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上游电子业者7月营收创新高 (2000.08.07)
7月份欧洲市场需求下滑，以致中下游电子业主机板、系统厂商7月出货低于6月水准，但上游电子产业包括DRAM、晶圆代工、IC设计、印刷电路板及被动元件等，共逾20家业者7月份营收仍能创历史新高 |
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新潮与平淡应无二致 (2000.08.07)
在商业的包装与传播媒体的推波助澜下，现代社会的许多事物或多或少都失去了天真的本质，特别是为了标新立异，或营造某种气氛与戏剧性的效果，往往以各种假象来满足人们超现实的幻想，也用非常的手段来创造出人们对戏剧性高潮的期盼 |
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扬弃以人为祭品的企业管理文化 (2000.08.04)
「管理」一直是企业面临的最大课题，尤其在菁英荟萃的高科技业界，更是经营者每日苦思的必修课程，而众多的管理课题中，最重要则首推是「人」的管理。一般来说，管理并无好坏之分，只要能达到「某一群人于某一时空，以积极且和谐的状态，完成阶段性任务」即可，所以管理应无高下之分，只有适用与不适用的问题 |
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TI与工业局签署产业合作备忘录 (2000.08.04)
继日本Sony后，美商德仪公司7日将与经济部工业局签署产业合作备忘录，协助国内业者发展高科技及高附加价值产品。
经济部工业局宣布，7日将与德仪签署产业合作备忘录，将由工业局长施颜祥、德仪亚洲区总裁程天纵代表双方签约，随后双方并将召开信息家电平台策略趋势研讨会，目前包括英业达等多家业者有意转移相关技术 |
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从春秋到战国 (2000.08.03)
罗贯中的《三国演义》开头就说「天下大势，合久必分，分久必合。」这种历史的法则似乎深植在每个华人心中，但是对于「天下」的观念与定义，古代人与现代人的想法出入就很大了 |
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世平成立国际整合网 (2000.08.02)
零组件通路商世平兴业(WPI)将今年定为电子商务化元年后，除了在内部建置EDI电子商务平台，吸引上下游厂商参与外，该公司对外投资的脚步也未停歇。世平兴业昨宣布，已于近期转投资成立国际整合网公司，进军B2B(企业对企业)业务，提供企业商务电子化平台的租赁，与应用程式代管服务，明年预期将达到1亿元营业额 |
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高科技公司员工配股之课税问题 (2000.08.01)
财政部与证期会达成共识，员工配股的课税以发放股票的次日收盘价为课征所得的基准，也就是依时价来课税。虽然陈水扁总统两度对外表示不会对高科技产业的员工配股加以课税 |
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宇量电子研发设计搜寻网上线 (2000.08.01)
以提供资讯流电子商务服务为主要经营方向的宇量科技(Eedesign)宣布，该公司发表EE研发设计搜寻网--Eedesign.com.tw正式上线，该网站将提供所有高科技产业研发工程师在产品开发的各时段所需要的技术及即时情报，大幅缩短产品的设计时程，即所谓的电子商务中的资讯流服务 |
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经济部工业局与德州仪器公司签署产业合作备忘录记者会 (2000.08.01)
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音乐与文化就是一种服务 (2000.07.31)
当微软公司面对因特网时代来临，于是整个公司对软件营销策略重新思考后，有了180度的转变，他们不再以软件包的版权观念来营销，取而代之的是提出「软件就是一种服务」的口号，并且将具体的实践在下一代的软件平台─Microsoft.NET上 |
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高科技人才「货源不足」 (2000.07.28)
不久前，教育部、经济部和经建会等单位终于在各方的期盼下，协同产、官、学各界人士举办了一场联合座谈会，这个座谈会的主题就是讨论目前科技人才严重短缺的问题 |
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洛克威尔自动化控制系统全球总裁Mr. Keith Nosbusch来台记者会 (2000.07.28)
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eHITEX交易市集八月登场 (2000.07.28)
神达计算机(MiTAC)与大同公司(Tatung)近日确定，将分别斥资新台币2亿元，与国际重量级信息大厂康柏计算机(Compaq)、惠普科技(HP)、恩益禧(NEC)与超威(AMD)等另外13家公司，共同设立全球第一大电子业在线交易市集网站eHITEX，预订8月1日正式上线，可望衍生出每年2000亿美元以上的在线交易商机 |
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巨晶科技记者招待会 (2000.07.26)
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e世纪制造业领袖论坛 (2000.07.24)
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八大工业国的信息革命要革谁的命？ (2000.07.24)
今年八大工业国家的领袖高峰会议(G8)已在琉球举行完毕，会中特别讨论了信息科技对世界的革命性影响，并且提出了具体的对策。G8在本次琉球会议中提出了IT宪章，并成立「数字机会特别任务小组」来负责提出具体步骤，制定IT政策与规范 |
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柏士推出新版可程序相差频率缓冲器 (2000.07.19)
柏士半导体(Cypress Semiconductor)宣布，该公司推出以100针微间距的BGA(fBGA)封装的RoboClock II Programmable Skew Clock Buffer(可程序相差频率缓冲器)。柏士表示，该款产品所占的电路板空间不到TQFP版本产品的一半 |
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飞利浦推出I‧CODE系列新产品 (2000.07.19)
飞利浦半导体(Philips)宣布，该公司推出一种I‧CODE系列的新成员，专为在尺寸上受到限制的智能标签而设计。该新型晶片基于经过市场验证的成功I‧CODE技术，即I‧CODE 1 HC，可用于制造尺寸为2cm的智能标签，其典型厚度仅为0.5mm |
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智财权诉讼相关实务研讨会(乙) (2000.07.18)
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智财权仲裁专题研究(甲) (2000.07.18)
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