.02)
益华电脑(Cadence Design Systems, Inc.) 宣布，创意电子采用Cadence数位解决方案成功完成先进的高效能运算(HPC)设计和CPU设计。其中，HPC设计采用了台积电先进的N3制程，运用Cadence Innovus设计实现系统，顺利完成首款具有高达350万个实例数(instance)、时脉频率高达3.16GHz的先进设计 |
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Universal Robots：2023年台湾协作型机器人市场保持强劲动能 (2023.02.01)
协作型机器人供应商 Universal Robots （UR），今日发布对2023年五大自动化趋势的最新预测UR预估，2023年台湾协作型机器人市场将保持强劲的发展动能，而高弹性、高负载、全场景、客户共创将成为产业发展的必要需求 |
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imec矽光子平台整合SiN波导 迎击高频宽元件的整合挑战 (2023.01.31)
比利时微电子研究中心（imec）今日受邀至国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）举行讲座，同时也宣布其开发之氮化矽（SiN）波导技术与矽光子平台成功进行共整合，且无损高频宽主动元件的性能 |
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智慧养殖为渔货永续带来新视野 (2023.01.30)
越来越频繁的极端气候对养殖业者造成莫大的冲击，另一方面，养殖业也面临劳动人囗不足的困境，促使水产养殖者必须着手规划新的养殖策略，而自动化的养殖和数位化的运营，将是这波转型的不二方针 |
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调查：96%的公司因地缘政治正在调整其供应链 (2023.01.30)
根据一份新的研究显示，全球化出现了重大转变，企业纷纷将制造业转移到离本国更近的地方，以防止供应链中断，同时越来越多的保护主义政策正在将世界分裂为贸易集团 |
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AWS四大趋势：商业程式、资料治理、资料云、模拟技术 (2023.01.29)
综观2022 re:Invent的新技术和产品发布，可以看到云端运算发展的四大趋势，分别是商业应用程式兴起、资料治理与安全性更受重视、大量资料进入云端、以及世界级的模拟技术成形 |
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imec全球首创高光谱照相系统 锁定动态全彩成像应用 (2023.01.29)
於本周举行的国际光电工程学会（SPIE）美西光电展（Photonics West）上，比利时微电子研究中心（imec）展示全球首款高光谱多感测器照相系统，涵盖可见光与近红外光的波长范围，还兼具高解析度RGB色彩感测器 |
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锁定肿瘤活体细胞侦测 imec开发术中高光谱成像技术 (2023.01.29)
由国际光电工程学会（SPIE）举办的美西光电展（Photonics West）於本周展开，比利时微电子研究中心（imec）在生医光学与生医光电（BiOS）展区提出了活体侦测低级神经胶质细胞（LGG）的医疗影像分析解决方案，有??早期发现生长速度较慢的脑瘤 |
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xMEMS携手Bujeon电子 推出无损TWS耳机2分频扬声器模组 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分频扬声器模组，加速采用xMEMS固态MEMS微型扬声器的下一代高解析和无损音讯TWS耳机设计。
这些模组整合了由Bujeon客制化设计的重低音、高性能9mm动态驱动低音扬声器、xMEMS的Cowell高音扬声器、世界上最小的单片MEMS微型扬声器（仅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS扬声器放大器 |
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xMEMS推出第二代MEMS扬声器Montara Plus 提供烧友级别音质 (2023.01.17)
xMEMS Labs日前宣布，推出其第二代高解析度全频（20Hz至40KHz）单片MEMS微型扬声器了- Montara Plus。Montara Plus仅64mm3，在1kHz时可提供120dB声压级，是发烧友级高解析度IEM（In-Ear Monitor，耳内监听）的全频宽扬声器 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
