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凌力尔特300mV启动1.6μA IQ同步升降压DC/DC转换器 (2015.12.16)
凌力尔特（Linear Technology）日前发表整合式1.6μA静态电流300mV启动升降压DC/DC转换器LTC3106，元件具备PowerPath管理，并针对多种电源、低功率系统而最佳化。 LTC3106适用于透过能量采集所补充的可再充或主电池来驱动低功耗无线感测器 |
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是德科技发表USB Type-C协定触发与解码软体 (2015.12.16)
是德科技（Keysight）日前推出基于示波器的USB-PD（充电）协定解码软体，可支援即时协定触发与解码。利用Keysight N8837A USB-PD协定触发与解码软体的独特协定解码功能，对采用Type-C介面的USB-PD装置进行验证及除错 |
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Mouser率先备货英飞凌TRENCHSTOP 5系列的S5系列IGBT (2015.12.15)
Mouser Electronics为供应英飞凌TRENCHSTOP 5 S5绝缘栅双极电晶体(IGBT)的全球授权代理商。此超薄晶圆TRENCHSTOP 5系列中的全新系列产品具备1.60 VCE(sat)低典型饱和电压（于摄氏175度），即使在高温运作环境中亦可维持高效率 |
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凌华科技将取得英国软体公司PrismTech Ltd. 100%股权 (2015.12.15)
凌华科技（ADLINK）董事会于2015年12月14日决议，将于近期取得英国PrismTech Ltd. 100%股权。
PrismTech Ltd.成立于1992年，位于英国新堡（Newcastle），公司成员约70人，在软体研发上拥有丰富经验，产品主要以资料分散式软体（Data Distribution Service, DDS）为基础在物联网领域的开发和应用 |
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美高森美和Thales e-Security签署硬体安全模组经销商协议 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）与Thales e-Security签订一项经销商协议。客户使用Thales e-Security的nShield硬体安全模组（HSM）、客制化韧体和在所有美高森美SmartFusion2系统单晶片（SoC）现场可程式设计逻辑器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件内建的先进安全协定，便可自动防止其系统在世界各地任何生产设施中被过度制造，以避免数百万美元的收益损失 |
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凌力尔特推出80V同步四象限DC/DC控制器 (2015.12.15)
凌力尔特（Linear）日前发表80V 输入同步PWM 四象限输出DC/DC 控制器LT8714。该元件可干净地透过零伏以达到5A的输出及输入电流能力转换输出电压，而无论输出电压的极性，因此成为稳压正、负或零伏的选择 |
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意法半导体网路即时转播投资者及分析师会议实况重播 (2015.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）于5月12日在英国伦敦召开的2015年投资者与分析师会议将透过网路即时转播实况：
‧ 英国标准时间（BST，British Standard Time）上午9点至下午1一点
‧ 中欧标准时间（CET |
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RS与未来产房合作盼推动台湾下一波科技浪潮 (2015.12.15)
分布全球32个国家的全球电子零件分销商RS Components (RS) 将与致力于创新、创造的自造者空间未来产房FUTUREWARD合作，正式启动在台第一间RS实体工作坊（RS Shop）。以企业办学闻名的大同大学作为基地，加速创新种子萌芽，共同打造更稳固的创业基础 |
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Maxim Integrated汽车IC出货量达十亿颗 (2015.12.15)
现今，汽车能效在不断提高，但随着用户对效率、安全性和便利性要求的提升，汽车电子面临更多复杂的设计要求。 Maxim Integrated专用于汽车市场的积体电路（IC）出货量已达十亿颗，应用包括：资讯娱乐系统、车辆安全模组、无钥匙门禁（RKE）以及动力系统，整合技术惠及产品开发使用者和驾驶员 |
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京东智能JD+开放生态首次协助联齐科技前进中国市场 (2015.12.15)
京东集团旗下「京东智能JD+开放生态」宣布已与台湾新创公司联齐科技（NextDrive）签署承诺函，联齐科技成为JD+开放孵化器首家台湾团队，享有京东集团提供的六大资源，其中以供应链、各种京东线上通路、资料服务对新创公司尤有帮助，不仅将使联齐科技加速前进中国市场，也使京东智能生态系再添特色智能硬体 |
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意法半导体STM32F4系列中最小的微控制产品已投入量产 (2015.12.15)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产，搭配新的开发板NUCLEO-F410RB，实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门款产品 |
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Silicon Labs发表新款EFM32 Jade和Pearl Gecko微控制器 (2015.12.15)
Silicon Labs（芯科）日前针对物联网（IoT）领域发表新一代Gecko技术，并推出两大新型EFM32 Gecko MCU系列产品，使安全和能源管理技术得到进一步提升。新型Jade Gecko和Pearl Gecko MCU具备先进的硬体加密引擎、弹性的低功耗模式、整合式DC-DC转换器和可扩展的记忆体容量选项，并获得Silicon Labs的Simplicity Studio工具之全面支援 |
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是德科技5G软体程式库提供5G研究波束成形与通道建模功能需求 (2015.12.15)
是德科技（Keysight）日前宣布旗下的Keysight EEsof EDA W1906EP 5G基频验证程式库新增波束成形（beamforming）和通道建模功能。这套进阶软体程式库可大幅提升系统架构师与基频实体层（PHY）设计工程师的工作效率，以开发5G技术研究所需的可靠演算法参考及信号处理智财（IP） |
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凌华科技推出新款工业用智慧型触控电脑 (2015.12.11)
凌华科技（ADLINK）发表最新的工业用平板电脑－智能触控电脑（Smart Touch Computer, STC），采用SMARC（Smart Mobility Architecture）嵌入式模组电脑设计，提供产品在研发和升级成终端解决方案时的最大灵活度和可扩展性 |
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PTC Windchill 11提供智慧连网PLM解决方案 (2015.12.11)
PTC公司近日发表PTC Windchill 产品生命周期管理软体最新版本PTC Windchill 11，此版本将改善封闭回路产品的整体生命周期流程，并进一步提升连结能力。全球超过150万用户使用PTC Windchill来管理并最佳化产品开发和生命周期流程 |
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Xilinx提供支援16奈米UltraScale元件公用版的工具与文件 (2015.12.11)
美商赛灵思（Xilinx）宣布提供支援16奈米UltraScale+系列公用版的工具及文件，其中包含Vivado设计套件HLx版、嵌入式软体开发工具、赛灵思功耗评估器(Power Estimator)与用于Zynq UltraScale+ MPSoC及Kintex UltraScale+元件的技术文件 |
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NEC协助客家委员会建置客家云入口网 (2015.12.11)
客家委员会携手台湾NEC共同举办「客家云」入口网成果发表会，统合客家委员会的丰富网路资源，建置「客家云」入口网平台，让民众在搜寻客家相关资讯时更加便利，更能针对使用者的上网习惯打造个人化体验，完整提供贴心服务 |
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笙泉推出TRIAC调光器超高相容性线性恒流源IC (2015.12.11)
笙泉科技推出针对固态照明系统设计的TRIAC调光器超高相容性线性恒流源IC MG39136。
MG39136以最精简的应用电路方案，整合光源与电源在同一块铝基板上，搭配笙泉专业技术，提高TRIAC调光器相容性，搭配使用调光过程平顺，无闪烁，全无LED调光暴亮暴暗的情况 |
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格罗方德半导体加强亚太地区业务新加坡区域总部斩获殊荣 (2015.12.10)
全球领先的半导体制造技术厂商格罗方德半导体（GLOBALFOUNDRIES）8日宣布，其子公司新加坡格罗方德半导体公司（GLOBALFOUNDRIES Singapore Pte. Ltd.）荣膺由新加坡经济发展局（EDB）颁发的区域总部（RHQ）大奖 |
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意法半导体与中国合作伙伴创造物联网开发生态系统，推动智慧物件创新 (2015.12.10)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布其STM32 Nucleo开发套件获北京大学电机工程与资讯科学系所的专案采用，同时并获软体平台供应商聚码科技（JUMA）的「小钢炮物联网开发系统」采用，这两项合作专案证明了意法半导体在创造丰富物联网开发生态系统的承诺与贡献 |
