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贸泽供货Microchip SAM R30 Sub-GHz模组 适用於超低功率WPAN设计 (2019.11.06)
全球半导体与电子元件授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开始供应Microchip Technology的SAM R30 Sub-GHz模组。SAM R30结合超低功耗微控制器和Sub-GHZ无线电,封装尺寸仅有12
剖析数位电源的理解误区 (2019.11.05)
本文研究了常见的理解误区,希望帮助用户了解利用数位技术实现电源转换的正确方法,深度剖析挑战与优势。
Microchip推出全新PoE产品 解决90W乙太网路供电的互通性难题 (2019.10.28)
随着行业逐渐采用最新一代的PoE技术来管理单条乙太网线上的资料和电源,使用者必须在现有的乙太网基础架构内让符合先期标准(pre-standard)的设备与符合IEEE 802.3bt-2018标准的新型设备一起工作
Digi-Key赞助七场Microchip技术精英年会活动 分别於台、中、印度、韩登场 (2019.10.21)
全球电子元件经销商 Digi-Key Electronics宣布,将赞助七场即将於11和12月举行的Microchip技术精英年会活动,届时将担任台湾场的银级赞助商(两场)、中国场的金级赞助商(三场皆赞助)、印度场的银级赞助商、韩国场的白金级赞助商
Microchip最新Bluetooth 5.0双模解决方案 大幅降低无线音频设计物料清单 (2019.10.09)
为帮助蓝牙 喇叭和耳机制造商在竞争激烈的无线音讯市场中保持产品差异化,Microchip Technology Inc.今天发布了其下一代蓝牙5.0认证的双模音讯IC和完整认证之模组。 低功耗IS2083BM IC尺寸仅为5.5x 5.5mm,是小型设计的理想选择,为开发人员提供了更大的空间可在终端产品中容纳更大的电池
Microchip推出首款适用任何规模部署的预配置解决方案 (2019.10.01)
随着连网装置数量和类型的激增,物联网(IoT)中的市场分割化和安全漏洞给开发人员带来了巨大挑战。硬体式安全是保护金钥不受实体攻击和远端撷取的唯一方法,但是设定与配置每台装置需要大量的安全专业知识、开发时间和成本
最少只需订十颗!Microchip推业界首创预配置IoT硬体安全晶片 (2019.09.30)
针对多样化的物联网装置(IoT Devices)安全需求,Microchip推出了业界首创,能适用於任何布署规模的预配置硬体安全晶片解决方案Trust Platform。依据Microchip的政策,最精简的方案只需要预定十颗就能出货
Microchip大中华区技术精英年会报名开始 (2019.09.10)
Microchip举办的大中华区技术精英年会(Greater China MASTERs Conference)今天宣布开始接受报名。Microchip技术精英年会一直是嵌入式控制工程师最重要的技术培训活动。今年年会将在5个城市举行,将提供各种讲座课程、实作培训以及与专家交流的机会
Microchip推出两款USB-PD解决方案 扩充USB Type-C充电市场 (2019.08.30)
USB Type-C的应用已经越来越广泛,而随着Power Delivery(PD)协议的推出,使得现在比以往任何时候都有可能以更快的充电速度为更多类型设备充电。 在传统方式下,实现USB Type-C的应用非常复杂且成本昂贵
Microchip推出类比嵌入式SuperFlash技术 助AI应用程式系统架构规划 (2019.08.12)
随着人工智慧(AI)处理从云端转移至网路边缘,电池供电的深度嵌入式设备在执行AI任务(如电脑视觉和语音辨识)时正面临挑战。Microchip Technology Inc.透过旗下子公司冠捷半导体(SST),推出可大幅降低功耗的类比记忆体技术  memBrain神经形态记忆体解决方案,以有效应对这一挑战
Microchip跨足记忆体基础设施市场 推出串列记忆体控制器 (2019.08.08)
随着人工智慧(AI)与机器学习等工作负荷对於运算需求的加速成长,传统的平行连接式DRAM记忆体已成为新世代CPU的一个重大障碍,因为平行连接技术需要更大量的记忆体通道以提供更多记忆体频宽
Microchip推出低功耗FPGA视讯和影像处理解决方案 (2019.07.16)
随着视觉的计算密集型系统在网路边缘的整合度越来越高,现场可程式设计闸阵列(FPGA)正迅速成为下一代设计的首选灵活平台。除需要高频宽处理能力之外,这些智慧系统还装设在对散热和功率都有严格限制的小尺寸环境中
Microchip推出符合DB2000Q/QL及PCIe第四和第五代低抖动标准的时脉缓冲器 (2019.06.27)
Microchip近日宣布推出针对下一代资料中心应用的四款全新20路差动时脉缓冲器,远超PCIe第五代(Gen 5)防抖标准。新推出的ZL40292(终端电阻85Ω) 和ZL40293(终端电阻100Ω)专门依据最新的DB2000Q规格设计,而ZL40294(终端电阻85Ω)ZL40295(终端电阻100Ω)则依照DB2000Q工业标准设计
Microchip升级主动型氢原子钟MHM-2020效能 长期提高近十倍 (2019.06.24)
目前,世界各国在计量、深太空研究和全球导航等方面的应用都依赖商用原子钟技术提供的精确频率和时脉。为满足上述应用需求,Microchip Technology Inc.透过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了升级版MHM-2020氢原子钟,与上一代产品MHM-2010相比,长期稳定效能提高了近十倍
Microchip推出单埠USB Smart Hub IC 协助汽车制造商优化系统成本 (2019.06.17)
Microchip Technology Inc.今日发布新型单埠产品USB4912和USB4712。这两款产品属於Microchip USB2.0 Smart Hub IC系列,旨在为汽车制造商提供更多选择,以满足不断变化的设计需求。USB4912和USB4712精确地提供了单埠应用所需的功能,非常适合在无线电,中控台或无线充电应用中单埠添加使用
Microchip助中国部署全球首个光传输网路支援的随选频宽服务 (2019.06.12)
过去几年,中国电信营运商一直在积极部署 100G OTN(光传输网路)切换式网路。目前,中国最大的营运商中国移动正准备启用新网路,为政府/企业专线服务提供支援,并将根据国际标准以弹性调整OTN连接频宽
Microchip推出Terabit等级乙太网PHY 支援400 GbE最高密度及FlexE连接 (2019.06.03)
在云端服务供应商和电信营运商构建网路的过程中,他们需要透过路由和交换平台降低成本、优化频宽,同时提高容量、安全性和灵活性。Microchip Technology Inc.今日透过其子公司Microsemi(美高森美)发布了META-DX1系列乙太网PHY元件
[COMPUTEX] Microchip推出新eSPI转LPC桥接器晶片ECE1200 (2019.05.29)
美国半导体方案供应商Microchip今日在台湾举行新品发布会,推出业界首款商用eSPI转LPC桥接器晶片━ ECE1200。 ECE1200能对应传统的LPC介面,并串接采用eSPI的新一代晶片组与CPU,一方面延长了工业运算设备的生命周期,同时也降低了整体系统的开发成本和风险
Microchip推出符合IEEE 802.3bt乙太网供电新标准的八埠交换器 (2019.05.23)
为推动照明系统规模和效率的提升,Microchip今日透过其子公司Microsemi Corporation(美高森美)发布了一款高性价比八埠PoE交换器PDS-408G PoE交换器。新款交换器可为8个埠同时提供60W的功率保障,适用於数位天花板的安装
Microchip宣布推出全新碳化矽(SiC)产品 (2019.05.16)
Microchip Technology Inc. 透过其子公司Microsemi(美高森美)宣布推出一系列SiC功率元件。该系列元件具有良好的耐用性,以及宽能隙(wide-bandgap)半导体技术优势。它们将与Microchip各类微控制器和类比解决方案形成产品的互补优势,加入Microchip不断壮大的SiC产品组合,满足了电动汽车和其它大功率应用领域迅速发展的市场需求

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