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高功率元件的创新封装与热管理技术 (2025.02.10)
随着高密度封装和热管理技术的进步，我们将看到更高效、更可靠的高功率元件应用於各不同产业，推动技术的持续演进。在这个挑战与机遇并存的时代，持续的研发投入与技术创新将成为决胜关键 |
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扇出型面板级封装驱动AI革新 市场规模预估突破29亿美元 (2024.12.27)
随着人工智慧（AI）与高效能运算（HPC）技术的快速进步，半导体封装技术成为支撑其发展的关键之一。先进封装技术不仅能提升运算效率，还可满足高频宽、低功耗及散热需求，其中扇出型面板级封装（Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP）更被视为未来AI应用的重要推手 |
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经济部研发扇出型封装技术 协助群创、等面板产线转型半导体封装 (2023.09.08)
经历台湾半导体、面板产业近年成长趋势此消彼涨之下，经济部也在今年SEMICON TAIWAN携手面板大厂群创光电、强茂半导体、亚智科技与工研院，共同发表「面板级扇出型封装技术」（Fan-out Panel Level Package；FOPLP）成果，期待可藉此活化面板厂既有旧世代产线，转型为具高附加价值的半导体封装产线，并具有成本优势 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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汇集毫米波AiP先进技术 R&S联手川升打造客制化探针??入OTA系统 (2021.05.07)
仪器大厂罗德史瓦兹台湾分公司（Ｒ＆Ｓ）与天线自动化量测系统及演算法开发商川升共同主办「2021封装天线（AiP）量测及设计技术研讨会」，台湾天线工程师学会及IEEE AP-S台南分会也叁与同力协办这场盛会 |
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波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
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波士顿半导体Zeus重力测试分类机完成评估 获测试封装大?选用 (2021.05.06)
半导体测试平台服务和测试自动化公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布，其Zeus重力测试分类机已成功完成评估，并已被一家知名的委外组件和测试供应商购买。评估标准包括一次合格率、阻塞率、日产量和制造过程中的设备综合效率(OEE) |
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封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速 (2021.05.03)
未来晶片市场逐渐开始拥抱小晶片的设计思维，透过广纳目前供应链成熟且灵活的先进制程技术，刺激多方厂商展开更多合作，进一步加速从设计、制造、测试到上市的流程 |
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第三季前十大封测业者营收突破67亿美元 艾克尔年增幅居冠 (2020.11.16)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院表示，自第二季起受惠於疫情衍生的宅经济效应，终端需求持续上扬，加上9月15日起美国全面禁售相关含美设备与技术晶片给华为（Huawei），进而带动多数封测业者赶在截止日前交货 |
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蔡司推出Crossbeam Laser FIB-SEM 量级化速度加快封装失效分析 (2020.02.13)
蔡司（ZEISS）宣布推出蔡司Crossbeam Laser，专为指定区域使用的聚焦离子束扫描式电子显微镜（FIB-SEM）全新系列解决方案，可大幅提升先进半导体封装失效分析及制程优化的速度 |
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日月光使用ANSYS客制化工具套件方案 推进半导体封装技术开发 (2019.10.24)
日月光半导体（Advanced Semiconductor Engineering）透过采用ANSYS客制化工具套件（ANSYS Customization Toolkit ；ACT）解决方案，使工程师可建置准确的模型，增强结构可靠性并缩短设计时间，大幅改善积体电路（IC）半导体封装和开发流程，以创造出最先进的微晶片，从而使客户能够比以往更快地接收产品 |
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先进制程带来新考验 SEMI成立检测与计量委员会寻解方 (2019.08.05)
摩尔定律的发展面临诸多经济与技术上的瓶颈，使得半导体业者一方面必须在异质封装领域寻找新的出路，另一方面也必须对制程控制、制程所使用的原物料品质，作更严格的把关，方能确保产品的生产良率 |
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使用SiC技术攻克汽车挑战 (2019.01.07)
在未来几年投入使用SiC技术来应对汽车电子技术挑战是ECSEL JU的WInSiC4AP专案所要达成的目标之一。 |
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爱美科观点：3D IC晶片堆叠技术 (2018.02.23)
2018年爱美科将以3D列印为基础，进一步发展3D IC冷却技术，并往传统制程技术上被认为不可能的方向前进。 |
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满足先进IC封装设计需求 明导推Xpedition高密度先进封装流程 (2017.06.14)
为了提供更快速且高品质的先进IC封装设计结果，明导国际（Mentor）推出了端到端Xpedition高密度先进封装（HDAP）流程，其设计环境可提供早期、快速的原型评估；明导认为，此一工具与现有的流程相比，可大幅地减少时间，可再细部建置之前充分进行HDAP的最隹化设计 |
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SEMI：台湾连续五年成全球最大半导体设备市场 (2017.03.14)
全球半导体市场仍在增温！国际半导体产业协会（SEMI）公布最新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS)，根据报告中指出，2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元，较2015年增长13%；且台湾更是连续五年成为全球最大半导体设备市场，设备销售金额达到122.3亿美元，较之前年增长了27% |
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恩智浦深耕台湾50年 持续创新及永续发展 (2017.01.16)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors）欢庆在台50周年，于1月15日在高雄世运户外广场举办「恩智浦50周年庆暨家庭日」庆祝活动，邀请高雄产官学界代表与恩智浦国内外高阶主管共襄盛举，包含高雄市副市长史哲、经济部加工出口区处长黄文谷、高雄市政府经济发展局局长曾文生、高雄大学校长王学亮博士、以及恩智浦重要合作伙伴等 |
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ST提升控制单元微型化 Grade-0模拟IC尺寸缩小一半 (2016.10.20)
意法半导体(STMicroelectronics)推出AEC-Q100 Grade-0运算放大器和比较器晶片，采用节省空间的MiniSO8封装，将设计自由度提升一倍，有助缩减电子单元尺寸，更利于使用在极端温度环境下和安全关键系统的电子单元中 |
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延续摩尔定律 默克大力研发创新半导体材料 (2016.09.14)
摩尔定律正面临技术瓶颈，半导体业者微缩制程日益困难，先进的封装技术日益重要。看准此一机会，先进半导体材料供应商Merck（默克）近年来积极研发先进制程材料，且大举并购了AZ Electronic Materials（安智电子材料）、SAFC Hitech（赛孚思科技），以及Ormet Circuits ，以提供客户更完整的解决方案 |
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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团，是一个非营利的网络技术研发机构，由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成，其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
