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CTIMES / 劉筱萍
科技
典故
第一颗晶体管(Transistor)的由来

第二次世界大战末期,贝尔实验室开始一项研究计划,目标是研发出一种体积更小、功能更强大、更快速且可靠的装置来取代真空管。1947年12月23日,由贝尔实验室研发的晶体管取代了真空管,优点是体积更小、更可靠、且成本低廉,不仅孕育了今日遍及全球的电子半导体产业,同时也促成电讯计算机业、医学、太空探测等领域产生戏剧性的改变。
RFMD发表48V高功率氮化镓晶体管 (2007.06.15)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案的厂商RF Micro Devices,Inc.,近日发表RF393X家族的48V氮化镓(GaN)功率晶体管。RF393X产品系列可提供从10W到120W的功率效能,并具备非常宽广的可调谐带宽-展现RFMD GaN技术相对于竞争GaAs及硅晶LDMOS技术之高功率与频寛之优质结合
Altium与BSA连手支持打击盗版行动 (2007.06.15)
Altium宣布将以亚洲区域成员身分加入商业软件联盟(BSA)。作为BSA的成员,Altium主动与BSA合作,为减少软件盗版和让公众合法使用软件来贡献力量。Altium在大中华地区是BSA的成员
Linear推出此高整合度电源解决方案 (2007.06.15)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LT3498,其为一款具备2.3MHz PWM LED驱动器及一个低噪声OLED驱动器的双组输出升压转换器。此组件每信道拥有一个内部电源开关和萧特基二极管,并全数包含于2mm x 3mm DFN封装内
ST立体声功率放大器芯片在手机平台创造3D音效 (2007.06.15)
手机音频解决方案供货商意法半导体(ST),日前针对手机及其他可携式音频产品推出一款尺寸紧凑的音频功率放大器芯片,新产品能够在立体声扬声器上创造3D音效,为MP3和视讯档案的声音增加冲击力和环绕声的感觉
瑞萨可实现32 nm及后续世代制程SRAM之技术 (2007.06.14)
瑞萨科技近日宣布开发可有效实现32 nm(奈米)及后续世代制程SRAM之技术,使内建于芯片(on-chip)之SRAM可整合至微处理器或SoC(系统单芯片)。 这项新开发的技术利用SOI(Silicon On Insulator)技术,并个别控制组成SRAM之三种晶体管主体(底层部分)之电位,以大幅扩大SRAM的作业边际(margin)
全新NVIDIA绘图处理器专为高效能NB设计 (2007.06.14)
可编程绘图处理器技术厂商NVIDIA公司宣布,全新的NVIDIA GeForce 8700M GT笔记本电脑专用绘图处理器(GPU),专为要求极高的笔电用户而设计。GeForce 8700M GT GPU之推出将GeForce 8M系列产品线延伸至高效能笔记本电脑,延续NVIDIA接连五个世代产品于高效能笔记本电脑市场所树立的领导地位
赛靈思可携式消费性电子组件营收成长报佳绩 (2007.06.14)
可编程邏辑解决方案厂商美商赛靈思(Xilinx)公司宣布,由于PDA、手机、以及MP3播放器等可携式消费性电子应用市场的强大成长动力,赛靈思的CPLD营收已达兩位數成长
联想采用TI LoCosto单芯片平台 开拓低价手机市场 (2007.06.14)
德州仪器(TI)宣布,联想移动(Lenovo Mobile)采用TI LoCosto单芯片平台开发出一系列低价多媒体手机。联想在中国大陆推出此系列的第二款i323手机,紧接着于6月推出i515机种,i366手机也自即日开始销售
飞思卡尔推出轻薄三轴式加速度传感器 (2007.06.13)
为扩充微机电系统(micro-electromechanical systems,MEMS)为基础的传感器产品线,飞思卡尔半导体今天推出了一款三轴式数字输出加速度传感器,体积比以往的业界产品小了77%
家登精密选择VICTREX PEEK聚合物 (2007.06.13)
VICTREX PEEK聚合物、VICOTE涂料和APTIV薄膜等高性能材料制造商英国威格斯公司(Victrex plc)宣布,光罩全方位解决方案供货商-家登精密股份有限公司已采用VICTREX PEEK聚合物作为其最新款150mm单光罩标准机械接口传送盒,简称光罩传送盒(single-reticle SMIF-pod;RSP)应用的主要组件材料
MAXIM推出基于晶振的分数N型收发器 (2007.06.13)
MAX7030是MAXIM最新推出基于晶振的分数N型收发器,设计用于在工厂预置的载波(频率为315MHz、345MHz†或433.92MHz)上发送和接收ASK/OOK数据,速率高达33kbps(曼彻斯特编码)或66kbps(NRZ码)
MAXIM推出PECI对I²C转换器 (2007.06.13)
PECI对I²C转换器MAX6621提供了一种高效率、低成本的PECI至SMBus/I²C协议转换方案。PECI兼容的主机苦以直接从多达4个PECI致能的CPU读取温度数据。当测量温度超过高温门坎时产生中断,并触发/ALERT输出
AMD Opteron处理器支持证交所关键任务交易平台 (2007.06.13)
AMD宣布意大利证交所Borsa Italiana加入众多顶尖证交所的行列,采用搭载AMD Opteron处理器的系统,执行每日数十亿笔股票交易任务。除了Borsa Italiana之外,目前加入AMD全球证交
ST推出超低价位开发工具 (2007.06.12)
微控制器厂商意法半导体(ST)针对其功能强大的STR91x系列32位微控制器推出一套功能完整且价格极低的评估及开发工具。STR91x系列微控制器芯片的核心为ARM966E,特别适合内含网络的嵌入式应用
RFMD延展GaN宽带功率放大器产品线 (2007.06.12)
RF Micro Devices,近日宣布其已开始出货氮化镓(GaN)RF3822 PowerIC宽带功率放大器(PA)至一线军事供货商。RFMD的RF3822 PowerIC提供0.1GHz至1GHz频率范围的功率效能,且非常适合多频和宽带应用,例如针对军事通讯之软件定义无线电(SDR)
安捷伦新款五合一直流电源暨分析仪问世 (2007.06.12)
安捷伦科技(Agilent Technologies)新近推出一款直流电源暨分析仪,研发工程师完全不需撰写任何一行程序,即可在几分钟内,运用这套工具深入量测DUT的功率消耗情形,对研发工程师来说,它代表的是全新类别的仪器
R&S ZVA与ZVT 网络分析技术突破 (2007.06.12)
一直以来平衡式组件的量测都必须以绕圈子的方式来进行,网络分析仪只能从非平衡式的单一信号量测结果,再以数学手法来计算差动参数。现在R&S推出新的软件选项:ZVA-K6,可在R&S ZVA与R&S ZVT网络分析仪上进行高达40GHz真正的差动量测功能,精确地界定在手机上应用逐渐普遍的非线性平衡组件
ROHM推出数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI (2007.06.11)
半导体制造商ROHM已于日前完成业界最省电之数字输入Hi-Fi D类耳机放大器LSI「BU7839GVW」的研发。「BU7839VW」最适合使用在MP3播放器、IC录音笔、电子字典、数字相机、笔记本电脑等行动装置上,能够让利用电池驱动的行动装置长时间维持运作
赛靈思全新FPGA解决方案简化内存界面设计 (2007.06.11)
可编程邏辑解决方案領导厂商美商赛靈思(Xilinx)公司,近日宣布其针对DDR2 SDRAM界面的低成本Spartan-3A FPGA开发工具包、锁定多重高效能内存界面(I/F)的Virtex-5 FPGA开发平台(ML-561),以及1.7版的内存界面产生器(MIG)软件,均已经上市
RFMD新产品扩展至无线基础设施及军事市场 (2007.06.11)
针对驱动行动通讯、设计及制造高效能无线电系统及解决方案厂商RF Micro Devices,Inc(RFMD),于6月5~7日假夏威夷檀香山举行的IEEE MTT-S 2007国际微波論坛(International Microwave Symposium 2007)中,发表针对无线基础设施的新GaAs pHEMT低噪声放大器(LNA),以及展示针对商业和军事应 用的GaN高功率产品

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