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运用类比IP自动化方案 优化SoC开发专案的成本与时程 (2022.07.20)
东西讲座特别邀请英国类比IP新创公司Agile Analog现身说法，一揭类比与数位设计的差异与新流程。 |
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工研院携手Arm 共同建构新创IC设计平台 (2021.09.07)
为推动IC产业持续进展，工研院与Arm共同建构新创IC设计平台，协助新创公司先期取得IP结合关键技术，专注于研发及进行专利布局，加速推出新品上市，为台湾新创IC设计产业提升国际市场占比 |
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站稳智慧运算的设计制高点开拓AI版图 (2021.01.05)
AI浪潮冲向全球，台湾新创公司创鑫智慧（NEUCHIPS）锚定智慧运算版图的制高点，善用台湾的晶片设计优势，以AI加速器的矽智财为锚地，成功开发出AI在不同特定应用的运算引擎与骨干架构，并链结从云端到边缘的智慧运算解决方案，致力为台湾半导体业测绘出一条创新的智慧航道 |
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产研合作创亚洲新局 国研院与Arm签订AFA学研专案 (2020.11.24)
现今资讯及数位相关产业的全球化竞争趋於激烈的态势，台湾半导体和资通讯产业的既有优势，也成为促进物联网（IoT）和人工智慧（AI）发展的重要推动力。为了支援学术界提升AI晶片设计研发与新创的效益 |
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力旺电子矽智财方案 强攻高安全性NB-IoT晶片市场 (2020.05.22)
嵌入式非挥发性记忆体与安全矽智财供应商力旺电子今日宣布，其OTP与PUF整合矽智财已攻入窄带物联网(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)产品，提供高安全性之解决方案，瞄准日益成长的NB-IoT市场需求 |
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Arm推出Arm Flexible Access新创版计划 提供新创零成本取用Arm矽智财 (2020.04.30)
Arm今天宣布推出针对新创公司设计的Arm Flexible Access新创版计划，这是该公司极为成功的Flexible Access计划的延伸。此一全新提案让处於创业初期的矽晶片新创公司，以零成本的方式取用各式各样Arm领先业界的矽智财，以及全球性的支援及训练资源，协助新创公司朝推出商业化矽晶片与扩大商业规模迈进 |
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Arm科技论坛开辟运算新纪元 全新矽智财与IoT解决方案创智慧商机 (2019.11.06)
全球高效能运算技术厂商Arm於今明两天分别在台北万豪酒店及新竹国宾大饭店，举办众所瞩目的2019 Arm科技论坛（Arm Tech Symposia 2019 Taiwan）。今年以The New Era of Compute为主轴，聚焦5G、物联网（IoT）、人工智慧（AI）和机器学习等技术趋势下所带动的全新运算需求，以及如何透过从云端到终端的装置部署及管理，落实物联网愿景 |
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Arm全新矽智财为主流市场带来智慧沉浸式体验 (2019.10.23)
一度只是高阶装置专属的沉浸式体验，如扩增实境、高传真游戏与以 AI 为基础的全新行动与家庭使用案例，目前也逐渐成为主流市场的需求。让开发人员得以存取针对日常生活装置优化的高效能 AI 与媒体矽智财解决方案，可以实现新的 AI 驱动使用案例，提供包括语音辨识与 always-on 能力与功能，也将不再由行动装置所独享 |
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M31获颁2019年台积电特殊制程矽智财合作夥伴奖 (2019.10.02)
全球矽智财开发商?星科技(M31 Technology)宣布，在今年台积电於美国加州圣塔克拉拉举办的开放创新平台论坛 (TSMC’s Open Innovation Platform Forum)中，获颁2019年台积电「特殊制程矽智财合作夥伴奖」(2019 Partner of the Year Award for Specialty Process IP)奖 |
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突破数据时代瓶颈 SerDes技术方案是关键 (2019.09.24)
SerDes技术就好比连接两座城市的高速公路，两座城市要能顺畅的联系，就非常仰赖这段高速公路是否通行无阻。 |
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力旺电子矽智财获ISO 26262与IEC61508车用及工业功能安全产品双认证 (2019.09.09)
力旺电子今日宣布其NeoBit与NeoEE矽智财通过德国莱因的ISO 26262: 2018 (ASIL D)与IEC 61508：2010 (SIL3)认证，是半导体界少数具有完整车用功能性安全的矽智财解决方案，也是目前在大中华区内唯一获双认证的矽智财公司 |
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M31开发PCIe4.0/3.0 IP和ONFi 4.1 I/O IP 获SSD存储晶片公司InnoGrit采用 (2019.09.04)
全球精品矽智财开发商?星科技(M31 Technology)与存储晶片新创公司━英韧科技(InnoGrit)今日宣布，双方将建立长期的合作夥伴关系。英韧科技开发的存储晶片已采用?星科技的PCIe 4.0/3.0 IP与ONFi 4.1 I/OIP，积极布局全球针对AI应用的大数据存储市场 |
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力旺电子矽智财NeoFuse成功导入华邦25奈米DRAM制程平台 (2019.06.25)
力旺电子今日宣布其一次可编程(OTP)记忆体矽智财NeoFuse成功导入华邦电子25奈米DRAM制程平台，即将进入量产阶段，有助於客户在车用、工业、5G通讯等新的市场应用取得先机 |
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力旺NeoMTP矽智财布局TowerJazz BCD制程 (2018.08.01)
为因应无线充电和USB Type C客户之需求，力旺电子宣布其嵌入式可多次编写记忆体矽智财NeoMTP已於TowerJazz 0.18um BCD 制程平台完成可靠度验证，即日起可供使用，力旺在专攻电源管理应用的BCD制程又完成一重大布局 |
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晶心科技再创里程碑 累积授权合约数突破200份 (2018.02.12)
晶心科技近日又创下值得厌祝的隹绩。总累计授权合约数量在2017年第四季突破200份；同时，采用晶心指令集架构的系统晶片出货量，在2017年第三季底也已累计超过24亿颗 |
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Microchip大中国区技术精英年会开始接受报名 (2016.10.06)
全球整合微处理控制器、混合讯号、类比元件和快闪记忆体矽智财解决方案供应商—Microchip所举办的大中国区技术精英年会（Greater China MASTERs Conference），今天宣布开始接受报名 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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ARM与微软Azure结盟 (2015.10.06)
全球IP矽智财授权厂商ARM宣布mbed Enabled Freescale FRDM-K64F开发板通过微软认证，有助于开发可安全搜集和传输资料至微软Azure公有云平台的物联网（IoT）产品。这是第一款通过Microsoft Azure物联网认证（Microsoft Azure Certified for IoT）测试和验证的ARM mbed开发板，将支援微软Azure 物联网建置套件（Microsoft Azure IoT Suite） |
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CDNLIVE 2015 会后报导 (2015.09.11)
如果说2014年是Cadence转型成功的一年，
那么2015年应该可以说是扩大战果的一年，
业界菁英共襄盛举CDNLIVE，一起转动新未来。 |
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力旺电子为物联网应用推出超低功耗MTP硅智财 (2015.06.08)
力旺电子宣布，其新开发之超低功耗多次可程序（Multiple-Time Programmable，MTP）硅智财具有3uW以下低读取功耗、0.7 V低读取电压、10万次以上多次存取、尺寸微小与优异的成本优势 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
