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奈米制程带给DRAM厂机会与挑战 (2005.09.30)
随着国内DRAM厂华亚、茂德等相继开始采用90奈米制程生产，国内DRAM产业也正式跨入奈米制程世代，但是有了去年0.14微米微缩至0.11微米的惨痛教训，国内DRAM厂这回在奈米世代的进程就显得小心翼翼，拉长在前段试产的学习曲线时间，以期未来导入量产后，可以较平顺的拉大产量 |
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工研院研究DRAM材料获重大突破 (2005.09.21)
工研院电子所继日前与国内DRAM大厂力晶、茂德、华邦与南亚等共组「新世代相变化内存」技术研发联盟后，近日则再宣布DRAM技术获得关键性突破。工研院电子所成功研发出以高介电系数（high-k）材料为主的金属－绝缘层－金属（Metal-Insulator-Metal；MIM）电容结构 |
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中芯以DRAM填补产能空缺 为市场投入价格变量 (2005.08.01)
中芯国际公布第二季财报，由于中芯于第二季扩大上海八吋厂及北京十二吋厂的DRAM投片，虽受到DRAM第二季价格大跌影响，让其第二季晶圆平均出货价格跌至807美元，毛利率也跌至2.3％，但是中芯的产能利用率还维持在87％ |
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内存价格看涨 封测厂直接受惠 (2005.07.15)
旺季效应持续发效，包括DRAM、NAND闪存等价格持续看涨，为了抢占商机，包括力晶、茂德、尔必达、东芝等12吋厂产能陆续开出，这些内存厂最大后段封测代工伙伴力成则直接受惠，市场预期第三季营收可挑战30亿元 |
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茂德成功试产90奈米DRAM晶圆 (2005.07.14)
茂德科技首批以90奈米堆栈式（stacked）制程技术投产的512Mb DDR12吋晶圆，已于本月八日正式产出，平均良率均超过60％以上，显示中科12吋厂现有生产线已具量产能力。由于中科12吋厂建置速度较预期中快，因此茂德也决定，明年首季月产能将拉高至1万5000片，明年下半年就可达3万片规模 |
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12吋厂大幅扩产 DRAM跌价压力重 (2005.05.25)
根据工商时报报导，DRAM主流规格由256Mb DDR转换至512Mb DDR2，八吋厂的生产成本优势已失，十二吋厂成为各家DRAM厂卡位市占率的重要筹码，因此虽然今年DRAM价位不佳，但各家业者仍积极扩建十二吋厂生产线 |
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茂德与Hynix合作开发奈米级DRAM制程 (2005.05.24)
根据工商时报消息，尽管茂德90奈米制程仍是向韩国DRAM大厂Hynix以技转方式取得，但茂德仍希望能开发出自有技术，所以茂德已向竹科管理局提出申请，将在笃行园区内建立茂德的研发设计中心，与Hynix共同开发次世代堆栈式DRAM制程技术 |
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劲永国际将在Computex展举办新产品发表会 (2005.05.12)
劲永国际自结94年4月份营业收入为新台币11.32亿元，相较93年同期之新台币9.07亿元，成长24.8%。劲永国际两大主力产品为DRAM和FLASH，其中FLASH产品占销售比例为51%，DRAM产品占销售比例为49% |
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PC主存储器迈向DDR2世代 (2005.01.01)
DRAM的高速化是PC主存储器重要发展趋势之一；目前400MHz的DDR DRAM已逐渐无法满足未来PC的高速需求，而更新一代的DDR2俨然成为接班主流；DDR2拥有比DDR更高的效能、速度及低耗电等特性，并有效提升周边接口及装置整体操作效能 |
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DRAM市场2005年小成长 2006年恐陷衰退 (2004.12.21)
根据市调机构iSuppli针对内存市场所发布的最新报告，全球DRAM在2005年可望微幅成长，主因是包括256Mb转512Mb、DDR转DDR2、0.11微米转90奈米等世代交替，将使DRAM供给端成长率受制，不至于出现供过于求现象；不过待2006年世代交替告一段落之后，各家DRAM供货商的12吋厂晶圆厂全面量产，将可能出现大幅衰退，并拖累当年全球半导体市场成长 |
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英特尔将调降CPU价格 消化DRAM库存 (2004.08.22)
近日市场预估英特尔将宣布调降CPU价格，且幅度将达8～35%。销售商表示这可有效刺激计算机市场需求，对DRAM厂消化库存有很大帮助。市场研究公司iSuppli此前曾预估DRAM由于第三季供应量的增加将加重现货价的跌势 |
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Hynix与意法中国投资案签约 总金额20亿美元 (2004.08.18)
业界消息，韩国Hynix与欧洲意法半导体（ST）在中国大陆的投资案已经与无锡市高新区签约，该案总投资金额将超过20亿美元，包括8吋厂与12吋晶圆的规划案。该案将是内存厂商在中国大陆最大的投资案 |
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内存价格8月中旬触底 9月可望反弹 (2004.08.17)
根据美林证券针对DRAM市场发布的最新报告指出，虽然近期DRAM现货价持续走低，但并不代表下半年DRAM销售将开始走下坡，反而可借此消除供货商所获取的不正常超额利润（abnormal margin） |
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南茂DRAM封测业务 转向以茂德为主 (2004.08.11)
半导体封测业者南茂旗下公司华特宣布停止与茂硅之业务往来，该公司董事长郑世杰表示，华特一年近四成约5亿元的营收金额将转往茂德，并将增加其他内存供货商朝向多元化经营 |
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Hynix抢下全球第二大DRAM厂宝座 (2004.07.31)
根据市调机构Gartner针对DRAM市场所作的最新调查报告，全球DRAM厂商2004年第二季营收排名，韩国Hynix取代美商Micron成为仅次于三星（Samsung）的第二大内存芯片厂商。
Gartner报告指出，三星以高达29.7％市占率稳居龙头宝座；Hynix DRAM销售额成长11亿美元，创下市占率17.1％的近年最佳成绩；美光该季市占率则仅15.3％ |
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iSuppli：DRAM市场短期前景不乐观 (2004.07.21)
市调机构iSuppli发布最新DRAM市场报告指出，之前DRAM现货价回升，部分人士将其解读为现货反弹的预兆，然而根据该机构追踪结果，本周美国DRAM现货价却是跌多涨少。目前尽管多数业者已克服0.11微米制程升级问题，但DRAM价格依旧偏高，无法有效刺激市场需求，加上近期多家投资银行调降半导体产业评价等级，DRAM短期前景并不乐观 |
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Elpida要求日本政府对Hynix产品课征进口税 (2004.07.19)
日本DRAM业者Elpida表示，该公司与美光科技日本子公司已要求日本政府对韩国Hynix半导体的DRAM产品课征进口税。去年8月欧盟对Hynix课征34.8％的反倾销税，美国则因美光科技的控诉，在调查之后于去年6月决定对该公司课征近45％的关税 |
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HP捍卫消费者权益 主动免费更新内存模块 (2004.06.29)
惠普科技在笔记本电脑的测试中，率先发现部份笔记本电脑内存的上游厂商所供应的Flash设计上有瑕疵，可能造成间歇性Blue Screen或系统锁定的状况。为保护惠普科技的爱用者，惠普科技于发现此问题即刻自行研发检测软件供用户自行测试，更提供免费更新内存模块的解决方案，以保障用户权益 |
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力晶计划再建两座12吋晶圆厂 (2004.06.27)
据中央社报导，国内DRAM大厂力晶半导体计划在近年内增建两座12吋晶圆厂，以满足未来市场需求；力晶发言人谭仲民表示，目前该公司已向主管机关提出用地需求，最快明年就能动土兴建 |
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Rambus对内存大厂提反托辣斯诉讼 (2004.05.06)
路透社报导，美国芯片设计业者Rambus宣布该公司已向加州法院提出反托辣斯诉讼，指控数家全球内存大厂连手妨碍产业竞争。Rambus指出，多家芯片制造商联合阻挠该公司的RDRAM芯片专利技术在市场上公平竞争，进而烘抬内存价格 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
